Spesifikasi 8 Chipset MediaTek Terbaru, dari Dimensity 6400 hingga 9400e

• Ditulis Oleh Ananda Ganesha
Dipublish Pada: 20 June 2025 | 11:42 WIB

Sebagai salah satu pabrikan semikonduktor terkemuka di dunia, MediaTek senantiasa menghadirkan chipset dengan performa tinggi untuk semua rentang harga. Banyak ponsel saat ini yang diotaki dengan chipset dari Helio series dan Dimensity series.

Perbedaan Helio dan Dimensity cukup kentara, di saat Helio hanya mendukung jaringan 4G, Dimensity sudah mendukung 5G. Selain itu, Dimensity juga umumnya memiliki kinerja lebih tinggi dari Helio lantaran menyasar HP di rentang harga lebih tinggi.

Setiap tahunnya, perusahaan yang dibentuk pada tahun 1997 ini senantiasa menghasilkan chipset terbaru untuk menjawab permintaan konsumen akan ponsel berkinerja tinggi sekaligus efisiensi daya optimal. Berikut ini adalah daftar chipset Dimensity terbaru yang dikeluarkan MediaTek.

1. Dimensity 9400e

Dimensity 9400e telah diperkenalkan pada Mei 2025 lalu sebagai varian lebih sederhana dari Dimensity 9400. Kinerjanya sudah menyerupai flagship, namun ditujukan untuk ponsel dengan harga yang lebih terjangkau.

Chipset ini dibangun berdasarkan teknologi proses 4 nm TSMC generasi ketiga, serta mendukung desain arsitektur "all-big-core" seperti Dimensity 9400.

Kedelapan prosesornya meliputi 1x Cortex X4 (3,4 GHz), 3x Cortex X4 (2,85 GHz), dan 4x Cortex A720 (2,0 GHz), dilengkapi cache 8 MB L3 + 10 MB SLC.

Sedangkan untuk pengolahan grafisnya mengandalkan GPU Immortalis G720 MC12 (12-core) yang mendukung ray-tracing berbasis perangkat keras.

Saat ini baru ada satu smartphone di Indonesia yang diotaki Dimensity 9400e yaitu Realme GT 7. Ponsel ini sudah resmi diluncurkan di Tanah Air pada Juni 2025 dengan harga Rp 7.999.000 (RAM 12 GB/ 256 GB).

HP flagship killer tersebut mampu menorehkan skor AnTuTu v10 hingga 2.125.733 poin pada pengujian internal 91Mobiles. Sementara, skor Geekbench yang diraihnya mencapai 2.219 poin (single-core) dan 7.308 poin (multi-core).

2. Dimensity 8450

Di waktu berdekatan dengan pengumuman Dimensity 9400e, MediaTek juga telah memperkenalkan Dimensity 8450 pada Mei 2025 lalu. Chipset ini ditujukan untuk ponsel mid-range yang berfokus pada gaming, kreasi konten, dan juga fitur-fitur berbasis kecerdasan buatan (AI).

Dimensity 8450 dibangun dengan proses fabrikasi 4 nm TSMC sehingga punya efisiensi daya yang tinggi. Konfigurasi prosesornya terbagi menjadi delapan inti "all-big-core" yaitu 1x Cortex A725 (3,25 GHz), 3x Cortex A725 (3,0 GHz), dan 4x Cortex A725 (2,1 GHz).

GPU Mali G720 MP7 pada chip tersebut memiliki clock speed 1,3 GHz dan mendukung HyperEngine MAGT 3.0 dan MFRC, serta memiliki peningkatan kinerja GPU 30 persen dan efisiensi daya 42 persen dari pendahulunya.

Dengan ISP Imagiq 1080, ponsel yang dibekali chip ini berpotensi mendukung sensor kamera hingga resolusi 320 MP, perekaman video 4K di 60 FPS HDR. ISP ini juga mendukung Dual EIS Engine untuk stabilisasi yang memadai.

Fitur Live Broadcast Booster turut hadir untuk meningkatkan kualitas streaming dengan mengandalkan kekuatan AI, sehingga 7 persen lebih efisien dalam hal penggunaan daya.

Dimensity 8450 hadir pertama kalinya pada Oppo Reno 14 Pro yang telah rilis di China bulan Mei lalu. Ponsel ini telah dijadwalkan untuk rilis secara global di Malaysia dalam waktu dekat, kemungkinan akhir bulan Juni atau awal Juli nanti.

