Qualcomm menyegarkan jajaran chipset smartphone besutannya dengan memperkenalkan dua produk sekaligus, yakni Snapdragon 4 Gen 5 untuk segmen entry-level dan Snapdragon 6 Gen 5 untuk segmen mid-range.

Keduanya menawarkan kinerja lebih tinggi dibanding pendahulu masing-masing sekaligus membawa sejumlah fitur baru, dengan mengutamakan keseimbangan performa sistem yang dapat diaplikasikan di berbagai jenis konfigurasi perangkat.

Snapdragon 4 Gen 5

Chip yang satu ini merupakan platform untuk smartphone entry-level yang menjanjikan kinerja mulus dengan 8 buah inti CPU Kryo berkecepatan hingga 2,4 GHz. Pengolah grafis (GPU) Adreno di dalamnya diklaim lebih kencang hingga 77 persen dibanding chip terdahulu dan mampu menjalankan game dengan frame rate hingga 90 fps

Kinerja perangkat turut didukung Snapdragon Smooth Motion UI yang mengurangi stutter layar hingga 25 persen, sementara kecepatan loading aplikasi bisa dipercepat hingga 43 persen. Di saat bersamaan, penggunaan daya dihemat 10 persen sehingga perangkat diklaim bisa menjalankan streaming musik hingga 1,7 jam lebih lama.

Snapdragon 6 Gen 5

Diposisikan untuk mengisi segmen mid-range, Snapdragon 6 Gen 5 sudah mendukung teknologi konektivitas terkini, termasuk Wi-Fi 7 dengan kecepatan transfer mencapai 5,8 Gbps serta MU-MIMO, dan Bluetooth 6.0 dengan Channel Sounding.

Seperti Snapdragon 4 Gen 5, Snapdragon 6 Gen 5 menjadi chip pertama di serinya yang menerapkan Release 17 5G, berikut Smart Network Sepect 3.0, AI-Enhanced Signal Boost, dan FDD untuk menunjang kecepatan upload.

The post Qualcomm Perkenalkan Snapdragon 4 Gen 5 dan Snapdragon 6 Gen 5 first appeared on Indonesia Blog.

MediaTek secara diam-diam memperluas jajaran chipset kelas menengah premium (mid-premium) mereka dengan meluncurkan dua chipset terbaru, yakni Dimensity 7450 dan Dimensity 7450X. 

Kedua chipset ini telah muncul di situs resmi perusahaan dan diproyeksikan untuk mentenagai smartphone serta perangkat lipat (foldable) di masa mendatang. Laporan yang beredar menyebutkan bahwa Dimensity 7450X diduga kuat akan debut di Motorola Razr 70. 

Spesifikasi Dimensity 7450 dan 7450X

Dimensity 7450 dan 7450X punya spesifikasi hardware yang sangat mirip, sama-sama dirancang untuk memberikan peningkatan pada aspek gaming, AI, kamera, dan konektivitas. Berikut ini adalah spesifikasi utamanya, sebagaimana dirangkum 91Mobiles Indonesia dari GizmoChina. 

• Keduanya dibangun di atas fabrikasi 4 nm dengan konfigurasi CPU 8-core, terdiri dari 4x Cortex A78 (2,6 GHz) dan 4x core efisiensi Cortex-A55. 
• Untuk urusan visual, pengolah grafisnya dipercayakan pada GPU ARM Mali-G615 MC2. 
• MediaTek juga mengintegrasikan NPU generasi ke-6 untuk meningkatkan pemrosesan AI langsung di perangkat (on-device). Menurut MediaTek, mesin AI ini memberikan performa 7 persen lebih baik ketimbang generasi sebelumnya, sekaligus meningkatkan efisiensi untuk fitur kamera AI dan tugas-tugas AI berbasis perangkat lainnya. 
• Dua cip ini disertakan dengan teknologi MediaTek HyperEngine dan Adaptive Gaming Technology 3.0. Fitur-fitur ini dirancang untuk menyeimbangkan performa dan konsumsi daya secara dinamis selama permainan berlangsung. 
• Di sektor fotografi, kedua prosesor mendukung sensor kamera hingga 200 MP melalui ISP Imagiq 950. Chip ini juga mendukung perekaman video 4K HDR, fitur pengurangan bising (noise reduction) berbasis hardware, serta dukungan pencitraan Google Ultra HDR. 
• Soal layarnya, MediaTek Dimensity 7450 dan 7450X sanggup menangani resolusi WFHD+ dengan refresh rate 120 Hz atau panel Full HD+ dengan refresh rate mencapai 144 Hz. 
• Seri Dimensity 7450 ini mendukung RAM LPDDR5 dan LPPDR4X dengan kecepatan memori hingga 6.400 Mbps, serta kompatibel dengan standar penyimpanan UFS 2.2 dan UFS 3.1. 
• Untuk urusan konektivitas, MediaTek menyematkan dukungan teknologi nirkabel terkini antara lain Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, serta dukungan modem 5G dengan kecepatan download hingga 3,27 Gbps yang didukung 3CC carrier aggregation. 

