SoC | Indonesia Blog https://www.91mobiles.com/id/hub Fri, 19 Dec 2025 08:45:56 +0000 en-US hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.5.3 Samsung Umumkan Exynos 2600, Chip 2 Nm Pertama Calon Otak Galaxy S26 https://www.91mobiles.com/id/hub/samsung-umumkan-exynos-2600-chip-2-nm-pertama-calon-otak-galaxy-s26/ https://www.91mobiles.com/id/hub/samsung-umumkan-exynos-2600-chip-2-nm-pertama-calon-otak-galaxy-s26/#respond Fri, 19 Dec 2025 07:02:48 +0000 https://www.91mobiles.com/id/hub/?p=17447 Setelah lebih dulu mengumbar teaser pada awal Desember 2025, Samsung pekan ini akhirnya meresmikan kehadiran chipset terbarunya, Exynos 2600. Salah satu terobosannya adalah Exynos 2600 merupakan SoC smartphone pertama di dunia yang diproduksi dengan proses fabrikasi 2 nm GAA (Gate-All-Around).Menurut Samsung, proses 2 nm tercanggih itu menghasilkan peningkatan performa, efisiensi, sekaligus manajemen suhu yang sebelumnya […]

The post Samsung Umumkan Exynos 2600, Chip 2 Nm Pertama Calon Otak Galaxy S26 first appeared on Indonesia Blog.

]]>
Sorotan
  • Exynos 2600 dari Samsung adalah SoC smartphone pertama di dunia yang dibangun dengan proses fabrikasi 2 nm GAA.
  • Chip ini memiliki 10 core CPU dengan arsitektur ARM v9.3 terbaru dengan core C1-Ultra dan C1-Pro.
  • Lini smartphone flagship Samsung Galaxy S26 diperkirakan bakal ditenagai oleh Exynos 2600.



Setelah lebih dulu mengumbar teaser pada awal Desember 2025, Samsung pekan ini akhirnya meresmikan kehadiran chipset terbarunya, Exynos 2600. Salah satu terobosannya adalah Exynos 2600 merupakan SoC smartphone pertama di dunia yang diproduksi dengan proses fabrikasi 2 nm GAA (Gate-All-Around).

Menurut Samsung, proses 2 nm tercanggih itu menghasilkan peningkatan performa, efisiensi, sekaligus manajemen suhu yang sebelumnya menjadi kelemahan Exynos dibandingkan chip kompetitor buatan Qualcomm, MediaTek, dan Apple.

Untuk manajemen suhu, Samsung menerapkan teknologi Heat Path Block (HPB) untuk meningkatkan transfer panas yang diklaim dapat mengurangi resistensi thermal sebesar 16 persen sehingga membantu menjaga konsistensi kinerja chip saat menjalankan tugas berat.

Exynos 2600 sendiri dilengkapi 10 inti CPU berarsitektur Arm v9.3 terbaru, dengan core C1-Ultra dan C1-Pro. Dengan kata lain, berbeda dari generasi terdahulu, di Exynos 2600 Samsung mengadopsi all-big-core tanpa inti CPU hemat daya.

Seperti dilaporkan oleh Android Authority, kesepuluh core CPU di Exynos 2600 terdiri dari 1x Prime Core C1-Ultra berkecepatan 3,8 GHz, 3x core C-Pro berkecepatan 3,25 GHz, dan 6x core C1-Pro berkecepatan 2,75 GHz.

Samsung mengeklaim konfigurasi tersebut mampu menghasilkan kinerja CPU hingga 39 persen lebih tinggi dibandingkan Exynos 2500 sebelumnya. Sementara, dukungan instruksi Arm SME2 menjanjikan performa lebih tinggi untuk pengolahan fitur-fitur AI on-device.



Untuk pengolah grafisnya, Exynos 2600 dibekali GPU Xclipse 960 yang menurut Samsung memiliki kinerja komputasi dua kali lebih tinggi dari generasi terdahulu dan performa ray tracing hingga 50 persen lebih ngebut.

Teknologi Exynos Neural Super Sampling (ENSS) juga melakukan debutnya di sini. Fungsinya adalah untuk menjalankan upscaling dan frame generation dengan memanfaatkan AI untuk mendongrak frame rate dalam game tanpa menguras terlalu banyak daya.

