• Dimensity 9600M resmi diumumkan, chipset kelas atas yang ditujukan untuk flagship versi murah. 
• Sebagian besar spesifikasinya tidak berubah, namun mengalami beberapa pembaruan dari sisi manajemen sumber daya komponen, gaming, dan AI.
• MediaTek Dimensity 9600M diprediksi akan debut pada Vivo X500 dan Oppo Find X10 versi standar.

Selain mengumumkan Dimensity 9600, pabrikan semikonduktor MediaTek turut memperkenalkan chipset lain bernama Dimensity 9600M. Varian “M” ini ditujukan untuk HP flagship yang dibanderol lebih murah ketimbang varian dengan Dimensity 9600 Pro. 

Rumor menyebutkan bahwa Dimensity 9600M bakal diadopsi oleh Vivo X500 “reguler”, sementara Vivo X500 Pro dan Pro Max akan mengusung chipset Dimensity 9600 Pro yang lebih powerful. 

Meskipun masuk ke dalam keluarga Dimensity 9600, spesifikasi 9600M ini ternyata sangat mirip dengan Dimensity 9500 yang diperkenalkan MediaTek pada 2025.

Hal ini sejalan dengan penemuan bocoran beberapa waktu lalu, di mana Oppo Find X10 sempat muncul di Geekbench dan dispekulasikan akan memakai chipset dengan kode MT6993 yang diyakini kuat sebagai Dimensity 9500.

Namun, penemuan kode k6993v2_64 di kolom motherboard menandakan bahwa ini bukanlah Dimensity 9500 biasa. Ini karena Dimensity 9500 biasanya memiliki kode yang berbeda, yaitu k6693v1_64. Bisa jadi embel-embel “v2” ini mengacu pada Dimensity 9600M. 

Spesifikasi Dimensity 9600M

Dimensity 9600M masih dibuat dengan proses fabrikasi 3 nm TSMC N3P, serta memiliki konfigurasi CPU yang sama dengan Dimensity 9500. Chip tersebut dibekali dengan 9-core CPU yang terdiri dari 1x Cortex-C1 Ultra (4,21 GHz), 3x Cortex-C1 Premium (3,5 GHz), dan 4x Cortex-C1 Pro (2,7 GHz). 

Untuk cache, Dimensity 9600M memiliki L2 sebesar 2 MB pada inti C1 Ultra, masing-masing 1 MB pada tiga inti C1 Premium, dan 512 KB pada setiap inti C1 Pro. Dimensity 9600M juga dibekali 16 MB L3 cache dan 10 MB system cache. 

Soal pengolahan grafisnya, MediaTek menyematkan GPU ARM Mali-G1 Ultra MC12 yang sama dengan GPU pada Dimensity 9500.

Kemampuan pemrosesan kecerdasan buatan (AI) juga sama-sama mengandalkan APU 990 seperti Dimensity 9500. Unit ini turut memiliki compute-in-memory efficiency core yang sebelumnya diperkenalkan pada Dimensity 9500. 

Dimensity 9600M juga mendukung RAM LPDDR5X dengan kecepatan hingga 10.667 Mbps. Media penyimpanannya mendukung UFS 4.1 dengan antarmuka empat jalur. 

Kemampuan kameranya pun masih sama, dengan dukungan terhadap sensor kamera hingga 320 MP, perekaman video 8K di 60 FPS, 4K 120 FPS dengan EIS, dan perekaman video sinematik 4K 60 FPS. 

Apa peningkatannya?

Walau sebagian besar peningkatannya masih sama, MediaTek memberikan sejumlah peningkatan pada Dimensity 9600M. Salah satunya adalah Dimensity Scheduling Engine yang kini menggunakan versi 3.0, tidak lagi menggunakan generasi kedua seperti pada Dimensity 9500. 

Dimensity Scheduling Engine ini bertugas untuk mengatur penggunaan sumber daya CPU, GPU dan memori. Versi terbaru diharapkan bisa membuat pembagian beban kerja antarkomponen menjadi lebih efisien. 

Peningkatan lainnya terletak pada aspek gaming, di mana Dimensity 9600M diklaim mampu menghasilkan frame rate hingga 185 FPS dengan bantuan teknologi neural network rendering. 

Kendati begitu, perangkat keras untuk frame interpolation yang digunakan masih sama, yaitu MediaTek Frame Rate Converter (MRFC) 3.0. Dari segi AI, Dimensity 9600M kini mendukung Gemini Nano 4 dan Qwen 3.5 Omni 4B. MediaTek juga menambahkan fitur camera agent yang bisa memberikan rekomendasi fotografi berdasarkan objek atau kondisi yang sedang dibidik pengguna, sebagaimana dihimpun oleh GizmoChina.

The post MediaTek Dimensity 9600M Resmi, Chip untuk HP “Flagship Murah” first appeared on Indonesia Blog.

MediaTek hari ini resmi memperkenalkan Dimensity 9600 Pro pada Selasa (15/9/2026). Chipset ini menjadi chip mobile pertama MediaTek yang dibuat menggunakan proses fabrikasi 2 nm TSMC sekaligus mengadopsi CPU berbasis core C2 terbaru dari ARM. 

Dimensity 9600 Pro menggunakan konfigurasi CPU 2+3+3 dan memiliki lebih dari 33 miliar transistor. MediaTek mengklaim bahwa penggunaan fabrikasi 2 nm meningkatkan performa chipset hingga 14 persen sekaligus memangkas konsumsi daya hingga 23 persen dibandingkan dengan proses 3 nm. 

Spesifikasi CPU Dimensity 9600 Pro

Dari segi CPU, Dimensity 9600 Pro menghadirkan dua core C2-Ultra dengan clock speed 4,55 GHz dan cache L2 masing-masing 2 MB. Keduanya ditemani tiga core C2 Pro dengan clock speed 4,35 GHz dan cache L2 1 MB, serta tiga core C2 Pro lain yang berjalan pada kecepatan 3,10 GHz dengan cache L2 512 KB. 

Chipset bersangkutan juga disertai cache L3 sebesar 16 MB, yang jika keseluruhan cache ini digabungkan, maka totalnya akan mencapai 34,5 MB. Jumlah cache L2 tersebut 21 persen lebih besar dibandingkan dengan Dimensity 9500. 

MediaTek menyebutkan bahwa peningkatan arsitektur ini membuat performa CPU single-core naik 17 persen, sementara performa multi-core meningkat 15 persen dibandingkan dengan generasi sebelumnya. 

Konsumsi dayanya juga disebut lebih rendah. Core C2-Ultra dikatakan 37 persen lebih hemat daya, sedangkan konsumsi daya pada beban multi-core mengalami penurunan 61 persen untuk tingkat performa yang sama. 

Dalam pengujian Geekbench 6.4, Dimensity 9600 Pro menorehkan skor 4.276 poin untuk single-core dan 12.650 poin untuk multi-core. Sebagai perbandingan, Dimensity 9500 hanya meraih skor 3.666 poin untuk single-core dan 11.014 poin untuk multi-core. 