Meskipun spesifikasi utamanya tak jauh berbeda, Dimensity 7450X memiliki satu perbedaan yang cukup menonjol. Ya, varian “X” ini mendukung fungsionalitas layar ganda (dual-display) untuk perangkat lipat model flip. Hal ini membuatnya lebih cocok untuk perangkat yang memiliki layar eksternal dan internal di waktu bersamaan. 

Dengan perbedaan kecil namun penting ini, Dimensity 7450X diprediksi akan menjadi salah satu pilihan utama bagi smartphone lipat Razr 70, sedangkan varian Dimensity 7450 akan mengotaki ponsel pintar reguler yang berfokus pada pengalaman gaming dan multimedia. 

The post MediaTek Dimensity 7450 dan 7450X Meluncur, Serupa tapi Tak Sama first appeared on Indonesia Blog.

• Bocoran performa Dimensity 9600 Pro mencuat di dunia maya, disebut mengalahkan Snapdragon 8 Elite Gen 5 dan Apple A19 Pro sebanyak 25 persen.
• Dimensity 9600 Pro konon bakal menjadi salah satu chip pertama dengan fabrikasi 2 nm “N2P” dari TSMC, serta memiliki clock speed 5,00 GHz.
• Chipset ini namun disebut terancam isu overheating, dan akan meraih clock speed lebih rendah saat menjalankan tugas berat secara terus-menerus demi menurunkan suhu berlebih.

MediaTek kabarnya sedang mempersiapkan chipset flagship terbarunya, Dimensity 9600 Pro, yang diprediksi akan membawakan lonjakan performa yang cukup drastis. Bocoran terbaru mengungkapkan bahwa chipset ini sanggup melampaui sejumlah chipset flagship dari kubu kompetitor, yakni Apple A19 Pro dan Snapdragon 8 Elite Gen 5. 

Berdasarkan pengujian pada aplikasi benchmark Geekbench 6, sampel teknis (engineering sample) dari Dimensity 9600 Pro terlihat menorehkan skor single-core di angka 4.200 hingga 4.300 poin, serta skor multi-core di angka 12.000 hingga 12.500 poin, sebagaimana dilaporkan oleh Digital Chat Station di Weibo (via Wccftech).

Angka-angka tersebut menunjukkan bahwa Dimensity 9600 Pro memiliki performa hingga 25 persen lebih cepat dibandingkan pendahulunya, Dimensity 9500, serta para kompetitor di kelasnya. 

Secara lebih rinci, apabila dibandingkan dengan Apple A19 Pro, skor multi-core dari Dimensity 9600 Pro lebih unggul sekitar 24,12 persen. Sedangkan jika diadu dengan Snapdragon 8 Elite Gen 5 (for Galaxy), skor single-core cip MediaTek tersebut lebih tinggi 24,93 persen.

Fabrikasi 2 nm dan clock speed 5,00 GHz

Ada beberapa alasan yang membuat Dimensity 9600 Pro mampu meraih lonjakan performa yang cukup drastis. Dimensity 9600 Pro disebut akan menjadi salah satu chipset pertama yang dibangun pada proses fabrikasi 2 nm “N2P” dari TSMC. Teknologi litografi yang dikembangkan oleh perusahaan asal Taiwan ini memungkinkan MediaTek untuk mendorong clock speed hingga menyentuh angka 5,00 GHz. 

Untuk arsitektur prosesornya, MediaTek dirumorkan bakal mengadopsi klaster “2 + 3 + 3”. Berbeda dengan konfigurasi sebelumnya, klaster baru tersebut kini mengusung 2 core berkinerja tinggi yang berlari di kecepatan 5,00 GHz ketimbang hanya 1 core. 

Selain peningkatan di bagian CPU, Dimensity 9600 Pro juga disebut akan menghadirkan komponen mutakhir lainnya seperti unit grafis GPU ARM Magni, dukungan RAM LPDDR6, dan standar penyimpanan UFS 5.0. 

Terancam masalah overheating

Walau punya performa di atas kertas yang sangat tinggi, clock speed 5,00 GHz tersebut memicu kekhawatiran terkait efisiensi daya dan suhu. Pembocor kenamaan Digital Chat Station di Weibo menyebutkan adanya isu panas berlebih (overheat) dan konsumsi daya yang ekstrem pada unit pengujian tersebut. 

