Bocoran Snapdragon 4 Gen 6, Punya GPU Baru dan Dukung RAM LPDDR5
Qualcomm kabarnya sedang menyiapkan chipset baru untuk ponsel kelas entry-level, yakni Snapdragon 4 Gen 6. Walau belum diumumkan secara resmi, spesifikasi awal chipset ini sudah lebih dulu bocor melalui dokumen internal Qualcomm.
Berdasarkan dokumen yang beredar, chipset dengan nomor model SM4875 dan nama kode “Poros” ini diprediksi menjadi penerus Snapdragon 4 Gen 5 (SM4850) yang meluncur pada 2026.
Bocoran spesifikasi Snapdragon 4 Gen 6
Salah satu peningkatan utama Snapdragon 4 Gen 6 terletak pada sektor grafis. Chip ini disebut akan menggunakan GPU Adreno seri 6, menggantikan GPU Adreno seri 4 yang dimiliki Snapdragon 4 Gen 5.
Meski belum diketahui peningkatannya seberapa besar, perpindahan GPU ke Adreno 6 series mengindikasikan adanya peningkatan kemampuan grafis ketimbang generasi sebelumnya.
Show Full Article
Di sisi CPU, Snapdragon 4 Gen 6 disebut masih mempertahankan konfigurasi yang sama seperti pendahulunya, yakni 2x performa Kryo Gold berbasis ARM Cortex-A78 dan 6x Kryo Silver berbasis Cortex-A55, sebagaimana dihimpun 91Mobiles Indonesia dari GizmoChina.
Masing-masing inti performa dibekali cache L2 sebesar 256 KB, sedangkan inti efisiensi memiliki cache L2 64 KB. Seluruh inti berbagi cache L3 berkapasitas 1 MB.
Chipset ini diproduksi menggunakan proses fabrikasi 4 nm TSMC, sama seperti Snapdragon 4 Gen 5. Namun, dukungan memorinya mengalami peningkatan lantaran sudah mendukung RAM LPDDR5 dual-channel dengan kecepatan hingga 3.200 MHz.
Qualcomm juga tetap mempertahankan kompatibilitas dengan RAM LPDDR4X agar produsen ponsel memiliki opsi konfigurasi yang lebih terjangkau. Dukungan LPDDR5 diperkirakan bakal meningkatkan bandwidth memori sehingga membantu performa multi-tasking dan waktu muat aplikasi.
Berbeda dengan generasi sebelumnya, fitur konektivitas Snapdragon 4 Gen 6 disebut bersifat fleksibel karena bergantung pada modul nirkabel yang dipilih masing-masing produsen ponsel. Dokumen tersebut mencantumkan empat opsi modul WLAN.
Dua modul lama, yakni WCN3998-2 dan WCN3988, masing-masing mendukung Wi-Fi 5 dengan Bluetooth 5.2 dan Bluetooth 5.1. Keduanya terhubung melalui antarmuka SLIMbus seperti pada Snapdragon 4 Gen 5.
Sementara itu, dua modul yang lebih baru, yaitu WCN6750 dan WCN6450, menggunakan antarmuka PCIe Gen 3 satu jalur. WCN6750 mendukung Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.2, sedangkan WCN6450 menawarkan Wi-Fi 6 serta Bluetooth 6.0.
Itu artinya, dukungan Bluetooth 6.0 bukan menjadi fitur bawaan chipset melainkan hanya tersedia apabila produsen menggunakan modul WCN6450.
Meski lebih unggul dari Snapdragon 4 Gen 5 yang hanya mendukung Wi-Fi 5, Snapdragon 4 Gen 6 disebut masih belum mendukung Wi-Fi 7.
Selain itu, Snapdragon 4 Gen 6 juga disebut membawa sejumlah peningkatan pada sektor keamanan. Chip ini kabarnya mendukung autentikasi citra berbasis ECC (Elliptic Curve Cryptography) di tingkat hardware, serta Trust Management Engine versi terbaru sebagai sistem root of trust.
Dari segi desain fisik, Snapdragon 4 Gen 6 menggunakan paket PSP917 berukuran 11,1 x 12 mm. Ukuran ini lebih besar dibandingkan paket PSP808 milik Snapdragon 4 Gen 5. Perubahan tersebut diduga untuk mengakomodasi tambahan jalur PCIe dan jumlah GPIO yang lebih banyak.
Pihak Qualcomm saat ini belum mengumumkan Snapdragon 4 Gen 6 secara resmi. Belum diketahui juga perangkat mana yang akan debut menggunakan chipset ini. Namun, mengingat Snapdragon 4 Gen 5 baru diumumkan pada Mei 2026 lalu, kemungkinan besar Snapdragon 4 Gen 6 baru akan diperkenalkan tahun 2027.