Mendukung RAM LPDDR6 dan UFS 5.0

Dimensity 9600 Pro juga merupakan salah satu SoC (System-on-Chip) terbaru yang mendukung LPDDR6 dan penyimpanan UFS 5.0. Satu-satunya pesaing sebelum chipset ini yang mendukung LPDDR6 adalah Xring O3, yang debut pada Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max pekan lalu. 

MediaTek mengklaim bahwa LPDDR6 menawarkan performa hingga 33 persen lebih tinggi dibandingkan dengan LPDDR5X. Penyimpanan berstandar UFS 5.0 juga mampu meningkatkan kecepatan baca dan tulis sekuensial hingga 2 kali lipat dibandingkan dengan UFS 4.0 dual-channel. 

Untuk pengolahan grafis, MediaTek menyematkan GPU G2-Ultra NX terbaru yang disebut memiliki performa maksimal 27 persen lebih tinggi dari sebelumnya, dengan konsumsi daya yang 24 persen lebih rendah untuk tingkat performa yang sama. 

Kinerja ray-tracing pada cip ini juga dikatakan meningkat hingga 18 persen, bahkan mampu menghasilkan frame rate hingga 185 FPS untuk game yang mendukung ray-tracing tersebut.

Untuk dukungan kameranya, Dimensity 9600 Pro hadir dengan ISP Imagiq 1290 yang mendukung perekaman video 4K hingga 240 FPS untuk kebutuhan slow motion. Chip ini juga memiliki hardware decoder H.266 yang disebut dapat mengurangi konsumsi daya hingga 23 persen dibandingkan dengan decoding yang sepenuhnya mengandalkan software. 

Hadir dengan dua NPU untuk menunjang AI

Kemampuan kecerdasan buatan (AI) turut menjadi sorotan utama lain dari Dimensity 9600 Pro. MediaTek menggunakan sistem dual-NPU yang terdiri dari NPU 1090 generasi ke-10 untuk tugas-tugas yang memerlukan performa tinggi, serta NPU hemat daya generasi kedua untuk tugas ringan seperti sensor always-on. 

Performa prefill pada NPU berperforma tinggi tersebut meningkat 51 persen dibandingkan dengan generasi sebelumnya. Sementara itu, NPU hemat daya generasi kedua disebut sanggup mengurangi konsumsi daya hingga 40 persen, sebagaimana dilaporkan oleh GizmoChina. 

Dimensity 9600 Pro juga menghadirkan Generative AI Engine 3.0 yang dapat meningkatkan kinerja komputasi INT4 hingga 2 kali lipat ketimbang generasi pendahulu. Hal ini memungkinkan chipset untuk menjalankan model mixture-of-experts (MoE) dengan 30 miliar parameter secara on-device. Walhasil, pemrosesan model yang bersangkutan tidak harus melulu bergantung pada cloud. 

Lebih lanjut lagi, MediaTek turut memperkenalkan Tianji Intelligent Computing Fusion Architecture pada Dimensity 9600 Pro. Arsitektur tersebut mengatur alokasi sumber daya antara CPU, NPU, dan memori sebagai satu sistem. 

MediaTek mengatakan bahwa pendekatan ini membuat model AI berukuran besar dapat berjalan bersamaan dengan aplikasi lain, tanpa salah satunya mengalami kekurangan daya. Sistem ini juga dirancang untuk menjaga konsumsi daya tetap rendah tanpa mengorbankan kecepatan pemrosesan. 

Pihak perusahaan belum membeberkan ponsel Android mana yang bakal mengadopsi Dimensity 9600 Pro untuk pertama kali. Akan tetapi, menurut rumor, Vivo X500 Pro series dan Oppo Find X10 Pro Max akan menjadi HP pertama dengan chipset tersebut.

The post Dimensity 9600 Pro Resmi, Chip 2 Nm Pertama MediaTek first appeared on Indonesia Blog.

• Vivo X500 Pro series terkonfirmasi bakal menjadi ponsel pertama yang menggunakan chipset flagship 2 nm dari MediaTek. 
• Chip kelas atas ini diyakini kuat sebagai Dimensity 9600 Pro, konon mengusung susunan CPU berformasi 2 + 3 + 3 dengan dua inti C2-Ultra serta arsitektur GPU yang sepenuhnya baru. 
• Selain berperforma kencang, chip ini juga dibekali beragam dukungan pemrosesan video yang mutakhir seperti perekaman Log 4K 120 FPS dan pelacakan fokus otomatis di 60 FPS. 

Vivo dipastikan bakal menjadi vendor smartphone pertama di dunia yang menggunakan chipset flagship 2 nanometer besutan MediaTek. Seri ponsel yang akan mengadopsi chip tersebut adalah Vivo X500 Pro series. 

Product Manager Vivo, Han Boxiao, mengumumkan secara langsung bahwa Pro series ini akan diotaki dengan chipset flagship “Blue Crystal x Dimensity 2 nm” yang dikembangkan bersama oleh Vivo dan MediaTek. 

Nama resmi dari chip tersebut belum diumumkan secara gamblang lantaran MediaTek sendiri memang belum meluncurkannya. Akan tetapi, sejumlah rumor meyakini secara kuat bahwa chip yang dimaksud adalah Dimensity 9600 Pro dengan fabrikasi N2P 2 nm dari TSMC. 

Secara arsitektur, SoC (System-on-Chip) ini digadang-gadang menghadirkan konfigurasi tri-cluster 2 + 3 + 3. Konfigurasi tersebut terdiri dari 2x core super ARM C2-Ultra, 3x core besar C2-Premium, dan 3x core menengah C2-Pro. 

Selain unit-unit CPU tersebut, chipset ini juga konon akan menawarkan arsitektur GPU yang sepenuhnya baru. 

Yang menariknya lagi, Vivo tidak hanya memanfaatkan chip tersebut untuk mendongkrak performa ponsel, melainkan juga untuk dijadikan otak pemrosesan gambar alias imaging chip.

Vivo dan MediaTek merancang 5 fitur khusus video berbasis hardware pada chipset ini, yakni hardware log video profesional untuk mendukung perekaman video format Log 4K di 120 FPS 10-bit, serta NPU gambar yang diperbarui. Unit pemrosesan AI tersebut telah ditingkatkan sehingga mampu menangani pelacakan fokus otomatis pada kecepatan 60 PFS di semua focal length dengan resolusi 4K. 

Ketiga, ada fitur 4K Dolby Portrait Video yang didukung oleh chip gambar rancangan Vivo sendiri, diklaim sebagai yang pertama di industri dalam menghasilkan skin tone dan dynamic range akurat tanpa memerlukan edit tambahan.

Prosesor AI Video Highlights juga turut hadir untuk memudahkan pengguna menghasilkan video sorotan (highlight) secara otomatis hanya dengan sekali sentuh. Lalu, terdapat juga modul perangkat keras bernama mesin XDZ yang fungsinya untuk menghadirkan fitur super-resolution berbasis hardware. Dengan begitu, ketajaman detail saat merekam video memakai zoom bakal lebih terjaga. 