Ini menjadi pertanda bahwa tingginya performa Dimensity 9600 Pro hanya akan terlihat pada aplikasi benchmark yang berjalan dalam waktu singkat, misalnya seperti Geekbench 6. 

Ketika menangani beban kerja secara berkelanjutan (sustained workload), kecepatan chipset kemungkinan bakal diturunkan secara otomatis untuk mengurangi suhu panas (throttling). Oleh karena itu, skor pada unit komersial yang nantinya rilis ke publik kemungkinan bakal lebih rendah dibandingkan skor di atas. 

Pihak MediaTek sendiri belum memberikan pernyataan resmi terkait spesifikasi final maupun tanggal peluncuran dari Dimensity 9600 Pro. Ponsel pertama yang akan memakai chip tersebut pun belum diketahui. 

Namun pastinya, saat rilis nanti, Dimensity 9600 Pro bakal menjadi salah satu penantang terkuat untuk rival-rivalnya, seperti Snapdragon 8 Elite Gen 6 dan Apple A20. 

The post Bocoran MediaTek Dimensity 9600 Pro, Kalahkan Jagoan Apple dan Snapdragon first appeared on Indonesia Blog.

Samsung dikabarkan tengah mempersiapkan SoC (System-on-Chip) generasi terbaru mereka, yakni Exynos 2700. Menjelang kehadirannya, suksesor Exynos 2600 ini terpantau muncul di basis data benchmark Geekbench, mengungkap sejumlah detail spesifikasi teknis dan kinerja awal yang ditawarkan. 

Chipset dengan nomor model S5E9975 ini diprediksi akan menjadi dapur pacu utama untuk lini ponsel flagship Samsung di masa mendatang, yaitu Galaxy S27 dan Galaxy S27 Plus. Berdasarkan listing di Geekbench, unit yang diuji memiliki identifikasi “ERD” (Exynos Reference Design), mengindikasikan bahwa pengujian dilakukan pada engineering board dan bukan pada perangkat retail aslinya. 

Konfigurasi CPU 10-core dan GPU Xclipse 970

Berdasarkan tangkapan gambar di atas, chipset ini mengusung konfigurasi CPU 10-core yang berbasis pada arsitektur ARMv8. Inti performa tertinggi memiliki clock speed hingga 2,88 GHz, sedangkan inti efisiensi berjalan pada rentang frekuensi antara 2,3 GHz hingga 2,4 GHz.

Dalam pengujian Geekbench, Exynos 2700 terlihat menorehkan skor 2.603 poin untuk single-core dan 10.350 poin untuk pengujian multi-core. Meskipun angka ini belum terlihat impresif untuk kelas flagship, perlu dicatat bahwa hasil tersebut berasal dari sampel awal yang kemungkinan belum melalui optimasi software secara penuh. 

Salah satu poin menarik dari bocoran ini adalah kehadiran GPU Xclipse 970 yang dalam pengujian OpenCPL berhasil mencatatkan skor sebesar 15.618 poin. Rumor yang beredar menyebutkan bahwa Xclipse 970 merupakan GPU yang dikembangkan sepenuhnya secara mandiri oleh Samsung tanpa campur tangan dari AMD, sebagaimana dihimpun 91Mobiles Indonesia dari GSM Arena. Ini kontras dengan seri Exynos terdahulu yang menjalin kolaborasi dengan AMD untuk racikan arsitektur grafisnya. 

Hadir dengan fabrikasi 2 nm

Exynos 2700 diperkirakan bakal mengusung proses fabrikasi 2 nm (SF2P) yang telah disempurnakan oleh Samsung. Teknologi ini diklaim mampu memberikan peningkatan performa keseluruhan hingga 12 persen. 

Selain kinerja yang lebih gesit, penggunaan fabrikasi 2 nm ini juga digadang-gadang bakal menekan konsumsi daya hingga 25 persen ketimbang generasi Exynos 2600 sebelumnya. 

Kehadiran Exynos 2700 ini tentu belum dikonfirmasi secara resmi oleh Samsung. Namun, munculnya chip tersebut di situs benchmark biasanya menjadi sinyal kuat bahwa pengembangan perangkat sudah memasuki fase uji coba intensif sebelum diproduksi masal untuk seri Galaxy S27 mendatang. 

The post Exynos 2700 Muncul di Geekbench, Calon Chipset Galaxy S27 first appeared on Indonesia Blog.