Menyoal gambaran kinerjanya, Oppo Reno 14 Pro meraih skor AnTuTu v10 sebesar 1.675.507 poin dengan skor Geekbench senilai 1.671 poin (single-core) dan 6.406 poin (multi-core), sebagaimana dihimpun 91Mobiles Indonesia dari NanoReview.

3. Dimensity 9400 Plus

MediaTek baru-baru ini telah meluncurkan chipset flagship teranyarnya pada 10 April 2025 yakni Dimensity 9400 Plus. Sesuai namanya, ini adalah versi peningkatan dari Dimensity 9400 yang rilis pada Oktober tahun lalu.

Versi Plus ini menawarkan kenaikan di sektor CPU, AI, dan juga konektivitas. Kini dengan core utama Cortex X925 berkekuatan 3,73 GHz, chip ini dapat memberikan performa lebih kencang dibandingkan versi standar.

Lebih lengkapnya, Dimensity 9400 Plus yang mengusung fabrikasi 3 nm TSMC ini mencakup delapan inti prosesor yang terdiri atas 1x Cortex X925 (3,73 GHz), 3x Cortex X4 (3,3 GHz), dan 4x Cortex A720 (2,4 GHz).

Chip ini masih mendukung RAM LPDDR5X hingga 10.667 Mbps dan storage UFS 4.0. Perihal dukungan AI, Dimensity 9400 Plus datang membawakan NPU 890 dengan teknologi Speculative Decoding Plus (SpD+) guna meningkatkan performa AI hingga 20 persen, serta mendukung LLM (Large Language Model) hingga 8 miliar parameter.

Yang menariknya lagi, Dimensity 9400 Plus menonjolkan fitur Bluetooth dengan dukungan jarak hingga 10 km (line-of-sight), jauh meningkat dibandingkan jarak 1,5 km pada Dimensity 9400 standar. Selain itu, versi Plus ini juga kompatibel dengan Wi-Fi 7 tiga pita (2,4 GHz, 5 GHz, 6 GHz) serta Bluetooth 6.0.

Chipset tersebut turut dibekali GPU ARM Immortalis G925 MC12 sebagai pengolahan grafisnya, serat mendukung kamera utama beresolusi hingga 320 P, perekaman video 8K di 60 FPS, dan juga layar WQHD Plus dengan refresh rate 180 Hz.

Hingga kini belum ada satu pun perangkat dengan Dimensity 9400 Plus yang rilis di Indonesia. Sejumlah ponsel pertama yang dibekali varian Plus ini adalah Oppo Find X8s, Oppo Find X8s Plus, serta Vivo X200s.

Sebagaimana dihimpun dari Nano Review, Dimensity 9400 Plus ini dapat menghasilkan skor AnTuTu v10 hingga 2.878.376 poin. Sementara, hasil pengujian Geekbench 6 menorehkan skor 2.927 poin untuk single-core dan 9.000 poin untuk multi-core.

4. Dimensity 7400

Pada Februari lalu, MediaTek telah mengumumkan tiga chipset sekaligus di kelas harga menengah yaitu Dimensity 7400, Dimensity 7400x, dan Dimensity 6400.

Dimensity 7400 dan 7400x memiliki spesifikasi yang mirip, namun varian 7400x dikhususkan untuk smartphone lipat.

Keduanya kompak dilengkapi konfigurasi 8-core yang sama, meliputi 4x Cortex A78 (2,6 GHz) dan 4x Cortex A55 (2,0 GHz). Chipset ini dipadankan dengan GPU Mali G615 MC2 sebagai pengolahan grafisnya.

Dengan fabrikasi 4 nm dari TSMC, dua chip ini menawarkan peningkatan efisiensi daya 14-36 persen lebih tinggi dari pesaingnya. Lalu, tersedia fitur MediaTek Advanced Gaming Technology (MAGT) 3.0 yang dapat memberikan performa grafis lebih baik, latensi input lebih rendah, sekaligus menawarkan pengaturan AI otomatis untuk pengoptimalan game.