Soal prosesor AI, Samsung meningkatkan kemampuan NPU di Exynos 2600 sehingga disebut bisa menghasilkan performa AI hingga 113 persen lebih kencang dibanding flagship sebelumnya. Prosesor gambar (ISP)-nya juga mendukung kamera hingga 320 MP serta perekaman video hingga 8K/ 30 fps atau 4K/ 120 fps dengan HDR, berikut dukungan codec APV Samsung.

Fitur lainnya dari Exynos 2600 termasuk dukungan memori LPDDR5X, storage UFS 4.1, playback HDR10 Plus, dan layar 4K dengan refresh rate hingga 120 Hz. Konektivitas wireless agaknya ditangani oleh chip terpisah ktimbang modem yang diintegrasikan ke dalam chipset.

Samsung belum mengumumkan perangkat mana saja yang akan ditenagai oleh Exynos 2600. Namun, diduga kuat bahwa chip ini bakal menjadi otak jajaran smarthone berikutnya dari pabrikan asal Korea Selatan tersebut, yakni Galaxy S26 Series.

The post Samsung Umumkan Exynos 2600, Chip 2 Nm Pertama Calon Otak Galaxy S26 first appeared on Indonesia Blog.

]]>
https://www.91mobiles.com/id/hub/samsung-umumkan-exynos-2600-chip-2-nm-pertama-calon-otak-galaxy-s26/feed/ 0 https://static.hub.91mobiles.com/multisite/wp-content/uploads/sites/6/2025/12/samsung-exynos-2600-150x150.png150150
MediaTek Dimensity 9500 Dikabarkan Bakal Dului Snapdragon 8 Elite 2 https://www.91mobiles.com/id/hub/mediatek-dimensity-9500-dikabarkan-bakal-dului-snapdragon-8-elite-2/ https://www.91mobiles.com/id/hub/mediatek-dimensity-9500-dikabarkan-bakal-dului-snapdragon-8-elite-2/#respond Wed, 13 Aug 2025 04:49:27 +0000 https://www.91mobiles.com/id/hub/?p=13135 MediaTek dan Qualcomm sedang menyiapkan calon chip flagship baru masing-masing, yaitu Dimensity 9500 dan Snapdragon 8 Elite 2. Qualcomm sudah memastikan bahwa Snapdragon 8 Elite 2 akan diperkenalkan lewat ajang Snapdragon Summit 2025 pada 23 September mendatang. Belakangan muncul kabar bahwa Dimensity 9500 akan mendului Snapdrgaon 8 Elite 2 dengan diluncurkan sehari sebelum Snapdragon Summit […]

The post MediaTek Dimensity 9500 Dikabarkan Bakal Dului Snapdragon 8 Elite 2 first appeared on Indonesia Blog.

]]>
Sorotan
  • Pembocor andal mengungkapkan bahwa calon chip flagship terbaru dari MediaTek bakal diumumkan sehari sebelum rivalnya dari Qualcomm.
  • Dimensity 9500 diyakini akan dibangun dengan proses fabrikasi 3 nm terbaru dari TSMC, dengan kecepatan CPU mencapai 4 GHz.



MediaTek dan Qualcomm sedang menyiapkan calon chip flagship baru masing-masing, yaitu Dimensity 9500 dan Snapdragon 8 Elite 2. Qualcomm sudah memastikan bahwa Snapdragon 8 Elite 2 akan diperkenalkan lewat ajang Snapdragon Summit 2025 pada 23 September mendatang.

Belakangan muncul kabar bahwa Dimensity 9500 akan mendului Snapdrgaon 8 Elite 2 dengan diluncurkan sehari sebelum Snapdragon Summit 2025, yakni pada 22 September. Informasi tersebut berasal dari pembocor andal Digital Chat Station di media sosial China Weibo.

MediaTek sendiri masih belum mengumumkan tanggal resmi untuk perkenalan Dimensity 9500 yang merupakan penerus dari Dimensity 9400 keluaran tahun lalu. Sebagai gambaran saja, Diemnsity 9400 dirilis pada 9 Oktober 2024 sehingga timeline yang diungkap oleh Digital Chat Station boleh dibilang cukup masuk akal.

Baik Dimensity 9400 maupun Snapdragon 8 Elite 2 disinyalir bakal menggunakan proses fabrikasi 3 nm terbaru dari TSMC sehingga berpotensi memiliki kinerja lebih tinggi sekaligus lebih efisien daya dibandingkan pendahulu masing-masing.