Qualcomm kabarnya sedang menyiapkan dua chipset flagship generasi terbaru untuk ponsel Android di masa mendatang, yakni Snapdragon 8 Elite Gen 6 dan Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Bocoran ini mengungkapkan adanya peningkatan drastis, di mana Qualcomm diprediksi mulai beralih ke proses fabrikasi 2 nm milik TSMC. 

Berdasarkan informasi dari pembocor ulung di media sosial Weibo, Digital Chat Station, kedua chipset ini muncul dengan nomor model SM8950 untuk versi standar (Gen 6) dan SM8975 untuk varian Pro (Gen 6 Pro). Kehadiran model “Pro” tersebut menandakan bahwa Qualcomm akan membagi performa jajaran ponsel flagship pada dua tingkatan yang berbeda. 

Bocoran spesifikasi Snapdragon 8 Elite Gen 6 dan Gen 6 Pro

• Kedua varian Snapdragon 8 Elite Gen 6 ini konon akan memakai arsitektur CPU dengan konfigurasi 2 + 3 + 3. Konfigurasi ini kemungkinan besar masih mempertahankan custom core Oryon yang baru-baru ini diumumkan Qualcomm pada generasi sebelumnya. 
• Penggunaan fabrikasi 2 nm TSMC menjadi salah satu sorotan utama, karena menjanjikan peningkatan efisiensi daya yang signifikan ketimbang Snapdragon 8 Elite Gen 5 yang masih memakai fabrikasi 3 nm.
• Menyoal grafis dan memorinya, Snapdragon 8 Elite Gen 6 mengandalkan GPU Adreno 845 dengan 12 MB GMEM (Graphics Memory alias cache grafis), serta mendukung RAM LPDDR5X quad-channel dan dibekali Last-Level Cache (LLC) sebesar 6 MB. 
• Sedangkan, varian Pro kabarnya mendukung GPU Adreno 850 yang lebih bertenaga dengan 18 MB GMEM, serta dibekali support terhadap RAM LPDDR6 (24-bit quad-channel) atau LPDDR5X (16-bit quad-channel) dan LLC 8 MB yang lebih besar. 
• Adapun dukungan LPDDR6 di versi Pro ini diprediksi menjadi debut pertama teknologi tersebut di industri smartphone Android. Kapasitas cache grafis yang lebih besar di model Pro juga diklaim dapat menghemat konsumsi daya sekaligus meningkatkan performa pada tugas berat seperti gaming. 

Varian “Ultra” bakal lebih mahal?

Dengan adanya dua versi chipset yang berbeda (standar dan Pro), hal ini berpotensi untuk kian memicu kenaikan harga perangkat di masa mendatang. Varian SM8975 (Pro) kabarnya bakal memiliki harga yang sangat mahal, dan diduga kuat bakal mengotaki varian-varian “Ultra” di seri flagship, misalnya Galaxy S27 Ultra. 

Kabarnya, sejumlah model flagship non-Ultra sudah mulai diuji coba menggunakan Snapdragon 8 Elite Gen 6 varian standar (SM8950) untuk menekan biaya produksi di tengah krisis harga komponen RAM yang terus meningkat. Selain seri Elite, Qualcomm juga kabarnya sedang mengembangkan Snapdragon 8 Gen 6 biasa sebagai penerus dari Snapdragon 8 Gen 5. Meski begitu, spesifikasinya diduga tidak akan semewah versi Elite.

Qualcomm diprediksi baru akan memperkenalkan lini Snapdragon 8 Elite Gen 6 ini secara resmi pada bulan September nanti. Meski dipersiapkan untuk ponsel tahun 2027, chipset ini kemungkinan bisa muncul lebih awal di penghujung tahun ini pada perangkat seperti OnePlus 16, sebagaimana dirangkum dari Android Authority. 

The post Bocoran Snapdragon 8 Elite Gen 6, Pakai Fabrikasi 2 Nm dan Ada Varian Pro first appeared on Indonesia Blog.

MediaTek baru saja mengumumkan kehadiran SoC (System-on-Chip) terbaru yang dirancang khusus untuk mengakomodasi kebutuhan IoT (Internet of Things) berbasis kecerdasan buatan (AI). Deretan chipset yang diperkenalkan adalah Genio Pro, Genio 420, dan Genio 360. 

Berbeda dengan seri Dimensity yang dimaksudkan untuk smartphone, lini Genio berfokus pada ekosistem perangkat cerdas seperti robot dan drone industri, mesin kasir digital, smart display, dan lain sebagainya. 

