TENAA | Indonesia Blog https://www.91mobiles.com/id/hub Wed, 28 Jan 2026 09:15:42 +0000 en-US hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.5.3 Motorola Signature Kabarnya Segera Rilis di Indonesia, Sudah Muncul di Postel https://www.91mobiles.com/id/hub/motorola-signature-kabarnya-segera-rilis-di-indonesia-sudah-muncul-di-postel/ https://www.91mobiles.com/id/hub/motorola-signature-kabarnya-segera-rilis-di-indonesia-sudah-muncul-di-postel/#respond Wed, 28 Jan 2026 09:15:42 +0000 https://www.91mobiles.com/id/hub/?p=18527 Motorola sebentar lagi diduga akan merilis HP terbarunya untuk pasar Indonesia. Setelah terpantau muncul di sertifikasi TKDN Kemenperin, produk dengan nomor perangkat XT2603-1 kini terlihat pada laman basis data Postel (Pos dan Telekomunikasi) Kemkomdigi (Kementerian Komunikasi dan Digital).Sejumlah spekulasi mengatakan bahwa nomor ini merujuk pada Motorola X70 Air Pro yang akan rilis global dengan nama […]

The post Motorola Signature Kabarnya Segera Rilis di Indonesia, Sudah Muncul di Postel first appeared on Indonesia Blog.

]]>
Sorotan
  • Perangkat dengan nomor model XT2603-1 muncul di Postel Komdigi, diprediksi sebagai Motorola Signature.
  • Semula nomor ini diprediksi mengacu pada Moto Edge 70 Pro, versi global dari Moto X70 Air Pro yang akan rilis di China. Namun, penelusuran lebih lanjut mengindikasikan bahwa X70 Air Pro adalah varian China dari Motorola Signature. 
  • Di India, Motorola Signature akan mulai dijual pada 30 Januari 2026 dengan harga mulai dari Rp 10,9 jutaan.
  • Mengikuti pola peluncuran sebelumnya, Motorola Signature diduga akan rilis di Indonesia pada April 2026.

Motorola sebentar lagi diduga akan merilis HP terbarunya untuk pasar Indonesia. Setelah terpantau muncul di sertifikasi TKDN Kemenperin, produk dengan nomor perangkat XT2603-1 kini terlihat pada laman basis data Postel (Pos dan Telekomunikasi) Kemkomdigi (Kementerian Komunikasi dan Digital).

Sejumlah spekulasi mengatakan bahwa nomor ini merujuk pada Motorola X70 Air Pro yang akan rilis global dengan nama Edge 70 Pro. Hal ini sesuai dengan ponsel di bawahnya, Moto X70 Air, yang rilis secara global sebagai Motorola Edge 70.

Sumber GSM Arena dan GizmoChina namun sempat menyebutkan bahwa XT2603-1 mengacu pada Motorola Edge 70 Ultra, yang diprediksi berganti nama menjadi Motorola Signature. Akan tetapi, kabar ini kembali terbantahkan dengan penemuan baru yang mengindikasikan Edge 70 Pro dan Signature adalah satu produk yang sama.

Di laman Postel, sertifikat bernomor 117962/DJID/2026 telah terbit pada 24 Januari 2026 untuk perangkat bernomor XT2603-1, sebagaimana terlihat di tautan ini

Nomor XT2603-1 muncul di Postel, diyakini sebagai Moto X70 Air Pro (China) dan Motorola Signature (global).
Nomor XT2603-1 muncul di Postel, diyakini sebagai Moto X70 Air Pro (China) dan Motorola Signature (global).

Spesifikasi Motorola Signature

Nomor XT2603-1 juga sempat muncul di laman Geekbench, mengungkapkan jenis chipset yang digunakan sebagai Snapdragon 8 Gen 5. 

Chipset ini sesuai dengan yang dijumpai pada Motorola Signature, smartphone yang sudah diumumkan di CES 2026 pada awal Januari kemarin.

Jika nomor ini benar mengacu pada Motorola Signature, kemungkinan spesifikasi lainnya pun akan sesuai, seperti RAM LPDDR5X hingga 16 GB, storage UFS 4.1 hingga 1 TB, dan layar AMOLED 6,8 inci Full HD Plus dengan refresh rate 165 Hz.