Tidak hanya chipset yang mumpuni, Vivo X500 Pro series juga sebelumnya sudah terkonfirmasi bakal membawakan spesifikasi kamera fisik yang tidak kalah canggih, seperti batas dynamic range hingga 17 EV dan sistem stabilisasi setara gimbal hingga 3 derajat. 

Setelah mengungkap detail performa dan kamera, Vivo dijadwalkan bakal membagikan informasi spesifikasi layar pada pengumuman berikutnya, dihimpun 91Mobiles Indonesia dari GizmoChina. 

The post Vivo X500 Bakal Jadi HP Pertama dengan Chip Dimensity 2 Nm dari MediaTek first appeared on Indonesia Blog.

• Dimensity 9600 kabarnya akan mengusung fabrikasi 2 nm TSMC, lebih hemat daya dibandingkan 3 nm pada Dimensity 9500. 
• Chip penerus ini juga konon bakal mengusung dua unit super core, tak hanya satu seperti pendahulunya. 
• Dimensity 9600 disebut akan turut tersedia dalam varian Pro, dirumorkan mencapai clock speed 5 GHz.

MediaTek diprediksi akan memperkenalkan chipset flagship terbarunya, Dimensity 9600, pada September 2026. Meski belum resmi diumumkan, sejumlah bocoran mengungkap bahwa penerus Dimensity 9500 ini bakal memiliki sejumlah peningkatan besar, mulai dari fabrikasi 2 nm, konfigurasi CPU yang baru, serta kemampuan AI yang lebih canggih. 

Pihak MediaTek namun sayangnya belum mengumumkan spesifikasi resmi dari chipset tersebut. Bahkan, sebuah bocoran terbaru menyebutkan bahwa namanya akan beralih ke Dimensity 9600 Pro, serta akan rilis bersamaan dengan varian Dimensity 9600 Pro Max. Namun, informasi ini masih sebatas rumor. 

Beralih ke proses fabrikasi 2 nm

Salah satu perubahan paling mencolok adalah penggunaan proses fabrikasi 2 nm TSMC, menggantikan node 3 nm pada Dimensity 9500. Teknologi baru ini disebut memakai arsitektur Gate-All-Around (GAA) yang diklaim mampu meningkatkan efisiensi daya. Berdasarkan bocoran, arsitektur ini disebut mampu mengurangi kebocoran daya sehingga konsumsi daya chip bisa turun sekitar 25-30 persen dibandingkan pendahulunya.

Efisiensi yang lebih baik juga disebut dapat memberikan ruang bagi peningkatan performa. Dimensity 9600 Pro bahkan kabarnya mampu mencapai kecepatan CPU hingga 5 GHz, sedangkan versi standar diprediksi akan punya clock speed lebih rendah. 

Kini menggunakan dua super core

Peningkatan lain yang tergolong cukup drastis adalah perubahan desain CPU. Sebelumnya, Dimensity 9500 menggunakan satu core utama untuk menangani beban kerja yang berat. Kini Dimensity 9600 dirumorkan bakal beralih ke konfigurasi 2 + 3 + 3. 

Konfigurasi prosesor ini terdiri dari dua super core Cortex-X dengan kode nama “Canyon”, tiga performance core Cortex-A “Gelas-B”, serta tiga efficiency core Cortex-A dengan kode nama “Gelas”.

Formasi CPU tersebut diklaim dapat meningkatkan kemampuan chipset saat menjalankan beban kerja berat, seperti membuka aplikasi berukuran besar maupun memproses fotografi komputasional. 

GPU baru dan AI yang lebih canggih

Di bagian pengolahan grafis, Dimensity 9600 disebut akan mengusung GPU Immortalis generasi terbaru dengan kode nama “Magni”. GPU ini kabarnya akan mendukung interpolasi frame berbasis hardware sehingga mampu menghasilkan frame tambahan langsung melalui perangkat keras. 

Dengan cara ini, game yang dapat berjalan di 60 FPS disebut dapat ditingkatkan hingga 120 FPS dengan latensi lebih rendah dibandingkan teknik interpolasi berbasis software. 

Kemampuan ray tracing juga kabarnya akan mengalami peningkatan agar bisa menghadirkan efek pencahayaan dan bayangan yang lebih hidup. Selain itu, GPU baru tersebut dirumorkan mendukung hardware-based resolution upscaling, sehingga tampilannya akan tetap tajam sekaligus mendapatkan frame rate yang mulus. 

Dari segi kecerdasan buatan (AI), kabarnya MediaTek akan menawarkan Dual NPU, yakni satu NPU untuk menjalankan beban kerja AI yang berat, sedangkan NPU lainnya menangani fungsi AI yang selalu aktif (always-on) dengan konsumsi daya lebih rendah. 

Chipset ini juga konon akan dibekali Neural Shader Scheduler, sistem yang dapat menentukan apakah suatu beban kerja AI lebih efisien dijalankan di NPU atau GPU untuk menghemat daya. 

Selain itu, Dimensity 9600 kabarnya akan mendukung Scalable Matrix Extension 2 (SME2), fitur yang disebut bisa mempercepat komputasi matriks untuk menjalankan model bahasa besar (LLM/ Large Language Model) seperti Gemini Nano, sebagaimana dihimpun 91Mobiles Indonesia dari GizmoChina.

The post Bocoran Chip Flagship MediaTek Dimensity 9600, Ini Peningkatannya dari Dimensity 9500 first appeared on Indonesia Blog.

MediaTek kabarnya tengah menyiapkan generasi terbaru dari chipset flagship Dimensity 9600. Berbeda dari generasi sebelumnya yang hadir dalam varian 9500 dan 9500 di waktu terpisah, seri penerusnya ini disebut bakal hadir dalam tiga varian sekaligus yaitu Dimensity 9600s, Dimensity 9600 Pro, dan Dimensity 9600 Pro Max. 

Informasi tersebut dibagikan oleh tipster Smart Chip Insider menjelang peluncuran resmi chipset tersebut. Menurutnya, MediaTek diprediksi akan menggelar acara peluncuran pada September 2026, beberapa hari sebelum Qualcomm mengadakan Snapdragon Summit yang dijadwalkan pada bulan yang sama, sebagaimana dihimpun dari GizmoChina.

Tiga varian dengan proses fabrikasi berbeda

Berdasarkan bocoran tersebut, Dimensity 9600s konon merupakan versi rebranding dari Dimensity 9500, sehingga spesifikasinya diprediksi bakal sama. Chip ini kabarnya masih diproduksi dengan proses fabrikasi TSMC N3P (3 nanometer). 

Sementara itu, Dimensity 9600 Pro dan Dimensity 9600 Pro Max disebut akan menggunakan proses manufaktur TSMC N2P yang lebih baru. 

Meski menggunakan basis chipset yang sama, kedua varian tersebut dirumorkan bakal mengusung konfigurasi CPU atau clock speed yang berbeda. Lalu, masih dari bocoran yang sama, performa Dimensity 9600s disebut masih berada di bawah Snapdragon 8 Elite Gen 6 “reguler” yang juga kabarnya akan diproduksi dengan fabrikasi TSMC N2P. 

Bakal debut di Vivo X500 dan Oppo Find X10?