Genio Pro

• Sebagai chip tertinggi di serinya, Genio Pro hadir dengan spesifikasi yang sangat mumpuni, sebagaimana dikutip 91Mobiles Indonesia dari Phandroid. Chipset ini dibangun pada proses manufaktur 3 nm yang efisien namun bertenaga. 
• MediaTek menyematkan konfigurasi “all-big-core” berbasis arsitektur ARM v9.2 yang terdiri atas 1x Cortex-X925, 3x Cortex-X4, dan 4x Cortex-A720. 
• Sisi pengolahan grafisnya mengandalkan GPU ARM Immortalis-G925 yang mampu menghasilkan performa komputasi hingga 3,1 TFLOPs. 
• Dukungan NPU (Neural Processing Unit) generasi kedelapan dari MediaTek juga turut disematkan guna menangani beban kerja AI yang berat dan kompleks. 
• Untuk kebutuhan industri, Genio Pro sanggup mendukung hingga 16 kamera sekaligus dan mampu menyuplai keluaran visual ke 3 layar beresolusi 4K secara bersamaan. 
• Chipset Genio Pro juga kompatibel dengan berbagai sistem operasi berbasis Linux. 

Genio 420 dan 360

• Di bawah Pro, terdapat Genio 420 yang menggunakan fabrikasi 6 nm. Chipset ini mendukung memori LPDDR5X hingga 16 GB dan menawarkan akselerasi AI sebesar 7,2 TOPs. 
• Pada sisi dukungan visualnya, Geno 420 mendukung konfigurasi layar ganda 2,5K pada refresh rate 60 Hz atau satu layar 4K 60 Hz. 
• Di segmen entry-level, MediaTek turut menghadirkan Genio 360 dan 360P. Meski posisinya berada di segmen terjangkau, keduanya tetap dioptimalkan untuk menjalankan kemampuan AI generative. 
• Genio 360 menawarkan performa AI hingga 6 TOPs sedangkan Genio 360P menawarkan kinerja AI lebih tinggi di angka 8,5 TOPs. 
• Keduanya mendukung memori LP4X-3733 hingga 8 GB dan mampu menangani pemrosesan video 4K 60 Hz atau konfigurasi layar ganda Full HD 60 Hz.

Menyoal ketersediaannya, Genio Pro dijadwalkan mulai masuk tahap sampling atau pengujian sampel oleh vendor rekanan pada kuartal-I (Januari-Maret) 2026, yang kemudian akan dilanjutkan ke fase produksi massal pada kuartal-III (Juli-September) di tahun yang sama.

Sementara itu, MediaTek menjadwalkan Genio 420 untuk memulai tahap sampling pada bulan April 2026, sedangkan seri Genio 360 saat ini dilaporkan sudah berada dalam tahap pengujian sampel. 

The post MediaTek Umumkan Tiga Chip Genio Baru untuk Perangkat IoT first appeared on Indonesia Blog.

Hanya berselang beberapa hari setelah gelaran acara Galaxy Unpacked 2026 di San Fransisco, dunia maya sudah diramaikan dengan hasil pengujian performa nyata dari lini flagship terbaru Samsung, yakni Galaxy S26 series. 

Perdebatan klasik perihal siapa yang lebih kencang di antara chipset Snapdragon dan Exynos pun kembali memanas, namun kali ini dengan hasil temuan yang tak disangka-sangka. 

Berdasarkan data terbaru dari Geekbench 6, chipset Exynos 2600 pada Galaxy S26 Plus mulai menunjukkan kehebatannya. Exynos 2600 menjadi chip pertama besutan Samsung yang dibangun pada proses fabrikasi 2 nm Gate-All-Around (GAA). Ini kontras dengan Snapdragon 8 Elite Gen 5 pada varian Ultra yang masih mengandalkan node 3 nm milik TSMC. 

CPU Snapdragon masih lebih unggul, namun perbedaannya tipis

S26 Ultra Snapdragon vs Exynos #s26ultra pic.twitter.com/2N8LumWvu3

— Tomi (@GadgetsBoy) February 25, 2026

Dalam pengujian CPU yang dibagikan oleh user X/Twitter bernama @GadgetsBoy dan @lafaiel (via GizmoChina), Galaxy S26 Ultra yang diotaki Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy berhasil menorehkan skor single-core 3.670 hingga 3.724 poin. Sedangkan untuk multi-core, skornya menyentuh angka 10.981 hingga 11.237 poin. Angka ini menunjukkan optimasi yang cukup agresif dari sisi Qualcomm untuk varian Ultra.