Motorola Signature juga dibekali kamera utama 50 MP Sony Lytia 828, ultrawide 50 MP, periskop telefoto 50 MP Sony LYT-600, dan kamera depan 50 MP Sony Lytia 500. Baterai 5.200 mAh berbasis silikon-karbon turut disematkan, berikut dengan fast charging 90 watt dan pengisian nirkabel 50 watt

Motorola Signature

Motorola X70 Air Pro juga telah dinyatakan lolos uji sertifikasi TENAA pada akhir tahun lalu, dan diasumsikan sebagai versi China dari Motorola Signature.  

Belakangan ini listing X70 Air Pro juga sudah tercantum di toko online resmi Motorola di China, mengungkapkan varian memori dan harganya, sebagaimana dilaporkan oleh GizmoChina.

Dari laman tersebut, spesifikasi Moto X70 Air Pro terlihat sangat identik dengan Motorola Signature. Ini pertanda kuat bahwa Moto X70 Air Pro akan rilis global sebagai Signature alih-alih Edge 70 Pro.

Disebutkan pula bahwa Moto X70 Air Pro akan mengusung material aluminium, tersertifikasi IP68/ IP69 & MIL-STD-810H, serta dilindungi dengan lapisan Gorilla Glass Victus 2. 

Harga dan ketersediaan Motorola Signature

Motorola Signature Resmi dengan Snapdragon 8 Gen 5 dan Bodi Tangguh

Perangkat flagship ini pertama kali diperkenalkan pada ajang CES 2026 yang jatuh pada 7 Januari kemarin. Selanjutnya, ponsel tersebut mulai tersedia di sejumlah wilayah seperti Eropa, Timur Tengah, Afrika, Latin Amerika, dan Asia-Pasifik secara bertahap mulai awal 2026. 

Motorola Signature juga sudah resmi diumumkan di India pada 23 Januari dengan penjualan yang dijadwalkan pada 30 Januari. Berikut ini adalah harga lengkapnya di wilayah bersangkutan, sebagaimana dikutip dari Gadgets360.

Harga Motorola Signature di India

  • RAM 12 GB/ 256 GB: 59.999 rupee (Rp 10,9 jutaan)
  • RAM 16 GB/ 512 GB: 64.999 rupee (Rp 11,8 jutaan)
  • RAM 16 GB/ 1 TB: 69.999 rupee (Rp 12,7 jutaan)

Kapan Motorola Signature akan rilis di Indonesia? Apabila Motorola Signature adalah nama baru dari Edge 70 Pro, maka waktu rilisnya dapat diprediksi melalui pola peluncuran pendahulunya.

Pada tahun lalu, Edge 60 Pro rilis di Indonesia pada Juli 2025 setelah rilis secara global pada April 2025, alias terpaut 3 bulan.

Dengan begitu, kemungkinan Motorola Signature baru akan dibawa masuk ke Tanah Air pada April 2026. Namun tidak menutup kemungkinan HP ini akan rilis lebih lambat atau lebih awal. Untuk harganya, Moto Edge 60 Pro dijual di Indonesia seharga Rp 7,4 juta.

The post Motorola Signature Kabarnya Segera Rilis di Indonesia, Sudah Muncul di Postel first appeared on Indonesia Blog.

]]>
https://www.91mobiles.com/id/hub/motorola-signature-kabarnya-segera-rilis-di-indonesia-sudah-muncul-di-postel/feed/ 0 https://static.hub.91mobiles.com/multisite/wp-content/uploads/sites/6/2025/12/rb1ht8ck-150x150.png150150
Bocoran Penampilan Samsung Galaxy A57, Kini Lebih Tipis dan Ringan https://www.91mobiles.com/id/hub/bocoran-penampilan-samsung-galaxy-a57-kini-lebih-tipis-dan-ringan/ https://www.91mobiles.com/id/hub/bocoran-penampilan-samsung-galaxy-a57-kini-lebih-tipis-dan-ringan/#respond Tue, 27 Jan 2026 08:04:41 +0000 https://www.91mobiles.com/id/hub/?p=18501 Samsung disinyalir sedang menyiapkan jajaran ponsel menengah Galaxy A terbaru untuk 2026, salah satunya adalah Galaxy A57 yang bakal menjadi penerus Galaxy A56 keluaran tahun lalu. Belakangan, foto-foto perangkat tersebut muncul di situs otoritas regulasi China, TENAA.Rangkaian gambar di TENAA memperlihatkan sosok Galaxy A57 dalam warna Lavender yang tampak menganut desain serupa seperti pendahulunya, dengan […]

The post Bocoran Penampilan Samsung Galaxy A57, Kini Lebih Tipis dan Ringan first appeared on Indonesia Blog.