Seorang tipster dengan identitas lain, Smart Pikachu, sebelumnya menyebutkan bahwa Vivo X500 series akan menjadi ponsel pertama yang menggunakan chipset Dimensity 9600. Selain Vivo, chip bersangkutan juga kabarnya akan digunakan pada Oppo Find X10 series. 

Berdasarkan laporan yang beredar, Oppo Find X10 “reguler” diperkirakan bakal menggunakan chipset Dimensity 9600s, sedangkan Find X10 Pro akan mengusung Dimensity 9600 Pro dan Find X10 Pro Max akan diotaki Dimensity 9600 Pro Max. 

Bocoran yang mencuat pada bulan lalu menyebutkan bahwa biaya produksi chipset Dimensity 9600 diperkirakan meningkat sekitar 215 dolar AS (sekitar Rp 3,8 juta) dibandingkan Dimensity 9500.

Jika kabar ini benar, kenaikan tersebut berpotensi membuat harga ponsel yang mengadopsi chip tersebut ikut meningkat. Hal ini menandakan bahwa ponsel flagship seperti Vivo X500 dan Oppo Find X10 akan dibanderol lebih mahal dibandingkan pendahulunya. 

Dimensity 9600 Pro sebelumnya sempat dirumorkan mampu mencetak skor Geekbench yang lebih tinggi dari Apple A19 Pro dan Snapdragon 8 Elite Gen 5 pada unit engineering sample. Namun, performa tersebut dibarengi potensi overheating, sehingga kecepatan CPU kemungkinan bakal menurun saat menangani beban kerja secara terus-menerus. 

The post Dimensity 9600s, Pro, dan Pro Max Dirumorkan Meluncur September first appeared on Indonesia Blog.

Saat ini, Snapdragon dan MediaTek kerap menjadi dua nama chipset yang paling sering dibandingkan saat pengguna mencari ponsel Android baru. Keduanya sama-sama hadir di berbagai segmen harga, mulai dari ponsel terjangkau hingga flagship. 

Persaingan dua merek chipset ini memang cukup ketat. Dulu, Qualcomm kerap identik dengan performa terbaik, namun kini MediaTek melalui lini Dimensity mulai mampu menyaingi dan bahkan melampaui kemampuan chipset Snapdragon di berbagai kelas. 

Alhasil perkembangan ini membuat calon pembeli bertanya-tanya, mana yang lebih baik antara Snapdragon dan MediaTek? Jawabannya tidak sesederhana memilih salah satu vendor. Sebab, keunggulan ini tergantung pada kelas chipset, harga ponsel, dan kebutuhan pengguna. 

Snapdragon masih unggul di kelas flagship

Selain dari perbandingan chipset tadi, Qualcomm pun saat ini merupakan pilihan utama banyak produsen smartphone premium melalui chipset Snapdragon 8 series, termasuk Snapdragon 8 Elite Gen 5. 

Misalnya saja Vivo X300 series, di mana pihak perusahaan lebih memilih Snapdragon 8 Elite Gen 5 untuk mengotaki varian Ultra, sementara versi “reguler” dan “Pro” dibekali Dimensity 9500. Hal yang sama terjadi pada Oppo Find X9 Pro dan Ultra. Pun, Samsung pun mempercayakan chip Qualcomm untuk mengotaki seluruh jajaran Galaxy S26 series. 

Lalu, berdasarkan pengujian berbagai benchmark, chipset Snapdragon kelas flagship juga secara konsisten menawarkan performa CPU dan GPU yang lebih tinggi ketimbang MediaTek.

Pada perbandingan Snapdragon 8 Elite Gen 5 dan Dimensity 9500, misalnya, laman Android Authority kerap menampilkan skor pengujian lebih tinggi untuk Snapdragon, baik untuk Geekbench 6, Wild Life Extreme Stress Test, Solar Bay Stress Test, maupun 3DMark. 

Adapun pada daftar HP flagship dengan skor AnTuTu terbaik per Juni 2026, nyaris semuanya menggunakan chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5. Satu-satunya HP MediaTek yang masuk 10 besar adalah iQoo 15T dengan Dimensity 9500 di urutan ke-9. Ini menandakan bahwa Snapdragon masih mendominasi pasar flagship.

MediaTek menawarkan “value for money” lebih baik untuk mid-range

Untuk kelas menengah, MediaTek kerap mengganggu persaingan pasar dengan menghadirkan performa tingkat tinggi ke perangkat yang harganya jauh lebih terjangkau. 

Pihak MediaTek cukup sering menyematkan inti CPU dari generasi flagship lama ke dalam seri Dimensity 7000 dan 8000, sehingga pihaknya mampu memberikan performa lebih tinggi yang sulit dikalahkan oleh chipset Snapdragon pada harga yang sama. 

Contohnya saja Infinix Note 60 dengan Dimensity 7400. Harga ponsel ini adalah Rp 4 juta, namun performanya hampir mendekati Snapdragon 7 Gen 4 yang rata-rata dimiliki oleh ponsel di harga Rp 6-8 jutaan seperti Oppo Reno 15, Realme 16 Pro Plus, dan Vivo V70. 

Snapdragon lebih unggul dalam hal optimasi

MediaTek boleh jadi semakin mempersempit gap performa dengan Snapdragon. Akan tetapi, soal optimasi, GPU Adreno kerap menjadi acuan banyak pengembang game selama bertahun-tahun. Hal ini membuat sejumlah game dapat berjalan lebih stabil pada perangkat Snapdragon, termasuk emulator konsol.

Selain optimasi game, Qualcomm Snapdragon juga sering dianggap lebih “ramah” terhadap modifikasi perangkat lunak. Dikutip dari XDA-Developers, Qualcomm kerap mengunggah kode sumber kernel dan bagian dari kode spesifik chipset melalui CodeAurora Forums (CAF). Hal ini memudahkan developer mengembangkan custom ROM (seperti LineageOS) tanpa harus memahami cara kerja mendalam dari setiap fitur hardware di dalamnya. 

Sebaliknya, MediaTek tidak memiliki program setara CAF untuk publik, dan umumnya hanya merilis kode sumber kepada pihak produsen ponsel (OEM). 

MediaTek menjadi “raja” di entry-level

Sedang mencari ponsel di kelas harga Rp 1 jutaan dan senang bermain game? Jika iya, alangkah baiknya mencari perangkat yang menggunakan chipset dari MediaTek.

Saat ini, MediaTek Helio G series masih menjadi primadona di kelas harga murah lantaran punya performa yang berdaya saing tinggi. 

Galaxy A07 misalnya, perangkat seharga Rp 1,4 juta ini menggunakan chipset Helio G99 yang meraih skor AnTuTu v11 rata-rata 500 ribuan poin. Perangkat tersebut lebih unggul dari Snapdragon 685 (400 ribuan poin) dan Snapdragon 6s 4G Gen 1 yang menempati segmen harga Rp 1 jutaan. 

Menariknya lagi, beberapa tahun lalu Itel P55 5G dan Vivo Y19s GT 5G sempat menjadi dua dari segelintir ponsel yang mendukung 5G di harga Rp 1 jutaan. Keduanya menggunakan Dimensity 6080 dan 6300. HP Snapdragon sendiri tidak pernah (atau jarang) mendukung jaringan 5G di rentang harga tersebut.