8 Elite Gen 5 vs Exynos 2600 pic.twitter.com/lgk2oJTkw3

— INIYSA (@lafaiel) February 26, 2026

Di kubu sebelah, ada Galaxy S26 Plus yang dibekali Exynos 2600 dengan skor yang hampir menyamai Ultra. Varian ini mencatatkan skor single-core 3.105 hingga 3.197 poin dan multi-core sebesar 10.444 hingga 11.012 poin. Secara perbandingan, Snapdragon 8 Elite Gen 5 masih lebih unggul sekitar 10 hingga 18 persen dalam beban kerja single-thread. Dalam pemakaian seharian, perbedaan ini biasanya terasa pada kecepatan membuka aplikasi atau respons navigasi ringan. 

GPU Exynos 2600 justru lebih unggul walau hanya sedikit

Menariknya, performa pada GPU Xclipse 960 di Exynos 2600 mengungkapkan sebuah penemuan yang mengejutkan. Dalam pengujian OpenCL, Exynos 2600 ternyata berhasil mencetak skor 24.240 poin, sedikit melampaui Snapdragon yang berada di angka 24.152 poin. 

Walau selisihnya sangat tipis, hasil skor tersebut menunjukkan bahwa Samsung berhasil menyempitkan “gap” kinerja gaming antara dirinya dan pesaing utamanya. Selama bertahun-tahun, Exynos kerap dianggap tertinggal dari sisi performa grafis dan stabilitas suhu saat bermain game berat ketimbang varian Snapdragon. Jika skor performa GPU Exynos ini konsisten dalam jangka panjang, Samsung tampaknya berhasil menutup celah persepsi negatif terhadap chipset besutannya sendiri. 

Untuk Anda yang sudah tidak sabar meminang penerus dari Galaxy S25 series ini, Samsung Electronics Indonesia (SEIN) telah membuka sesi pre-order mulai tanggal 26 Februari hingga 17 Maret 2026.

Galaxy S26 Plus dibanderol Rp 19.499.000 untuk RAM 12 GB/ 256 GB, dan Rp 22.499.000 untuk varian RAM 12 GB/ 512 GB. Sementara itu, Galaxy S26 Ultra dipatok dengan harga Rp 24.499.000 untuk RAM 12 GB/ 256 GB, Rp 27.499.000 untuk RAM 12 GB/ 512 GB, dan Rp 31.999.000 untuk RAM 16 GB/ 1 TB. 

The post Skor Benchmark Snapdragon 8 Elite Gen 5 vs Exynos 2600 Terungkap, Chip Samsung Menang Tipis? first appeared on Indonesia Blog.

Menjelang peluncuran Galaxy S26 series yang jatuh pada 25 Februari mendatang, kini telah mencuat bocoran yang mengungkapkan performa chipset generasi terbaru dari Samsung, yaitu Exynos 2600.

Kabar teranyar menyebutkan bahwa hasil benchmark Exynos 2600 mampu melampaui performa grafis dari pesaing utamanya, Snapdragon 8 Elite Gen 5. Exynos 2600 dengan fabrikasi 2 nm ini konon akan menyambangi sejumlah varian Galaxy S26 untuk beberapa wilayah tertentu, sementara sejumlah varian lainnya akan diotaki Snapdragon 8 Elite Gen 5. 

Exynos 2600 unggul tipis di salah satu benchmark

Berdasarkan laporan dari Phone Arena yang mengutip basis data Basemark, perangkat Samsung dengan nomor model SM-S942B (diyakini sebagai varian reguler Galaxy S26), muncul dengan skor grafis yang impresif. 

Smartphone tersebut dibekali GPU Xclipse 960 dan berhasil mencatatkan skor 8.262 poin pada pengujian In Vitro. Sebagai perbandingan, skor ini sekitar 10 persen lebih tinggi dibandingkan hasil terbaik yang ditorehkan Snapdragon 8 Elite Gen 5 pada ponsel gaming Nubia Red Magic 11 Pro (NX809J), tepatnya 7.649 poin. 

Pengujian In Vitro itu sendiri merupakan pengujian yang secara khusus menitikberatkan performa ray tracing. Meski unggul, perlu dicatat bahwa pengujian ini dianggap terlalu spesifik dan hasilnya sering kali lebih menguntungkan arsitektur chip Exynos dibandingkan Snapdragon dalam konteks sejarah pengujian Basemark. 

Strategi distribusi chipset

Walau sudah menunjukkan taringnya di sisi grafis, distribusi penggunaan Exynos 2600 diprediksi masih akan tersedia secara terbatas secara regional. Rumor yang beredar menyebutkan bahwa Exynos 2600 akan mengotaki Galaxy S26 dan S26 Plus untuk pasar Eropa dan beberapa wilayah lainnya. Sedangkan, Snapdragon 8 Elite Gen 5 akan menjadi chipset eksklusif untuk model Galaxy S26 Ultra di seluruh dunia. 