Meskipun demikian, desain kedua chip sebenarnya berbeda. MediaTek disinyalir menggunakan empat inti CPU Cortex-X930 -satu di antaranya merupakan prime core berkecepatan hingga 4 GHz- berikut tmpat inti Cortex-A730.

Dengan konfigurasi tersebut, sebuah bocoran mengatakan bahwa Dimensity 9400 sanggup mencetak skor single-core hingga kisaran 3.900 poin dan multi-core hingga kisaran 11.000 poin di benchmark Geekbench 6.

Upgrade lain untuk Dimensity 9500, sebagaimana dihimpun dari Gizmochina, kemungkinan termasuk dukungan Scalable Matrix Extension (SME) dari ARM untuk meningkatkan kinerja saat mengerjakan tugas komputasi berat dan skenario multi-core.

Sementara itu, Qualcomm kabarnya menggunakan core CPU Oryon custom untuk Snapdragon 8 Elite dengan kecepatan maksimal mencapai 4,74 GHz. Chip ini juga diketahui sudah muncul di database Geekbench, kendati masih dalam versi non-final yang frekuensi kerjanya dibatasi hanya 4 GHz.

Segera setelah diumumkan, para pabrikan Android kemungkinan bakal langsung menyusul memperkenalkan produk masing-masing yang ditenagai chip MediaTek Dimensity 9500 dan Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2.

The post MediaTek Dimensity 9500 Dikabarkan Bakal Dului Snapdragon 8 Elite 2 first appeared on Indonesia Blog.

]]>
https://www.91mobiles.com/id/hub/mediatek-dimensity-9500-dikabarkan-bakal-dului-snapdragon-8-elite-2/feed/ 0 https://static.hub.91mobiles.com/multisite/wp-content/uploads/sites/6/2025/08/mediatek-dimensity-9500-150x150.jpg150150
AMD Dikabarkan Berencana Bikin Chip Ponsel Pesaing Qualcomm dan MediaTek https://www.91mobiles.com/id/hub/amd-dikabarkan-berencana-bikin-chip-ponsel-pesaing-qualcomm-dan-mediatek/ https://www.91mobiles.com/id/hub/amd-dikabarkan-berencana-bikin-chip-ponsel-pesaing-qualcomm-dan-mediatek/#respond Wed, 20 Nov 2024 07:05:54 +0000 https://www.91mobiles.com/id/hub/?p=3282 AMD adalah pabrikan yang cukup besar di industri PC. Produk-produknya banyak dipakai di komputer desktop, laptop, hingga konsol game dan server. Ke depan, sebuah rumor yang beredar menyebutkan bahwa AMD juga berminat terjun langsung ke industri gadget mobile.Rumor tersebut mengatakan bahwa AMD akan membuat system-on-chip “Ryzen AI” serupa dengan yang digunakan di konsol-konsol game handheld […]

The post AMD Dikabarkan Berencana Bikin Chip Ponsel Pesaing Qualcomm dan MediaTek first appeared on Indonesia Blog.

]]>
Sorotan
  • Sebuah rumor mengeklaim bahwa AMD berminat terjun ke bisnis chip smartphone.
  • Pabrikan prosesor tersebut kabarnya akan membuat SoC serupa Ryzen AI yang banyak digunakan di konsol game handheld.
  • Jika benar, maka AMD bakal bersaing langsung dengan para pabrikan chip mobile seperti Qualcomm dan MediaTek



AMD adalah pabrikan yang cukup besar di industri PC. Produk-produknya banyak dipakai di komputer desktop, laptop, hingga konsol game dan server. Ke depan, sebuah rumor yang beredar menyebutkan bahwa AMD juga berminat terjun langsung ke industri gadget mobile.

Rumor tersebut mengatakan bahwa AMD akan membuat system-on-chip “Ryzen AI” serupa dengan yang digunakan di konsol-konsol game handheld macam Asus ROG Ally. Rangkaian chip berkode nama Phoenix, Hawk Point, dan Strix Point itu memang fokus pada rasio daya dan performa yang seimbang sehingga masuk akal apabile diimplementasikan di gadget mobile.

AMD sendiri sebenarnya sudah mulai masuk ke industri mobile melalui kerja sama dengan Samsung yang mengadopsi pengolah grafis (GPU) buatannya di chip Exynos.

GPU RDNA di chip Exynos yang digunakan di berbagai smartphone Samsung Galaxy tersebut dibekali dengan aneka teknologi AMD, seperti ray tracing dan upscaling FSR, sebagaimana dihimpun 91Mobiles Indonesia dari WCCFTech.

