HP Tertipis Tecno Pova Slim 5G Meluncur 4 September, Segera Masuk Indonesia?
Tecno bakal segera meluncurkan produk HP baru bernama Pova Slim 5G pada 4 September 2025. Perangkat tersebut digadang-gadang bakal menjadi smartphone tertipis di dunia yang memiliki layar melengkung alias curved.
Situs e-commerce India Flipkart telah memamerkan sejumlah fitur andalan dari Tecno Pova Slim 5G, seperti smart assistant Ella AI, writing assistant, dan kemampuan-kemampuan lain berbasis kecerdasan buatan seperti Circle to Search.
Pova Slim 5G juga akan dibekali fitur No Network Communication dari Tecno yang memungkinkan panggilan suara meskipun tidak ada sambungan seluler.
Table of Contents
Sudah lolos sertifikasi di Indonesia
Tecno disinyalir bakal ikut memboyong Pova Slim 5G ke Indonesia. Indikasinya, perangkat ini sudah mengantongi sertifikat lolos uji tingkat komponen dalam negeri (TKDN) dari Kementerian Perindustrian dan Postel dari Kementerian Komunikasi dan Digital sebagai syarat untuk bisa dipasarkan di Tanah Air.
Berdasarkan pantauan 91Mobiles Indonesia di situs e-Sertifikasi Postel Komdigi, tercantum nama “Tecno Pova Slim 5G” dengan nomor model “KM9” yang sertifikatnya sudah terbit pada 8 Agustus 2025.
Sementara itu, di situs P3DN Kemenperin, tercantum ponsel Tecno dengan kode “KM9” yang sama, dengan tingkat kandungan komponen lokal sebesar 35,05 persen.
Show Full Article
Bocoran spesifikasi Tecno Pova Slim 5G
Rumor yang beredar menyebutkan bahwa Tecno Slim 5G bakal memiliki layar OLED curved 6.78 inci dengan refresh rate 144 Hz, kamera utama 50 MP, serta baterai berkapasitas 5.200 mAh.
Tecno masih belum mengungkap spesifikasi selengkapnya dari Pova Slim 5G. Namun, jika ponsel ini adalah perangkat yang sama dengan HP tipis Tecno Spark Slim yang sempat dipamerkan pada MWC 2025 Februari lalu, maka bodinya kemungkinan akan memiliki ketebalan hanya 5,75 mm.
Apabila benar, angka tersebut lebih tipis dibandingkan HP layar curved sebelumnya yang memegang rekor tertipis, Infinix Hot 60 Pro Plus, yang memilki ketebalan 5,95 mm.
