MediaTek Perkenalkan Chipset Dimensity 7400, 7400X, dan 6400

Sorotan
  • MediaTek telah resmi mengumumkan tiga chipset baru di kelas menengah, yakni Dimensity 7400, 7400x, dan 6400.
  • Dimensity 7400 dan 7400x punya spesifikasi yang sama. Namun, 7400x mendukung layar ganda untuk smartphone lipat.
  • Dimensity 7400 dan 7400x terkonfirmasi bakal hadir pada kuartal pertama 2025, sementara Dimensity 6400 sudah debut pada bulan ini.

Belum lama ini MediaTek telah mengumumkan tiga chipset baru dari keluarga Dimensity yang menawarkan efisiensi tinggi dan kinerja kuat. Ketiganya merupakan Dimensity 7400, 7400x dan 6400.

Untuk chipset Dimensity 7400 dan 7400x, keduanya dirancang untuk memberikan pengalaman gaming dan teknologi kamera berbasis AI yang ditingkatkan. Spesifikasi dua chipset ini mirip. Bedanya, Dimensity 7400x dikhususkan untuk ponsel lipat.

Sementara itu Dimensity 6400 difokuskan untuk dapat memberikan performa tinggi dengan konektivitas 5G lebih luas pada harga yang lebih terjangkau.

Pada laporan tertulis yang diterima 91Mobiles, Dr. Yenchi Lee selaku General Manager dari MediaTek Wireless Communications Business turut menyampaikan sejumlah fitur pada ketiga chipset tersebut.

Dengan chipset Dimensity 7400 dan 6400, MediaTek sekali lagi membuktikan kemampuannya dalam menghadirkan pengalaman smartphone luar biasa ke dalam rentang harga yang lebih terjangkau,” ujar Dr. Yenchi Lee. 

Dia turut menambahkan bahwa tiga chipset ini punya kemampuan baik untuk gaming, menggunakan aplikasi AI terbaru, atau mengambil foto dan video.

“Pengguna dapat menikmati performa yang signifikan serta efisiensi daya yang mengesankan, sebagaimana yang diharapkan dari seri Dimensity,” tambahnya.

Keunggulan Dimensity 7400 dan 7400x

  • Dimensity 7400 dan 7400x memiliki konfigurasi CPU 8-core yang sama, terdiri atas empat inti performa tinggi Cortex A78 (2,6 GHz), empat unit hemat daya Cortex A55 (2,0 GHz), serta GPU Mali G615 MC2. 
  • Keduanya dibangun dengan teknologi TSMC 4 nm sehingga memiliki efisiensi daya yang baik. Dua chip ini konon menawarkan peningkatan efisiensi daya 14-36 persen lebih tinggi ketimbang pesaingnya.
  • Terdapat fitur MediaTek Advanced Gaming Technology (MAGT) 3.0 untuk memberikan kinerja grafis lebih baik, latensi input lebih rendah, sekaligus menawarkan pengaturan AI otomatis untuk mengoptimalkan game.
  • MediaTek turut menyertakan NPU (Neural Processing Unit) 6.0 dengan performa 15 persen lebih unggul dibandingkan pendahulunya, Dimensity 7300.
  • Imagiq 950 ISP ikut hadir untuk memberikan fitur kamera AI canggih, termasuk di antaranya peningkatan kualitas gambar dalam kondisi pencahayaan rendah.
  • Kualitas foto dan video juga dapat ditingkatkan dengan Google Ultra HDR, membuat rentang dinamisnya lebih tinggi, menghasilkan warna lebih hidup, serta kontras yang lebih baik.
  • Khusus untuk Dimensity 7400x, chipset ini memiliki dukungan layar ganda untuk smartphone lipat.
  • Konektivitas yang didukungnya mencakup modem 5G R16 dengan 3CC-CA (carrier aggregation) serta Wi-Fi 6E

Keunggulan Dimensity 6400

  • Chip ini merupakan tambahan terbaru di dalam seri Dimensity 6000, menawarkan fitur konektivitas 5G lebih luas dengan harga lebih terjangkau.
  • Prosesornya memiliki konfigurasi 8-core, terdiri atas dua unit core berkinerja tinggi Cortex A76 (2,5 GHz), enam unit efisiensi daya Cortex A55 (2,0 GHz), serta GPU Mali G57 MC2.
  • Dimensity 6400 dibangun pada proses manufaktur 6 nm sehingga menyuguhkan konsumsi daya 19 persen lebih hemat dibandingkan pesaingnya.
  • MediaTek memberikan fitur Bluetooth Wi-Fi HyperCoex Technology yang dapat mengurangi latensi gaming hingga 90 persen.
  • Terdapat juga modem 5G Sub-6 R16 dengan 2CC-CA (carrier aggregation) yang punya kecepatan downlink 33 persen lebih cepat, serta kecepatan uplink 18 persen lebih cepat dibandingkan para rivalnya.
  • Chipset ini juga mendukung layar untuk dapat menampilkan miliaran warna dengan gambar 10-bit asli. Tersedia juga dukungan True Color Accuracy yang dapat membuat tampilan di layar lebih terlihat akurat.
  • Dukungan kamera utama hingga resolusi 108 MP juga turut dihadirkan, mengusung teknologi multi-frame noise reduction (MFNR) dan low pass noise reduction (LPNR) dari MediaTek dan Arcsoft untuk menghasilkan foto yang lebih tajam.

Perihal ketersediaannya, Dimensity 7400 dan 7400x diekspektasikan untuk melakukan debutnya pada kuartal pertama di tahun 2025, yakni antara bulan Maret atau April. 

Sedangkan untuk Dimensity 6400, kini sudah ada smartphone yang memakai chip tersebut. Ponsel pertama dengan Dimensity 6400 adalah Realme P3x 5G yang meluncur di India pada 18 Februari kemarin.

No posts to display