Jika rumor di atas benar adanya, maka AMD akan membuat chip yang sepenuhnya dibuat sendiri serta berkompetisi secara head-to-head dengan para pabrikan chip yang selama ini mendominasi ranah mobile, yakni Qualcomm dan MediaTek.

Langkah AMD mempertimbangkan terjun ke industri mobile disinyalir terpengaruh oleh Qualcomm yang mulai masuk ke ranah PC yang menjadi “wilayah” AMD lewat produk chip untuk laptop Windows seperti Snapdragon X. AMD pun kabarnya berniat melakukan langkah serupa dengan merangsek ke daerah kekuasaan Qualcomm.

Selain itu, ada kabar bahwa MediaTek juga berencana mengikuti Qualcomm masuk ke ranah PC lewat kolaborasi dengan Nvidia. Ditambah lagi dengan dominasi Nvidia di industri chip AI, boleh jadi AMD pun kemudian melirik industri mobile sebagai area ekspansi untuk menumbuhkan bisnis.

The post AMD Dikabarkan Berencana Bikin Chip Ponsel Pesaing Qualcomm dan MediaTek first appeared on Indonesia Blog.

]]>
https://www.91mobiles.com/id/hub/amd-dikabarkan-berencana-bikin-chip-ponsel-pesaing-qualcomm-dan-mediatek/feed/ 0 https://static.hub.91mobiles.com/multisite/wp-content/uploads/sites/6/2024/11/amd-ryzen-ai-150x150.jpg150150
MediaTek Resmikan Dimensity 9400, Chip Teratas untuk Ponsel Flagship https://www.91mobiles.com/id/hub/mediatek-resmikan-dimensity-9400-chip-teratas-untuk-ponsel-flagship/ https://www.91mobiles.com/id/hub/mediatek-resmikan-dimensity-9400-chip-teratas-untuk-ponsel-flagship/#respond Wed, 09 Oct 2024 07:00:56 +0000 https://www.91mobiles.com/id/hub/?p=485 Lama ditunggu, MediaTek akhirnya meresmikan kehadiran Dimensity 9400, system-on-chip (SoC) teratasnya yang ditujukan untuk ponsel-ponsel flagship. Dimensity 9400 adalah generasi keempat dari SoC flagship MediaTek yang meneruskan seri Dimensity 9300 terdahulu. Menurut MediaTek, Dimensity 9400 menghadirkan kinerja lebih tinggi sekaligus lebih efisien daya dibandingkan pendahulunya.Konfigurasi CPU, all-performance-core Arm V9.2Seperti Dimensity 9300, Dimensity 9400 menggunakan konfigurasi […]

The post MediaTek Resmikan Dimensity 9400, Chip Teratas untuk Ponsel Flagship first appeared on Indonesia Blog.

]]>
Sorotan
  • Dimensity 9400 memiliki konfigurasi all-performance core
  • Proses fabrikasinya menggunakan teknologi 3nm TSMC
  • Kinerja lebih tinggi dari Dimensity 9300, tapi lebih efisien daya

Lama ditunggu, MediaTek akhirnya meresmikan kehadiran Dimensity 9400, system-on-chip (SoC) teratasnya yang ditujukan untuk ponsel-ponsel flagship.

Dimensity 9400 adalah generasi keempat dari SoC flagship MediaTek yang meneruskan seri Dimensity 9300 terdahulu. Menurut MediaTek, Dimensity 9400 menghadirkan kinerja lebih tinggi sekaligus lebih efisien daya dibandingkan pendahulunya.

Konfigurasi CPU, all-performance-core Arm V9.2

Seperti Dimensity 9300, Dimensity 9400 menggunakan konfigurasi CPU all big/ performance core yang kali ini berbasis arsitektur Arm v9.2. Ada delapan inti CPU yang terbagi menjadi tiga cluster.

Cluster pertama berisi core CPU tunggal Arm Cortex-X925 berkecepatan 3,62 GHz. Cluster kedua terdiri dari 3x core CPU Cortex-X4, kemudian di cluster ketiga ada 4x core CPU Cortex A720.

Menurut MediaTek, dengan konfigurasi di atas, Dimensity 9400 menawarkan kinerja single core 35 persen lebih kencang dan performa multi core 28 persen lebih tinggi dibandingkan Dimensity 9300, sementara efisiensi dayanya disebut 40 persen lebih baik.