Selain perihal raw performance, penggunaan teknologi 2 nm pada Exynos 2600 mengindikasikan adanya peningkatan dari segi efisiensi daya. Transisi ke node yang lebih kecil ini diharapkan mampu memberikan daya tahan baterai yang lebih oke pada perangkat Galaxy S26 dan S26 Plus ketimbang generasi pendahulunya. 

Samsung dijadwalkan bakal mengumumkan lini Galaxy S26 secara resmi pada 25 Februari 2026 mendatang secara global. 

The post Bocoran Ungkap Exynos 2600 Kalahkan Snapdragon 8 Elite Gen 5 dalam Hal Ini first appeared on Indonesia Blog.

PC perdana yang menggunakan Snapdragon X2 Elite baru akan diluncurkan beberapa bulan lagi. Chip Snapdragon X2 Elite adalah generasi penerus dari Snapdragon X Elite yang dikhususkan untuk PC berbasis arsitektur ARM. 

Untuk diketahui, Snapdragon X Elite series adalah chipset dari Qualcomm yang dirancang untuk menyaingi Apple Silicon (M1-M5) dan prosesor tradisional yang memakai Intel atau AMD. Perangkat Snapdragon X Elite difokuskan pada performa dan efisiensi tinggi serta kemampuan AI yang mumpuni.

Baru-baru ini bocoran yang mengungkapkan skor benchmark Snapdragon X2 Elite telah mencuat di dunia maya. Dari hasil tersebut, terlihat bahwa Qualcomm sudah selangkah lebih maju dalam menutup kesenjangan performa antara pihaknya dengan Apple. 

Snapdragon X2 Elite unggul dari Apple M5 dalam 3 pengujian benchmark

1 of 5

• Sebagaimana dikutip dari GizmoChina, kanal YouTube Hardware Canucks telah membagikan hasil benchmark dari Asus Zenbook versi pra-produksi yang menggunakan Snapdragon X2 Elite. Asus mengizinkan mereka menjalankan serangkaian benchmark yang berfokus pada kinerja CPU dan produktivitas. 
• Karena merupakan laptop pra-produksi, laptop ini masih memakai firmware dan driver versi awal. Bahkan chipset-nya itu sendiri pun masih belum final. Jadi, hasil benchmark yang terlihat hanya dapat dianggap sebagai gambaran awal dari kemampuan Snapdragon X2 Elite.
• Pada saat pengujian, Snapdragon X2 Elite diuji pada daya 31 watt sementara Apple M5 diuji pada 26 watt. Setelah melakukan pengujian di 5 benchmark, rupanya Snapdragon X2 Elite berhasil mengalahkan Apple M5 pada 3 benchmark. Performanya pun dinilai lebih ngebut dari Snapdragon X Elite generasi pertama.
• Snapdragon X2 Elite berhasil lebih unggul pada pengujian Blender, HandBrake, dan Cinebench 2024 multi-core, sementara Apple M5 hanya unggul di pengujian DaVinci Resolve 20.3 dan Cinebench 2024 single-core.
• Snapdragon X2 Elite menorehkan skor 1.432 poin pada pengujian Cinebench 2024 multi-core, jauh melampaui Apple M5 di skor 1.153 poin dan Snapdragon X Elite dengan skor 963 poin.
• Di sisi lain, Apple M5 meraih skor 200 poin di Cinebench 2024 single-core, mengungguli Snapdragon X2 Elite dengan skor 146 poin sebanyak 37 persen. 
• Terlepas dari sederet pengujian ini, belum ada data uji yang menunjukkan ketahanan baterai pada masing-masing perangkat. Qualcomm namun mengklaim Snapdragon X2 Elite bakal 43 persen lebih hemat daya dibandingkan generasi sebelumnya. 

Karena masih merupakan versi awal, dampak di dunia nyata masih belum dapat dipastikan hingga laptop ini rilis dengan software final. Sejauh ini laptop dengan Snapdragon X2 Elite baru diperkenalkan secara resmi di CES 2026, termasuk dari Lenovo, Asus, dan berbagai brand lain. 

Adapun sederet laptop dengan Snapdragon X2 Elite yang diperkirakan bakal segera rilis mencakup Samsung Galaxy Book Edge, Asus ProArt PZ14, Lenovo Yoga Slim 7x, dan Asus Zenbook A16 dan VivoBook S16. Kehadirannya di pasar global kemungkinan akan terjadi pada Q2 2026 (sekitar April-Juni).