Snapdragon vs MediaTek, mending mana?

Jadi, soal mana yang lebih baik antara Snapdragon dan MediaTek, semuanya kembali lagi pada preferensi dan budget masing-masing. Untuk Anda yang menginginkan HP di harga 1-2 jutaan, umumnya ponsel dengan MediaTek akan memberikan kinerja lebih baik ketimbang perangkat dengan Snapdragon. 

Ponsel mid-range yang diotaki MediaTek juga umumnya punya kinerja berdaya saing tinggi yang bisa menyaingi bahkan melampaui performa HP Snapdragon di atasnya. Satu hal yang perlu ditambahkan adalah bahwa ponsel tercanggih belum tentu yang terbaik buat Anda; bisa jadi ada yang menawarkan value lebih bagus terlepas dari merek chipset yang digunakan. 

Misalnya saja di papan atas, HP dengan chip Snapdragon memang yang tercepat dengan spesifikasi teratas, tapi harganya relatif mahal di kisaran Rp 20 juta–30 juta. Dalam hal ini, apabila ingin banderol lebih bersahabat, HP flagship yang ditenagai Dimensity 9500 sudah menawarkan performa dan hardware yang sangat andal di kisaran harga belasan juta rupiah. 

The post Perbandingan Snapdragon vs MediaTek, Mana yang Lebih Baik? first appeared on Indonesia Blog.

MediaTek adalah salah satu perusahaan semikonduktor fabless yang mendominasi pasar. Sejak didirikan pada 1997, perancang chipset yang berkantor di Taiwan ini telah menelurkan begitu banyak produk SoC (System-on-Chipset) yang tersebar di berbagai segmen harga, mulai dari entry-level hingga flagship. 

Untuk industri smartphone, terdapat dua kategori chipset yang saat ini masih sering digunakan, yaitu Helio untuk perangkat 4G dan Dimensity untuk perangkat 5G. Helio series saat ini hanya berkutat di segmen harga terjangkau, kontras dengan Dimensity yang tersebar di banyak rentang harga.

Penggiat dunia teknologi dapat mengenal segmen harga masing-masing chipset Dimensity berdasarkan nomor di namanya, seperti Dimensity 9000 series yang diperuntukkan bagi flagship, Dimensity 8000 series untuk mid-range ke atas, serta Dimensity 6000 dan 7000 series untuk entry-level dan menengah ke bawah. 

Untuk menjaga eksistensinya di industri mobile, tentu MediaTek senantiasa memperbarui portofolio chipset miliknya dari tahun ke tahun. Nah, berikut ini adalah daftar chipset terbaru dari MediaTek untuk semua segmen harga.

Dimensity 6000 series

Dimensity 6500

Ini adalah chipset kasta tertinggi di seri Dimensity 6000 yang resmi diperkenalkan pada kuartal-II tahun 2026. Chip ini dibangun pada fabrikasi 6 nm TSMC dengan konfigurasi CPU 8-core yang terdiri atas 2x Cortex A76 (2,6 GHz) dan 6x Cortex A55 (2,0 GHz).

MediaTek mengklaim chipset ini menawarkan kecepatan CPU 18 persen lebih baik dibandingkan rivalnya di kelas yang sama, serta memberikan efisiensi daya 15-19 persen lebih tinggi untuk pemakaian harian. 

Pengolahan grafisnya mengandalkan GPU ARM Mali-G57 MC2 dengan frekuensi hingga 1,1 GHz, serta mendukung memori tipe LPDDR4X dengan frekuensi maksimal 2.133 MHz serta penyimpanan UFS 2.2. 

Dimensity 6500 mendukung layar AMOLED dengan kedalaman warna 10-bit, serta resolusi hingga 2.520 x 1.080 piksel dengan refresh rate 120 Hz untuk pengalaman layar yang tajam dan mulus. 

Prosesor sinyal gambar (ISP) miliknya mendukung sensor kamera tunggal hingga 108 MP serta fitur Face-enhanced multi-frame noise reduction (MFNR) untuk menghasilkan foto jernih di kondisi low light. 

MediaTek Dimensity 6500 pertama kali digunakan oleh ponsel Honor X80i yang rilis pada April 2026 untuk pasar China. Skor rata-rata AnTuTu v11 untuk chipset ini adalah 560 ribuan poin, dikutip dari Nano Review. 

Dimensity 6360

Untuk kelas menengah, MediaTek juga menghadirkan Dimensity 6360 pada April 2026. Terlihat dari namanya, Dimensity 6360 merupakan penerus langsung dari Dimensity 6300. Namun, mengingat bahwa keduanya punya spesifikasi yang mirip-mirip, tampaknya tidak ada perbedaan performa drastis dari keduanya. 

Dimensity 6360 diproses dengan fabrikasi 6 nm TSMC, serta menggunakan kombinasi delapan core CPU yang berisikan 2x Cortex-A76 (2,4 GHz), 6x Cortex-A55 (2,0 GHz), berikut dengan GPU Mali-G57 MC2 sebagai pengolah grafisnya. Chipset menengah ini mendukung penggunaan RAM LPDDR4X dan storage UFS 2.2. Perlu diketahui, ini adalah spesifikasi yang sama pada Dimensity 6300. 

Kinerjanya cukup memadai untuk media sosial, multi-tasking ringan, dan editing video sederhana. Sejumlah game seperti Mobile Legends Bang Bang, PUBG Mobile, dan Free Fire juga dapat dimainkan cukup lancar di pengaturan menengah. Untuk dukungan multimedia dan fotografi, Dimensity 6300 mendukung layar Full HD Plus hingga refresh rate 120 Hz serta kamera utama tunggal hingga 108 MP. 

MediaTek Dimensity 6360 pada OnePlus N6 memiliki skor AnTuTu v11 rata-rata di angka 560 ribuan poin, sebagaimana dilaporkan pada laman Nano Review. Uniknya, skor ini tidak jauh berbeda dengan Dimensity 6500.

OnePlus N6 adalah salah satu smartphone terbaru yang menggunakan chipset ini. Selain HP tersebut, Dimensity 6360 juga telah diadopsi oleh Oppo F33, Oppo F33 Pro, dan Oppo A6s Pro.

Dimensity 7000 series

Dimensity 7450/ 7450X

Kedua chipset ini resmi diperkenalkan di hari yang sama pada 27 April 2026. Meski tampak seperti dua chipset yang berbeda, keduanya memiliki spesifikasi yang nyaris sama persis dengan satu perbedaan utama, yakni Dimensity 7450X dikhususkan untuk perangkat foldable. 

Dari segi spesifikasinya, Dimensity 7450 dan 7450X dibekali konfigurasi CPU yang terdiri dari 4x Cortex-A78 (2,6 GHz) dan 4x Cortex-A55 (2,0 GHz). Chipset dengan fabrikasi 4 nm TSMC ini dibekali dengan GPU Mali-G615 MC2 sebagai pengolah grafisnya. 