]]>
Sorotan
  • Galaxy A57 mengemuka di database regulator komunikasi China sehingga tampangnya terungkap.
  • Calon ponsel menengah dari Samsung ini berbodi lebih ramping dengan ketebalan hanya 6,9 mm dam bobot di kisaran 180 gram. 



Samsung disinyalir sedang menyiapkan jajaran ponsel menengah Galaxy A terbaru untuk 2026, salah satunya adalah Galaxy A57 yang bakal menjadi penerus Galaxy A56 keluaran tahun lalu. Belakangan, foto-foto perangkat tersebut muncul di situs otoritas regulasi China, TENAA.

Rangkaian gambar di TENAA memperlihatkan sosok Galaxy A57 dalam warna Lavender yang tampak menganut desain serupa seperti pendahulunya, dengan modul kamera berlatar hitam yang memiliki bentuk serupa kapsul.

Rancangan Key Island di mana tombol daya dan volume ditempatkan lebih menonjol dibanding frame selebihnya pun dipertahankan. Bagian frame sendiri tampak terbuat dari bahan logam aluminium, seperti layaknya ponsel-ponsel Galaxy A5x.

Bocoran Penampilan Samsung Galaxy A57, Kini Lebih Tipis dan Ringan

Bedanya, menurut bocoran dari tipster Abhisek Yadav di media sosial X, Galaxy A57 memiliki bodi lebih tipis dari perangkat terdahulu. Ketebalannya disebut hanya 6,9 mm dengan bobot 182 gram, lebih ramping dari Galaxy A56 yang setebal 7,4 mm dengan bobot 198 gram.

Masih menurut Yadav, layar Galaxy A57 bakal menggunakan panel OLED 6,6 inci dengan refresh rate 120 Hz. Sementara, dapur pacunya mengandalkan chip Exynos 1680 (1x 2,91 Ghz; 4x 2,60 Ghz; 3x 1,95 GHz; GPU Exclipse 550) serta konfigurasi RAM dan media internal 8 GB/ 256 GB dan 12 GB/ 256 GB.


Rangkaian kameranya disinyalir mencakup kamera utama 50 MP dengan OIS, kamera ultrawide 12 MP, dan kamera ketiga beresolusi 5 MP yang kemungkinan berjenis macro. Kamera depannya kemungkinan beresolusi 12 MP.

Fitur lain kabarnya termasuk baterai 5.000 mAh dengan fast charging 45 watt, sepeaker stereo ganda, dan sistem operasi OneUI berbasis Android 16. Samsung diduga akan meluncurkan Galaxy A57 secara bersamaan dengan “adiknya”, Galaxy A37, pada Februari mendatang.

The post Bocoran Penampilan Samsung Galaxy A57, Kini Lebih Tipis dan Ringan first appeared on Indonesia Blog.

]]>
https://www.91mobiles.com/id/hub/bocoran-penampilan-samsung-galaxy-a57-kini-lebih-tipis-dan-ringan/feed/ 0 https://static.hub.91mobiles.com/multisite/wp-content/uploads/sites/6/2025/05/samsung_galaxy_a56_review_device-7-e1769494090929-150x150.jpg150150
Spesifikasi Kunci Samsung Galaxy A57 Bocor, Pakai Exynos 1680 https://www.91mobiles.com/id/hub/spesifikasi-kunci-samsung-galaxy-a57-bocor-pakai-exynos-1680/ https://www.91mobiles.com/id/hub/spesifikasi-kunci-samsung-galaxy-a57-bocor-pakai-exynos-1680/#respond Fri, 23 Jan 2026 03:00:14 +0000 https://www.91mobiles.com/id/hub/?p=18375 Melanjutkan tradisi setiap tahun, Samsung kabarnya akan kembali meluncurkan Galaxy A series di tahun ini, yaitu Galaxy A57.Menjelang peluncuran resminya, ponsel mid-range tersebut terpantau muncul pada laman database sertifikasi TENAA di China dengan nomor model SM-A5760. Penemuan sertifikasi ini sekaligus mengungkap sejumlah spesifikasi utamanya, sebagaimana dikutip dari GSM Arena.Bocoran spesifikasi Galaxy A57Perangkat ini kabarnya mengusung chipset 8-core dengan konfigurasi tri-cluster, […]

The post Spesifikasi Kunci Samsung Galaxy A57 Bocor, Pakai Exynos 1680 first appeared on Indonesia Blog.