NPU, Kinerja AI 80 persen di atas Dimensity 9300

Diproduksi dengan teknologi fabrikasi 3nm dari TSMC, Dimensity 9400 turut dibekali NPU generasi ke-8 dari MediaTek. Dimensity 9400 menawarkan training LoRA dan video generation on-device, berikut dukungan pengembang untuk Agentic Ai.

MediaTek mengeklaim bahwa Dimensity 9400 memiliki kinerja prompt large language model (LLM) hingga 80 persen lebih kencang dari Dimensity 9300 sambil menawarkan efisiensi daya 35 persen lebih baik.

Dimensity 9400 turut mengintegrasikan Dimensity Agentic AI Engine (DAE) dari MediaTek yang dirancang untuk mengubah aplikasi AI tradisional menjadi aplikasi agentic AI yang lebih canggih.

“MediaTek Dimensity 9400 akan melanjutkan misi kami untuk menjadi pendorong AI, mendukung aplikasi-aplikasi powerful yang mengantisipasi kebutuhan pengguna dan beradaptasi dengan preferensi mereka,” ujar President MediaTek Joe Chen, dalam keterangan tertulisnya kepada 91Mobiles, Rabu (9/10/2024).

GPU dengan kinerja ray tracing lebih tinggi

Untuk kebutuhan pengolahan grafis, Dimensity 9400 mengandalkan GPU 12-core Arm Immortalis-G925 yang disebut memiliki kinerja ray-tracing hingga 40 persen lebih tinggi dibandingkan generasi sebelumnya.

MediaTek menyebutkan Dimensity 9400 sanggup membawa fitur-fitur ala PC ke smartphone dengan dukungan opacity micromaps (OMM) untuk menghasilkan efek yang tampak realistik.

Dibandingkan dengan Dimensity 9300 sebelumnya, GPU di Dimensity 9400 diklaim memiliki kinerja hingga 41 persen lebih kencang sambil lebih irit daya hingga 44 persen sehingga pengguna perangkat dapat bermain game lebih lama.

MediaTek turut membekali Dimensity 9400 dengan teknologi gaming HyperEngine yang antara lain memiliki fitur super resolution dari pengembangan MediaTek bersama Arm (Accurate Super Resolution, Arm ASR).

Dengan teknologi ISP Imagiq 1090, Dimensity 9400 turut menyediakan perekaman video HDR di seluruh tingkatan zoom. Proses zooming, terutama untuk menjepret obyek bergerak, juga dipermudah dengan teknologi Smooth Zoom.

Menurut MediaTek, konsumsi daya Dimensity 9400 saat merekam video 4K 60 fps 14 persen lebih rendah dibandingkan dengan Dimensity 9300 sebelumnya.

Fitur-fitur lain, ada WiFi 7 hingga dukungan smartphone tri-fold

Selain kemampuan CPU, GPU, dan NPU yang dipercanggih, Dimensity 9400 turut mengusung serangkaian pembaruan berikut.

  • Modem 5G dengan 4CC-CA dan kinerja sub-6 GHz hingga 7 Gbps
  • WiFi/ Bluetooth combo dengan data rate hingga 7,3 Gbps dan konsumsi daya 50 persen lebih rendah dari generasi sebelumnya
  • Dukungan WiFi 7 tri-band MLO
  • Jangkauan WiFi hingga 30 meter lebih jauh dengan MediaTek Xtra Range 3.0
  • Dual Active SIM 5G/ 4G + dual data
  • Dukungan smartphone lipat tiga (tri-fold) agar rekanan vendor lebih leluasa mendesain perangkat dengan faktor bentuk baru.

    Ponsel-ponsel yang ditenagai MediaTek Dimensity 9400 akan mulai tersedia di pasaran pada kuartal-IV 2024. Informasi selengkapnya mengenai porfolio chip Dimensity dari MediaTek dapat dilihat di tautan berikut.

The post MediaTek Resmikan Dimensity 9400, Chip Teratas untuk Ponsel Flagship first appeared on Indonesia Blog.

]]>
https://www.91mobiles.com/id/hub/mediatek-resmikan-dimensity-9400-chip-teratas-untuk-ponsel-flagship/feed/ 0 https://static.hub.91mobiles.com/multisite/wp-content/uploads/sites/6/2024/10/MediaTek-Dimensity-9400-150x150.jpg150150