Meski tidak mengalami banyak peningkatan dari pendahulunya, Dimensity 7450 disebut mengalami peningkatan AI hingga 7 persen. 

Sementara itu, Dimensity 7450X merupakan varian chipset yang ditujukan untuk ponsel lipat bergaya flip. Perbedaan utamanya terletak pada dukungan bawaan untuk dua layar (dual display). 

Sejauh ini hanya ada dua smartphone yang memakai dua chipset ini, yakni Motorola Edge (2026) dengan Dimensity 7450 dan Motorola Razr 70 dengan Dimensity 7450X. Menurut sejumlah rumor, Vivo T6x 5G yang diprediksi rilis Maret tahun depan konon akan menggunakan Dimensity 7450. 

Pengujian yang dilakukan GSM Arena mengungkapkan bahwa Dimensity 7450X yang ada di Razr 70 mendulang skor 998.268 poin di AnTuTu v11. 

Dimensity 7300e

Salah satu chipset MediaTek terbaru dari seri Dimensity 7000 adalah Dimensity 7300e. Walau tampak sebagai keluaran terbaru, chipset ini sejatinya merupakan varian turunan dari Dimensity 7300 yang diumumkan pada 2024.

Malahan, Dimensity 7300e justru memiliki performa yang sedikit di bawah 7300 biasa. Chip ini dibangun pada fabrikasi 6 nm TSMC, bukan 4 nm seperti sang “kakak”. Lalu, chip ini juga dibekali GPU Mali-G610 MC2 yang lebih lawas, bukan Mali-G615 MC2 seperti Dimensity 7300. 

Kendati begitu, Dimensity 7300e masih mempertahankan konfigurasi prosesor yang sama seperti sebelumnya, yakni 4x Cortex-A78 (2,5 GHz) dan 4x Cortex-A55 (2,0 GHz).

MediaTek menyebutkan bahwa Dimensity 7300e mampu meningkatkan efisiensi aplikasi hingga 4 persen, efisiensi modem hingga 21 persen, dan efisiensi bermain game hingga 8 persen. Chip ini mendukung pengisian cepat 45 watt dan sanggup memperpanjang daya tahan baterai hingga 7 persen melalui optimalisasi konsumsi daya pada tegangan rendah. 

Untuk menunjang gaming, Dimensity 7300e disertai GPU Mali-G610 MC2 yang disandingkan dengan teknologi MediaTek HyperEngine. Kedua hal tersebut diklaim mampu menghadirkan performa gaming hingga 6 persen lebih baik ketimbang chipset pesaing di kelasnya, sekaligus menjaga konsumsi daya tetap efisien.

Perihal aspek fotografi, chipset ini mendukung kamera utama tunggal hingga 200 MP dan kemampuan perekaman video HDR. Dimensity 7300e juga mendukung layar berwarna 10-bit dengan berbagai standar HDR, termasuk HDR10+, HLG, dan HDR Vivid. Resolusi layar maksimal yang didukungnya mencapai 1.300 x 2.800 piksel dengan refresh rate hingga 120 Hz. 

Saat ini, Dimensity 7300e masih tergolong chipset baru sehingga belum banyak perangkat yang menggunakannya. Satu-satunya ponsel yang memakai chip tersebut adalah Vivo Y600 Pro yang dirilis untuk pasar China pada April 2026.

Dimensity 8000 series

Dimensity 8550

Baru-baru ini Oppo Reno 16 Pro telah meluncur di Indonesia sebagai HP pertama yang menggunakan Dimensity 8550. 

Dimensity 8550 sebenarnya tidak jauh berbeda dengan Dimensity 8500, namun kini MediaTek menyematkan peningkatan pada kemampuan AI.

Seperti sebelumnya, Dimensity 8550 turut hadir dengan arsitektur “all-big-core” yang mencakup 8 inti Cortex-A725 dengan clock speed tertinggi mencapai 3,4 GHz, didukung oleh GPU Mali-G720 MC8. Dukungan terhadap memorinya pun tetap sama, yakni RAM LPDDR5X 9600 Mbps dan penyimpanan UFS 4.0/ 4.1. 

Chipset berfabrikasi 4 nm TSMC Gen 2 ini diklaim sudah dioptimalkan lebih lanjut sehingga kinerjanya meningkat 7 persen dibandingkan generasi pendahulu. Penggunaan daya GPU untuk gaming juga berhasil dikurangi hingga 20 persen, sebagaimana dijelaskan Thomas Ho selaku Senior Director of Product Marketing MediaTek saat dijumpai tim 91Mobiles Indonesia pekan lalu. 

Di sektor kamera, MediaTek juga mengklaim bahwa ISP Imagiq 1080 di chipset ini menawarkan peningkatan performa maksimal hingga 24 persen sekaligus efisiensi daya 42 persen lebih baik dari sebelumnya. Selain itu, modemnya pun diperbarui dengan teknologi Smart Network Suite 3.0 dan Subway Mode 2.0 agar dapat segera kembali terhubung ke internet setelah sempat terputus.

Salah satu peningkatan terbesar pada Dimensity 8550 terletak pada kemampuan AI. Chip ini hadir dengan NPU terbaru yang mendukung LLM Booster yang dirancang untuk mempercepat proses inferensi pada Large Language Model. Dengan begitu, fitur  seperti perangkuman dokumen, penerjemahan, hingga asisten AI dapat memberikan respons lebih cepat terhadap perintah pengguna. 

Dimensity 8550 juga sudah mendukung Google Gemini Nano V3, sehingga produsen smartphone dapat menghadirkan lebih banyak fitur AI bawaan yang berjalan secara on-device tanpa harus mengandalkan komputasi berbasis cloud. Terdapat juga dukungan terhadap Diffusion Transformer yang memungkinkan pemrosesan AI generatif dilakukan lebih efisien, misalnya saat membuat atau mengedit gambar. 

Dimensity 8500

Sebelum Dimensity 8550, MediaTek sudah lebih dulu menghadirkan Dimensity 8500 pada awal tahun 2026. Chipset ini terdiri dari 1x Cortex-A725 (3,4 GHz), 3x Cortex-A725 (3,2 GHz), dan 4x Cortex-A725 (2,2 GHz) dengan GPU Mali-G720 MC8 yang berjalan pada frekuensi 1,5 GHz. 

Dibandingkan dengan Dimensity 8400 yang menjadi pendahulunya, MediaTek meningkatkan dukungan memori dengan menghadirkan LPDDR5X hingga 9.600 Mbps, naik dari 8.533 Mbps. Pengolah grafisnya mengalami penambahan satu core GPU, dan kecepatan inti prime core juga meningkat dari 3,25 GHz ke 3,4 GHz. 

Redmi Turbo 5 dan Redmi Turbo 5 Pro adalah dua ponsel pertama yang mengadopsi Dimensity 8500, diikuti oleh Poco X8 Pro.

Sebagaimana dilaporkan GSM Arena, Poco X8 Pro yang rilis di pasar global ini berhasil menorehkan skor AnTuTu v11 sebesar 2.074.721 poin.