]]>
Sorotan
  • Galaxy A57 sudah mengantongi sertifikasi TENAA, mengungkapkan sebagian besar spesifikasinya.
  • Ponsel ini diprediksi akan menggunakan chipset Exynos 1680, kamera utama 50 MP, baterai 5.000 mAh, dan ketebalan bodi 6,9 mm.
  • Mengikuti pola peluncuran sebelumnya, Galaxy A57 diduga kuat akan rilis pada Maret 2026.

Melanjutkan tradisi setiap tahun, Samsung kabarnya akan kembali meluncurkan Galaxy A series di tahun ini, yaitu Galaxy A57.

Menjelang peluncuran resminya, ponsel mid-range tersebut terpantau muncul pada laman database sertifikasi TENAA di China dengan nomor model SM-A5760. Penemuan sertifikasi ini sekaligus mengungkap sejumlah spesifikasi utamanya, sebagaimana dikutip dari GSM Arena.

Bocoran spesifikasi Galaxy A57

  • Perangkat ini kabarnya mengusung chipset 8-core dengan konfigurasi tri-cluster, terdiri atas core utama berkekuatan 2,9 GHz serta dua klaster lain berkecepatan 2,6 GHz dan 1,95 GHz. Konfigurasi ini tampaknya mengarah pada Exynos 1680.
  • Galaxy A57 disebut akan memiliki opsi RAM 8 GB/ 128 GB dan RAM 8 GB/ 256 GB. Tidak disebutkan adanya dukungan MicroSD.
  • Layar AMOLED 6,6 inci beresolusi Full HD Plus (1.080 x 2.340 piksel) kabarnya akan dihadirkan pada ponsel ini, diduga mendukung 16 juta warna.
  • Konfigurasi kameranya diprediksi masih mirip dengan Galaxy A56, yakni kamera utama 50 MP, ultrawide 12 MP, dan makro/depth 5 MP. Di depannya konon tersemat kamera selfie 12 MP.
  • Di sertifikasi TENAA, kapasitas baterai yang tertera adalah 4.905 mAh, diduga kuat dipasarkan sebagai 5.000 mAh. Menurut sertifikat TUV, smartphone ini bakal dibekali fast charging 45 watt
  • Sensor sidik jari di layar dan face unlock juga kabarnya akan disematkan. Bodi smartphone ini disebut berukuran 161,5 mm x 76,8 mm dengan bobot 182 gram. Ketebalannya hanya 6,9 mm, lebih ramping dari pendahulunya. 

Dengan munculnya sertifikasi TENAA untuk Galaxy A57, ponsel ini diyakini bakal meluncur dalam waktu dekat. Akan tetapi, informasi terkait harga dan ketersediaannya di pasar global belum diumumkan. 

Dua pendahulunya diketahui sama-sama rilis global pada bulan Maret, tepatnya Galaxy A55 pada 11 Maret 2024 dan Galaxy A56 pada 2 Maret 2025. Dengan kata lain, dapat diperkirakan bahwa Galaxy A57 akan rilis pada Maret 2026. 

The post Spesifikasi Kunci Samsung Galaxy A57 Bocor, Pakai Exynos 1680 first appeared on Indonesia Blog.

