Bocoran Spesifikasi Oppo Reno 13 Pro, Ponsel Dimensity 8350 Pertama?

Sorotan


Oppo Reno 13 series diperkirakan akan rilis pada akhir November 2024 di pasar China, sebelum akhirnya rilis secara global. Seri ini setidaknya terbagi menjadi dua smartphone, Oppo Reno 13 “reguler” dan Reno 13 Pro.

Tipster Digital Chat Station melaporkan pada laman situs berbahasa China, bahwa Reno13 Pro akan diotaki dengan chipset MediaTek Dimensity 8350. Ini merupakan chipset baru yang belum dirilis secara resmi. Jika benar memakai chip tersebut, maka Reno 13 Pro akan mengalami “kemunduran”. Sebab, sebelumnya Reno 12 Pro dibekali chip Dimensity 9200 Plus yang dinilai lebih bertenaga.

Belum banyak yang diketahui soal Dimensity 8350, kecuali dugaan bahwa Oppo Reno 13 Pro akan menjadi salah satu yang pertama dibekali chipset tersebut. Dihimpun 91mobiles Indonesia dari CPU Benchmark, Dimensity 8350 tampaknya akan memiliki clock speed 3,4 GHz. Apabila dilihat dari penamaannya, Dimensity 8350 juga akan menjadi penerus bagi Dimensity 8300, otak di balik Poco X6 Pro.

Table of Contents

Bocoran spesifikasi Oppo Reno 13 Pro

Walau sudah mendekati waktu peluncuran Oppo Reno 13 series, pihak perusahaan belum menjelaskan spesifikasinya secara resmi. Rumor yang beredar (dari Digital Chat Station) kebanyakan hanya membicarakan varian Pro. Berikut ini rangkuman bocoran spesifikasi pada Oppo Reno 13 Pro, dihimpun 91mobiles Indonesia dari Gizmochina.

Oppo Reno 12 Pro.

Kapan Oppo Reno 13 series bakal dirilis?

Oppo belum mengumumkan tanggal resmi peluncuran dari Reno 13 series. Namun, rumor menyebutkan seri HP tersebut bakal meluncur di pasar China pada 25 November 2024. Setidaknya hanya akan ada dua HP yang diduga rilis pada tanggal tersebut, yakni Reno 13 dan Reno 13 Pro. Oppo juga diprediksi akan merilis dua HP ini untuk pasar global, tapi belum diketahui apakah termasuk Indonesia atau tidak.
Home Berita Bocoran