Ponsel pertama di Indonesia yang menggunakan chip ini adalah Motorola Edge 60 Fusion. Berdasarkan pengujian internal yang kami lakukan, smartphone tersebut mampu meraih skor AnTuTu v10 sebesar 692.185 poin dengan skor Geekbench mencapai 1.050 poin (single-core) dan 3.050 poin (multi-core).

5. Dimensity 6400

Ini adalah chipset 5G kelas menengah yang MediaTek perkenalkan pada Februari 2025. Dimensity 6400 memiliki banyak kesamaan spesifikasi dengan pendahulunya, Dimensity 6300, namun kini dengan pembaruan kecil di bagian kecepatan CPU-nya.

Chipset yang dibangun pada fabrikasi 6 nm TSMC ini hadir dengan konfigurasi CPU 8-core yang meliputi 2x Cortex-A76 2,5 GHz dan 6x Cortex-A55 2.0 GHz. GPU yang digunakan adalah ARM Mali-G57 MC2.

Dukungan memori pada SoC ini diketahui masih sama seperti Dimensity 6300 yaitu RAM LPDDR4x dengan frekuensi 2.133 MHz serta media penyimpanan UFS 2.2.

Perihal dukungan layarnya, Dimensity 6400 mendukung layar AMOLED hingga resolusi Full HD Plus dengan refresh rate 120 Hz dan luas warna 10-bit. Adapun ISP di dalam chipset ini kompatibel dengan kamera beresolusi native 108 MP atau 16 MP + 16 MP.

Karena ini merupakan chipset 5G, Dimensity 6400 pun datang dengan model 5G terintegrasi berkecepatan downlink mencapai 5,5 Gbps. Tidak ketinggalan, konektivitas lain yang didukungnya mencakup Wi-Fi 5 dan Bluetooth 5.2.

Dimensity 6400 hadir perdana pada Realme P3x 5G yang sayangnya tidak dibawa masuk ke Indonesia. Tim 91Mobiles telah melakukan pengujian terhadap skor benchmark ponsel tersebut yakni 414.477 poin untuk AnTuTu v10, serta 806 poin (single-core) dan 2.017 poin (multi-core) untuk Geekbench 6.

6. Dimensity 8400

Kendati merupakan chipset dari lini Dimensity 8000 series, Dimensity 8400 ini tetap menawarkan performa dan efisiensi daya yang optimal.

SoC yang ditujukan untuk ponsel upper mid-range ini punya kemiripan seperti Dimensity 9400, lantaran sama-sama hadir dengan konfigurasi CPU "all-big-core", bukan kombinasi antara core performa tinggi dan core efisiensi daya.

Ketimbang Dimensity 8300 yang merupakan pendahulunya, chip ini memiliki peningkatan 41 persen dari segi pengujian multi-core.

Berbekal GPU ARM Mali G720 MC7, kinerja maksimalnya meningkat hingga 24 persen dengan penggunaan daya yang berkurang hingga 42 persen.

SoC ini hadir dengan CPU delapan inti (octa-core), terdiri dari 1x Cortex A725 (3,25 GHz), 3x Cortex A725 (3 GHz), dan 4x Cortex A725 (2,1 GHz).

Dimensity 8400 juga mendukung RAM LPDDR5x dengan media penyimpanan UFS 4.0. Untuk visual dan konektivitasnya, chip ini mendukung layar beresolusi WQHD Plus dengan refresh rate 144 Hz serta Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.4.

Chip yang diperkenalkan pada Desember 2024 ini hadir pertama kali pada Redmi Turbo 4, smartphone yang rilis eksklusif di pasar China. HP ini namun telah rilis di pasar global, termasuk di Indonesia, dengan nama Poco X7 Pro.

Menurut hasil pengujian kami, Poco X7 Pro mendapatkan skor AnTuTu v10 sebesar 1.577.069 poin, performa yang tergolong tinggi untuk ponsel seharga Rp 3 jutaan. Pada Geekbench 6, skor yang diraih adalah 1.590 poin (single-core) dan 6.257 poin (multi-core).

7. Dimensity 8350

Diperkenalkan pada November 2024, Dimensity 8350 merupakan generasi penerus dari Dimensity 8300 yang hadir pada November 2023. Chip ini dimaksudkan untuk smartphone dan tablet kelas menengah, menghadirkan teknologi baru yang disebut StarSpeed Engine.