The post Snapdragon X2 Elite Vs Apple M5, Lebih Kencang Mana? first appeared on Indonesia Blog.

Dunia teknologi saat ini tengah menghadapi lonjakan harga chip semikonduktor, khususnya chip memori. Peningkatan harga ini dipicu oleh permintaan yang tinggi, kapasitas produksi yang terbatas, serta biaya manufaktur chip yang semakin mahal. 

Dampaknya diperkirakan bakal terasa langsung pada harga perangkat elektronik, termasuk ponsel di kelas harga flagship. Bahkan Apple, perusahaan yang selama ini dikenal kuat dalam negosiasi harga komponen, tidak sepenuhnya bisa menghindari tekanan ini.

Samsung dan SK Hynix meningkatkan harga chip memori untuk Apple

Samsung adalah salah satu pemasok utama chip RAM LPDDR untuk iPhone, selain SK Hynix. Menurut laporan dari Korea Selatan, Samsung meninggikan harga chip LPDDR yang dijual ke Apple pada kuartal pertama 2025 hingga sekitar 80 persen dibandingkan kuartal sebelumnya. 

Sementara itu, SK Hynix juga disebut meningkatkan harga lebih tinggi lagi hingga sekitar 100 persen, alias dua kali lipat. Lonjakan harga yang drastis ini menunjukkan bahwa tekanan pasar tak hanya memengaruhi produsen smartphone, melainkan juga perusahaan besar yang umumnya punya daya tawar tinggi seperti Apple. 

Sebagaimana dikutip dari SamMobile, Apple sebelumnya kerap memanfaatkan skala bisnisnya yang besar untuk mendapatkan harga komponen yang lebih murah. Namun, di kondisi pasar saat ini, strategi tersebut dinilai tidak lagi cukup untuk menahan kenaikan biaya produksi. 

Bahkan Samsung sendiri pun ikut terdampak

Menariknya lagi, masalah ini juga rupanya berdampak pada divisi mobile Samsung Electronics, terlepas dari fakta bahwa Samsung sendiri merupakan produsen chip memori. Ini menegaskan bahwa kenaikan harga chip merupakan masalah industri yang luas, tidak hanya menyangkut satu perusahaan.

Kepala divisi yang bernama TM Roh bahkan pernah dikabarkan mengadakan pertemuan penting dengan CEO Micron, Sanjay Mehrotra, pada ajang CES 2026 di Las Vegas. Langkah ini tergolong jarang, karena rapat seperti ini umumnya tidak dilakukan di tengah acara pameran teknologi.

Adapun tujuan dari pertemuan tersebut adalah untuk mengamankan pasokan RAM LPDDR5X untuk Galaxy S26 series, sekaligus mengurangi risiko lonjakan harga yang lebih besar di masa depan. 

Pada tahun 2025 kemarin, modul RAM LPDDR5X 12 GB sempat dikabarkan naik harga dari semula 33 dolar AS (Rp 500 ribuan) di awal tahun menjadi lebih dari 70 dolar AS (Rp 1,1 jutaan) di November 2025. Kenaikan ini mencapai lebih dari 2x lipat dalam kurun waktu kurang dari setahun.

Harga iPhone 18 diprediksi bakal melonjak tinggi

Persoalan kenaikan harga ini berpotensi berlanjut hingga enam bulan terakhir di tahun 2026 ini, bertepatan dengan peluncuran generasi iPhone berikutnya, yakni iPhone 18 series dan iPhone lipat perdana Apple. 

Selama ini, Apple kerap menandatangani kontrak jangka panjang dengan pemasok chip guna mengunci harga. Akan tetapi, karena kondisi pasar yang sedang tidak stabil, Samsung dan SK Hynik konon sekarang hanya bersedia menandatangani kontrak hingga enam bulan pertama di tahun 2026. 

Dengan ruang negosiasi harga yang semakin sempit, Apple agaknya harus mengikuti arus harga pasar yang ujungnya berdampak pada kenaikan harga jual iPhone ke konsumen.

Ya, jika sebelumnya iPhone di Indonesia sudah tergolong mahal, iPhone 18 nanti tampaknya bakal lebih mahal lagi dari biasanya. Tentunya ini tak hanya akan berlaku untuk Apple saja, namun menjadi tantangan besar yang mesti dihadapi seluruh industri gadget.

Ke depannya, tak heran jika konsumen akan melihat ponsel flagship yang kian mahal, seiring dengan meningkatkan biaya komponen utama seperti RAM dan memori. 

The post Samsung Tingkatkan Harga Chip untuk Apple, iPhone Terancam Makin Mahal first appeared on Indonesia Blog.