Dimensity 9000 series

Dimensity 9500s

Di tahun 2026, hanya ada satu chipset 9000 series yang dirilis oleh MediaTek yaitu Dimensity 9500s dengan fabrikasi 3 nm. Varian “s” yang pertama muncul pada awal tahun ini merupakan versi murah dari Dimensity 9500, dengan clock speed CPU lebih rendah serta kemampuan GPU yang disesuaikan.

Konfigurasi CPU-nya terdiri atas 1x Cortex-X925 (3,73 GHz), 3x Cortex-X4, dan 4x Cortex-A720. Sementara itu, pengolahan grafisnya menggunakan GPU Immortalis-G925 yang sudah mendukung hardware ray tracing.

Sejumlah teknologi gaming yang disematkan antara lain MediaTek Adaptive Gaming Technology (MAGT) 3.0 dan MediaTek Frame Rate Converter (MFRC) 3.0 untuk membuat performa game tetap mulus serta hemat daya. 

Menyoal aspek fotografi, Dimensity 9500s menggunakan ISP MediaTek Imagiq dengan dukungan perekaman video HDR hingga 8K, motion tracking, dan beragam fitur fotografi komputasional berbasis AI. 

Sejauh ini baru ada dua ponsel yang menggunakan Dimensity 9500s di pasar global yaitu Poco X8 Pro Max dan Oppo Find X9s. Skor AnTuTu v11 rata-rata yang diraih chipset ini adalah 3,1 jutaan poin. 

The post Daftar Chipset MediaTek Dimensity Terbaru di 2026, HP-nya Apa Saja? first appeared on Indonesia Blog.

Kelangkaan dan kenaikan harga komponen memori telah mengubah lanskap industri smartphone. Produk-produk berharga terjangkau dengan margin tipis adalah yang paling terdampak, sementara perangkat di segmen lebih tinggi dengan margin lebih besar masih bisa menyerap efeknya.

Angka pengiriman chipset untuk smartphone pun ikut terpengaruh. Berdasarkan laporan terbaru dari firma riset pasar Counterpoint Research, shipment chip Qualcomm dan MediaTek kompak tercatat menurun pada kuartal-I 2026.

Menurut Counterpoint, MediaTek terdampak oleh pengiriman di segmen mainstream dan entry level, sementara shipment untuk kategori pemium juga sedikit menurun. Ketimbang merilis chip flagship baru Dimensity 9500 Plus, MediaTek disebut akan condong mendorong vendor perangkat untuk mengadopsi Dimensity 9500 yang sudah ada.

Kendati pangsa pasarnya menurun dari 38 persen di kuartal-I 2025 menjadi 31 persen tahun ini, MediaTek tetap menjadi pabrikan chip terbesar di industri smartphone. Qualcomm, sementara itu, mencatat penurunan pengiriman chip dari 27 persen menjadi 23 persen dalam periode yang sama dan duduk di urutan kedua.

Counterpoint mengatakan angka pengiriman Qualcomm terdampak oleh lini Samsung Galaxy S26 Series yang beberapa modelnya (Galaxy S26 dan S26 Plus) beralih menggunakan chipset Exynos buatan Samsung sendiri. Sementara, shipment Snapdragon 600 dan 400 di pasaran entry level terpengaruh oleh kelangkaan komponen memori.

Berkebalikan dengan MediaTek dan Qualcomm, Samsung justru mengalami peningkatan shipment chip dari 5 persen setahun yang lalu menjadi 7 persen pada kuartal-I 2026. Selain kesuksesan Galaxy S26 Series, pengiriman chip Exynos juga didorong oleh lini ponsel mid-range Galaxy A Series.

Setali tiga uang dengan Samsung, pengiriman chip Apple meningkat pada kuartal-I 2026. Menurut Counterpoint, penyebabnya adalah peluncuran ponsel iPhone 17e yang ditenagai chipset Apple A19, serta peningkatan penjualan dari lini iPhone 17 Series secara keseluruhan, terutama model-model Pro.

Pengiriman chip A19 diprediksi bakal lebih tinggi dari pendahulunya karena kinerja penjualan lini iPhone 17 Series yang menggunakannya juga lebih baik dibandingkan dengan iPhone 16 Series (A18). Laporan Counterpoint selengkapnya bisa dilihat di tautan berikut.

The post Pengiriman Chip Qualcomm dan MediaTek Turun, Samsung dan Apple Justru Naik first appeared on Indonesia Blog.

Nvidia secara resmi memperkenalkan platform system-on-chip (SoC) terbarunya yang diberi nama RTX Spark di ajang Computex yang diselenggarakan di Taipei. CEO Nvidia, Jensen Huang, menyebut peluncuran ini sebagai “penemuan konsep PC” untuk kedua kalinya, melalui arsitektur Blackwell yang kini hadir untuk laptop Windows tipis dan ringan serta desktop mini.

RTX Spark digadang-gadang sebagai jawaban Nvidia untuk menantang dominasi Snapdragon X dan Apple Silicon di ekosistem PC. Chip ini menjanjikan performa kelas atas untuk pembuatan konten, gaming, serta menjalankan agen kecerdasan buatan (AI agent) generatif tanpa membutuhkan ruang, daya, dan pendinginan besar seperti kartu grafis discrete pada umumnya. 

Spesifikasi gahar dengan memori 128 GB

RTX Spark merupakan hasil kolaborasi Nvidia dengan MediaTek dan merupakan turunan dari DGX Spark (GB10) yang sebelumnya ditujukan untuk para developer. Di dalamnya, chip ini hadir dengan 6.144 CUDA core dan CPU Grace 20-inti. 

Salah satu fitur unggulannya adalah arsitektur memori terpadu (unified memory) yang memungkinkan perangkat mengakses hingga RAM 128 GB. Kapasitas ini jauh melampaui kartu grafis discrete seperti RTX 5070 yang biasanya terbatas pada VRAM 12 GB. 

Kendati begitu, keunggulan unified memory ini baru benar-benar terasa jika konfigurasi RAM-nya besar, misalnya 32 GB, 64 GB, dan 128 GB. Kalau hanya RAM 16 GB, kemungkinan akan terjadi bottleneck karena CPU dan GPU merebutkan memori dari pool yang sama. 

Dari sisi performa AI, chip ini diklaim sanggup mencapai 1 PFLOPS berbasis kalkulasi FP4. RTX Spark menjadi SoC konsumen pertama yang mendukung format data FP4 dan FP8 secara hardware, sebuah keunggulan yang saat ini belum dimiliki oleh jajaran chip Apple M5 Pro maupun M5 Max. 

Kemampuan gaming dan produksi video 12K

Nvidia menjanjikan bahwa RTX Spark sanggup menangani kerja yang jauh lebih berat ketimbang chipset Snapdragon X besutan Qualcomm. Perangkat yang ditenagai chip ini diklaim sanggup melakukan render adegan 3D berukuran lebih dari 90 GB, mengedit video beresolusi 12K 4:2:2, menjalankan large language model (LLM) dengan 120 miliar parameter secara lokal menggunakan agen, serta memainkan game AAA pada resolusi 1.440p dengan kecepatan di atas 100 FPS. 