]]>
https://www.91mobiles.com/id/hub/spesifikasi-kunci-samsung-galaxy-a57-bocor-pakai-exynos-1680/feed/ 0 https://static.hub.91mobiles.com/multisite/wp-content/uploads/sites/6/2025/03/samsung_galaxy_a56_hands-on-5-e1742546053273-150x150.jpg150150
Calon Ponsel Baru Realme Muncul di Sertifikasi TENAA, Apa Namanya? https://www.91mobiles.com/id/hub/calon-ponsel-baru-realme-muncul-di-sertifikasi-tenaa-apa-namanya/ https://www.91mobiles.com/id/hub/calon-ponsel-baru-realme-muncul-di-sertifikasi-tenaa-apa-namanya/#respond Wed, 19 Feb 2025 04:50:19 +0000 https://www.91mobiles.com/id/hub/?p=6895 Baru-baru ini Realme terpantau sedang bersiap-siap merilis smartphone terbarunya dengan nomor model “RMX3949” dalam waktu dekat.Identitas sang ponsel saat ini masih belum diketahui. Namun, desain bodi dan sejumlah spesifikasinya terungkap melalui penayangan sertifikasi di platform milik China, TENAA.Smartphone Realme dengan nomor model “RMX3949” muncul di laman TENAAPonsel misterius ini berhasil lolos uji sertifikasi TENAA pada 7 Februari […]

The post Calon Ponsel Baru Realme Muncul di Sertifikasi TENAA, Apa Namanya? first appeared on Indonesia Blog.

]]>
Sorotan
  • Ponsel Realme dengan nomor model “RMX3949” mengemuka di laman sertifikasi China, TENAA.
  • Identitas ponsel ini masih misterius, namun diketahui mengusung baterai 5.860 mAh dan mendukung jaringan 5G.
  • Tampilan desainnya juga terungkap, memiliki bingkai dan layar flat serta tiga kamera belakang.

Baru-baru ini Realme terpantau sedang bersiap-siap merilis smartphone terbarunya dengan nomor model “RMX3949” dalam waktu dekat.

Identitas sang ponsel saat ini masih belum diketahui. Namun, desain bodi dan sejumlah spesifikasinya terungkap melalui penayangan sertifikasi di platform milik China, TENAA.

Smartphone Realme dengan nomor model “RMX3949” muncul di laman TENAA

  • Ponsel misterius ini berhasil lolos uji sertifikasi TENAA pada 7 Februari 2025. Laman tersebut mengungkapkan bahwa ponsel ini mengusung chipset 8-core dengan kecepatan 2,4 GHz. Jenis chipset-nya namun tidak disebutkan.
  • Perihal memorinya, tersedia beberapa opsi yakni RAM 4 GB, 6 GB, 8 GB, dan 12 GB, serta penyimpanan 128 GB, 256 GB, 512 GB, dan 1 TB. Tersedia slot memori eksternal hingga 2 TB.
  • Desain HP ini juga ditampilkan pada laman TENAA. Di sisi depan terdapat layar dengan desain kamera punch hole. Tombol volume dan daya berada di sisi kanan.
  • Bingkai ponsel ini kemungkinan menggunakan bahan logam atau plastik dengan finishing metalik. Ketebalannya tampak cukup tipis serta mengusung bingkai dan layar yang flat.
  • Sisi belakang smartphone ini menampilkan warna merah mengilap dengan efek visual pola bergelombang. Modul kameranya memiliki bentuk persegi panjang vertikal di pojok kiri atas, mencakup setup tiga kamera dan satu LED Flash.
  • Ponsel dengan jaringan 5G ini juga akan mengusung fitur dual SIM standby, sensor sidik jari, dan fitur pengenalan wajah. HP ini juga mendukung VoLTE, VoNR, serta fallback ke GSM dan WCDMA.
  • Layar pada smartphone ini diketahui punya ukuran 6,67 inci pada resolusi 720 x 1.604 piksel, menggunakan panel IPS LCD dengan tampilan 16,7 juta warna.
  • Perangkat ini akan dibekali kamera utama 50 MP di belakang serta kamera depan 8 MP. Dukungan pembesarannya (zoom) namun tidak disebutkan.
  • Realme menyuplai HP ini dengan kapasitas baterai 5.860 mAh, kemungkinan akan dipasarkan sebagai 6.000 mAh.

Realme masih belum mengungkap identitas perangkat yang bersangkutan. Namun jika dilihat dari spesifikasi dan tampilan bodi belakangnya, ponsel ini mirip dengan Realme 14x varian India yang rilis pada akhir tahun kemarin.

Tak menutup kemungkinan ini adalah varian lain dari smartphone tersebut, atau merupakan ponsel yang sama dengan varian storage baru. Kemungknan lain, bisa jadi Realme RMX3949 mengacu pada rebranding baru dari Realme 14x versi India.

The post Calon Ponsel Baru Realme Muncul di Sertifikasi TENAA, Apa Namanya? first appeared on Indonesia Blog.