Teknologi pengganti HyperEngine tersebut diklaim menawarkan peningkatan efisiensi daya 10 persen, serta penggunaan daya 24 persen lebih rendah saat gaming di mode performa tinggi.

Pada konfigurasi CPU-nya, SoC ini dibekali delapan unit prosesor yang terdiri dari 1x Cortex A715 (3,35 GHz), 3x Cortex A715 (3,2 GHz), dan 4x Cortex A510 (2,2 GHz). Chipset yang dibangun pada fabrikasi 4 nm TSMC ini dipadankan dengan GPU Mali G615 MP6.

MediaTek mengklaim bahwa Dimensity 8350 menawarkan peningkatan performa 4 persen dari sisi single-core dan 13 persen dari segi multi-core. SoC ini mendukung RAM dengan jenis Quad-Channel LPDDR5x hingga kecepatan 8.533 Mbps serta media penyimpanan UFS 4.0.

Untuk dukungan kameranya, chip ini dapat menangani kamera utama dengan resolusi hingga 320 MP serta perekaman video hingga 4K di 60 FPS. Pengolahan AI di chip ini mengandalkan NPU 780, serta mengusung konektivitas lengkap seperti 5G, Wi-Fi 6E, dan Bluetooth 5.4.

MediaTek Dimensity 8350 ini pertama kali digunakan pada Oppo Reno 13 series dan juga Oppo Pad 3. Baru-baru ini chipset tersebut kembali dipakai untuk HP gaming kelas menengah, Infinix GT 30 Pro.

Proses pengujian yang kami lakukan menunjukkan hasil skor benchmark tinggi untuk Infinix GT 30 Pro yaitu 1.349.476 poin untuk AnTuTu v10 serta 1.148 poin (single-core) dan 4.104 poin (multi-core) untuk Geekbench 6.

8. Dimensity 9400

Dimensity 9400 merupakan chipset flagship besutan MediaTek yang dirilis pada 9 Oktober 2024. Seperti Dimensity 9300 yang menjadi pendahulunya, Dimensity 9400 kembali dilengkapi dengan konfigurasi CPU "all-big-core".

Chip ini menggunakan CPU 8-core yang terdiri atas 1x Cortex A925 (3,63 GHz), 3x Cortex X4 (2,8 GHz), dan 4x Cortex A725 (2,1 GHz). GPU yang diusungnya adalah Immortalis G925 MC12 besutan ARM.

Pabrikan chip asal Taiwan ini mengklaim bahwa Dimensity 9400 memiliki peningkatan performa 35 persen lebih cepat untuk single-core dan 28 persen lebih tinggi untuk multi-core dibandingkan pendahulunya.

Dengan proses fabrikasi 3 nm dari TSMC, Dimensity 9400 juga diklaim membawakan peningkatan efisiensi daya hingga 40 persen ketimbang Dimensity 9300 yang masih 4 nm.

Menyoal kemampuan kecerdasan buatan (AI), MediaTek menyematkan NPU generasi ke-8 untuk pemrosesan AI yang lebih cepat. Selain itu, chip ini merupakan yang pertama menghadirkan pelatihan LoRA (low-rank adaptation) secara on-device.

Adapun untuk kemampuan fotografinya, Dimensity 9400 kini mendukung perekaman video dengan resolusi mencapai 4K 60 FPS 10-bit dan resolusi kamera utama mencapai 320 MP.

Dua smartphone pertama di dunia yang diotaki dengan MediaTek Dimensity 9400 adalah Vivo X200 series dan Oppo Find X8 series, lebih tepatnya adalah Vivo X200 standar, Pro dan Pro Mini, serta Oppo Find X8 dan Find X8 Pro.

Berdasarkan pengujian internal, Vivo X200 Pro berhasil mendapatkan skor AnTuTu v10 sebesar 2.518.928 poin, sementara pengujian Geekbench 6 menorehkan skor 2.685 poin untuk single-core dan 7.741 poin untuk multi-core.

Kesimpulan

Itu tadi merupakan daftar chipset MediaTek Dimensity terbaru yang sudah dirilis hingga pertengahan tahun 2025. Perusahaan penghasil semikonduktor ini memang kerap memberikan peningkatan pada performa, efisiensi daya, dan kemampuan AI untuk produk chipset mereka. Menarik ditunggu inovasi apa lagi yang akan mereka hadirkan untuk chipset-chipset berikutnya.