লিক হল Xiaomi 18 Fold ফোনের ডিজাইন

লিক ছবিতে ফোনটি রেড কালার অপশনে দেখানো হয়েছে। ফোনটির পিছনের দিকের উপরে একটি লম্বা ক্যামেরাবার দেওয়া হয়েছে। এতে তিনটি ক্যামেরা এবং একটি LED ফ্ল্যাশ রয়েছে। এই ছবির মাধ্যমে ফোনের থিকনেস প্রকাশ্যে এসেছে এবং এখানে ফোনটি অত্যন্ত স্লিম দেখাচ্ছে।

1 of 4

Xiaomi 18 Fold ফোনের লঞ্চ টাইমলাইন এবং ফিচার

আগেই কোম্পানির পক্ষ থেকে জানানো হয়েছিল 2026 সালের সেপ্টেম্বর মাসে আপকামিং ফোল্ডেবল ফোনটি লঞ্চ করা হবে। এই ফোনের সবচেয়ে বড় বিশেষত্ব প্রথম এতে কোম্পানির XRING O3 চিপসেট ব্যাবহার করা হবে। ব্র্যান্ডের হেড লেই জুন জানিয়েছেন সেপ্টেম্বর মাসে আসন্ন ইভেন্টগুলির মধ্যে Xiaomi 18 Fold ফোনটি থাকবে।

জানিয়ে রাখি XRING O3 চিপটি AnTuTu বেঞ্চমার্কে 52.2 লক্ষ্য স্কোর পেয়েছে। এত বেশি স্কোর সহ এটি বিশ্বের প্রথম মোবাইল চিপ হয়ে উঠেছে। এতে 10 কোর CPU দেওয়া হয়েছে। তবে সবচেয়ে বড় কথা এর মধ্যে সবকটি কোর‌ই “বড় কোর”। অর্থাৎ সাধারণত যে ছোট পাওয়ার-সেভিং কোর ব্যাবহার করা হয়, এতে সেগুলি নেই। আবার মাল্টি-কোর টেস্টে এটি 15,000 পয়েন্ট পেয়েছে, যা আগের চিপটির চেয়ে প্রায় 60% বেশি।

গ্ৰাফিক্সের জন্য এই ফোনে G2-Ultra NX GPU দেওয়া হবে বলে জানা গেছে। এটি Xiaomi এর জন্য নতুন এক্সপেরিমেন্ট হতে চলেছে। কোম্পানি জানিয়েছে এই GPU পুরনো তুলনায় 85% দারুন গ্ৰাফিক্স দিতে সক্ষম। বিশ্বের প্রথম এই প্রসেসরে LPDDR6 মেমরি সাপোর্ট করবে। ফলে মেমরি স্পীড বেড়ে 113.8GB/s হয়ে যাবে। আগের XRING O1 চিপের থেকে প্রায় 48% শতাংশ ফাস্ট হবে।

চিপটির ভিতরে নতুন ইউনিফায়েড ফিউশন বাস ডিজাইন এবং আরও অ্যাডভান্স কোয়ালিটির মেটাল ওয়্যারিং ব্যাবহার করা হয়েছে, এর ফলে লেটেন্সি কমে মাত্র 82ns হতে পারে। অর্থাৎ গ্রাহকরা দুর্দান্ত পারফরমেন্স উপভোগ করতে পারবেন।

আপকামিং Xiaomi 18 Fold ফোনটিতে শুধুমাত্র ডিজাইনের ক্ষেত্রে নয, বরং পারফরমেন্স দিক থেকে অসাধারণ আপডেট পাওয়া যাবে। XRING O3, নতুন GPU এবং ফাস্ট মেমরি সহ আপকামিং ফোনটি ভালো অপশন হতে পারে।

The post প্রকাশ্যে এল Xiaomi 18 Fold স্মার্টফোনের ছবি, XRING O3 চিপ সহ সেপ্টেম্বর মাসে হবে লঞ্চ first appeared on 91Mobiles Bengali.