Beberapa judul game populer seperti League of Legends, Valorant, PUBG, Alan Wake 2, Naraka: Bladepoint, dan War Thunder telan dikonfirmasi akan hadir di platform ini. Nvidia juga bekerja sama dengan Microsoft untuk meningkatkan kompatibilitas software “anti-cheat” seperti Easy Anti-Cheat milik Epic. Hal ini supaya game dapat berjalan mulus di arsitektur ARM. 

Optimalisasi Windows 11 dan aplikasi kreatif

Untuk menyambut kehadiran RTX Spark, Microsoft turut melakukan pembaruan besar pada Windows 11. Pembaruan ini mencakup peningkatan emulator Prism untuk mendistribusikan beban kerja secara efisien ke inti CPU, menyeimbangkan pendinginan, serta mengelola memori terpadu dalam jumlah besar untuk pemrosesan AI via TensorRT. 

Sejumlah aplikasi kreatif profesional juga kini telah berjalan secara native di arsitektur ARM, serta sudah dioptimalkan untuk RTX Spark. Beberapa aplikasi tersebut di antaranya adalah Adobe Photoshop dan Premiere Pro, Blender, DaVince Resolve, Cinema 4D, Redshift, Topaz Photo, CapCut, Cubase, serta Affiinity. 

Selain itu, Nvidia juga memboyong protokol keamanan OpenShell ke Windows untuk memastikan agen AI dapat berjalan secara privat dan aman di PC utama pengguna. 

Daftar laptop yang mendukung RTX Spark

RTX Spark akan memulai debutnya pada musim gugur tahun ini (September-November), sebagaimana dihimpun dari CNET. Beberapa model laptop yang terkonfirmasi bakal menggunakan RTX Spark antara lain:

• Microsoft Surface Laptop Ultra.
• Dell XPS 16.
• Asus ProArt P14 dan P16.
• HP Omnibook X 14 dan Omnibook Ultra 16.
• Lenovo Yoga Pro 9n.
• MSI Prestige N16 Flip AI.

The post Nvidia RTX Spark Meluncur, Chip Laptop Saingan Snapdragon X first appeared on Indonesia Blog.

MediaTek resmi memperkenalkan dua chipset terbarunya, Dimensity 8550 dan Dimensity 7500, pada 28 Mei 2026. Kedua chipset ini dirancang untuk meningkatkan pengalaman pengguna melalui pembaruan pada kecerdasan buatan (AI), performa gaming, kemampuan kamera, hingga efisiensi daya. 

Dimensity 8550 sebenarnya punya spesifikasi dasar yang tidak berbeda jauh dari pendahulunya, Dimensity 8500. Namun, keunggulan utama chip ini terletak pada dukungan terhadap AI terbaru milik Google yakni Gemini Nano V3. 

Bersamaan dengan itu, Dimensity 7500 juga resmi diluncurkan untuk smartphone kelas mainstream. Chipset yang dibangun dengan proses fabrikasi 4 nm ini mengusung arsitektur terbaru ARM v9.3-A. Simak spesifikasi keduanya sebagai berikut.

Spesifikasi Dimensity 8550

Dimensity 8550 kini mendukung Gemini Nano V3, dibekali dengan NPU 880 yang menyertakan fitur LLM Booster. Teknologi ini memungkinkan pemrosesan large language model (LLM) secara langsung di perangkat (on-device) tanpa memerlukan koneksi internet. 

Namun, perlu dicatat bahwa penggunaan chip ini tak semerta-merta menjamin ketersediaan fitur Gemini Intelligence pada sebuah ponsel. Berdasarkan standar teknologi tahun 2026, fitur tersebut memerlukan kapasitas RAM minimal 12 GB, sementara batas minimun pesaingnya, Apple Intelligence, adalah 8 GB. 

Dari segi teknis, Dimensity 8550 diproduksi menggunakan proses fabrikasi 4 nm TSMC, dengan rincian satu inti utama berkecepatan 3,4 GHz, tiga inti 3,2 GHz, dan empat inti efisiensi pada kecepatan 2,2 GHz. Untuk urusan grafisnya, chip ini mengandalkan GPU Mali-G720 MC8 yang mendukung layar beresolusi 1.440p hingga refresh rate 144 Hz. 

Fitur lainnya mencakup dukungan kamera hingga 320 MP, perekaman video 4K 60 FPS, dan pemutaran video berformat AV1. Menyoal konektivitas, chip ini mendukung 5G Dual SIM Dual Active, Wi-Fii 6E, Bluetooth 5.4, dan penggunaan RAM LPDDR5X (9.600 Mbps) serta penyimpanan UFS 4.0. Sejumlah ponsel pertama yang telah mengadopsi chipset ini antara lain Honor 600 Pro dan Oppo Reno 16. 

Spesifikasi Dimensity 7500

Dimensity 7500 diproduksi dengan proses manufaktur 4 nm serta mengusung arsitektur ARM v9.3-A. Konfigurasi CPU octa-core miliknya terdiri dari 4x ARM C1 Pro (2,6 GHz) dan 4x ARM C1 Nano (2,0 GHz). MediaTek mengklaim chipset ini memberikan performa yang lebih responsif untuk perpindahan aplikasi, transfer file yang lebih cepat, serta waktu pemuatan (loading) game yang lebih singkat sekaligus lebih hemat daya. 

Pada aspek kecerdasan buatan (AI), Dimensity 7500 menggunakan NPU 850 yang diklaim punya performa AI 2x lipat lebih cepat dibandingkan generasi sebelumnya. Fitur AI yang didukung meliputi pengenalan suara, balasan kontekstual, ringkasan notifikasi, dan fungsi speech-to-text dan text-to-speech. 

Untuk keperluan gaming, tersedia teknologi MediaTek HyperEngine dan Adaptive Gaming Technology 4.0 yang fokus pada stabilitas frame rate dan manajemen suhu. Chip ini mendukung layar beresolusi 1.344 x 2.800 piksel pada refresh rate 144 Hz dan dukungan layar sekunder hingga 120 Hz. 

Menyoal dukungan fotografi, Dimensity 7500 mendukung sensor kamera hingga 200 MP dengan chip pemrosesan gambar Imagiq 1050. Chip Imagiq ini mendukung fitur pengurangan noise berbasis hardware dan peningkatan kualitas gambar di kondisi minim cahaya. 

Konektivitas yang didukungnya mencakup modem 5G 3GPP Relase 17 dengan kecepatan unduh hingga 5,2 Gbps, Wi-Fi 6E, dan Bluetooth 5.4. Menariknya lagi, MediaTek menambahkan fitur Bluetooth jarak jauh untuk koneksi langsung antar-ponsel tanpa memerlukan jaringan seluler. Perangkat dengan chip ini dapat memulihkan sinyal 5G saat berada di kereta bawah tanah, garasi, atau ketika melakukan perjalanan dengan kereta cepat. Kabarnya, Redmi Note 17 Pro Max akan menjadi HP pertama yang menggunakan Dimensity 7500, sebagaimana dihimpun 91Mobiles Indonesia dari GizmoChina. 

The post MediaTek Perkenalkan Chipset Dimensity 8550 dan Dimensity 7500 first appeared on Indonesia Blog.