]]>
https://www.91mobiles.com/id/hub/calon-ponsel-baru-realme-muncul-di-sertifikasi-tenaa-apa-namanya/feed/ 0 https://static.hub.91mobiles.com/multisite/wp-content/uploads/sites/6/2025/02/IMG-20250219-WA0008-1-150x150.jpg150150
Samsung Galaxy A56 Kantongi Sertifikasi TENAA, Desain Bodi Terungkap Jelang Peluncuran https://www.91mobiles.com/id/hub/samsung-galaxy-a56-kantongi-sertifikasi-tenaa-desain-bodi-terungkap-jelang-peluncuran/ https://www.91mobiles.com/id/hub/samsung-galaxy-a56-kantongi-sertifikasi-tenaa-desain-bodi-terungkap-jelang-peluncuran/#respond Thu, 09 Jan 2025 05:02:12 +0000 https://www.91mobiles.com/id/hub/?p=5234 Samsung diketahui tengah menyiapkan ponsel kelas menengah untuk dirilis dalam waktu dekat, yakni Galaxy A56. Desain bodi HP ini sebelumnya terungkap melalui hasil render gambar berbasis CAD (Computer-Aided Design) yang beredar di internet. Kini, telah ditemukan penayangan ponsel Galaxy A56 pada basis data sertifikasi TENAA (Telecommunication Equipment Certification Center) di China. TENAA adalah badan sertifikasi yang bertanggung […]

The post Samsung Galaxy A56 Kantongi Sertifikasi TENAA, Desain Bodi Terungkap Jelang Peluncuran first appeared on Indonesia Blog.

]]>
Sorotan
  • Samsung Galaxy A56 mendapatkan sertifikasi TENAA di China, menandakan bakal rilis di wilayah tersebut dalam waktu dekat.
  • Sertifikasi TENAA tersebut mengungkapkan sejumlah informasi seperti gambaran desain dan juga sejumlah fiturnya.
  • Galaxy A56 tampak memiliki bodi belakang berbeda dari pendahulunya, kini dengan modul kamera berbentuk oval berwarna hitam.

Samsung diketahui tengah menyiapkan ponsel kelas menengah untuk dirilis dalam waktu dekat, yakni Galaxy A56. Desain bodi HP ini sebelumnya terungkap melalui hasil render gambar berbasis CAD (Computer-Aided Design) yang beredar di internet. 

Kini, telah ditemukan penayangan ponsel Galaxy A56 pada basis data sertifikasi TENAA (Telecommunication Equipment Certification Center) di China. TENAA adalah badan sertifikasi yang bertanggung jawab untuk menguji dan menyetujui perangkat telekomunikasi sebelum akhirnya dijual di pasar China.

Pada sertifikasi TENAA tersebut, desain bodi Galaxy A56 terungkap, memberikan konfirmasi terhadap bocoran desain yang sebelumnya telah beredar.

Galaxy A56 tampil beda dari sebelumnya, kini dengan modul kamera oval berwarna hitam

Sedikit kilas balik, Galaxy A55 yang merupakan pendahulunya punya desain bodi minimalis, dengan susunan kamera yang menempel langsung di permukaan bodi belakang. 

Desain tersebut membuatnya mirip Galaxy S series yang menampilkan bodi belakang seamless antara masing-masing lensa kamera dengan permukaan bodi. 

Namun, bocoran gambar sebelumnya menampilkan bodi belakang yang mengalami perubahan besar pada Galaxy A56, sesuai dengan temuan desain bodi ponsel pada sertifikasi TENAA. Berikut ini detail selengkapnya.

  • Pada bodi belakang ponsel, bodi terlihat punya desain minimalis dengan warna gelap.
  • Terlihat modul kamera vertikal dengan tiga lensa yang tersusun rapi di pojok kiri atas. Modul kamera ini memiliki warna hitam serta mengusung bentuk oval, kontras dengan Galaxy A55 yang kamera-kameranya tampak menempel langsung di permukaan bodi.
  • Di samping modul kamera tersebut, terdapat lampu LED Flash untuk membantu meningkatkan penerangan saat memotret di kondisi gelap.
  • Tidak ada aksen visual apa pun di bodi belakang kecuali logo Samsung yang terletak di bagian bawah tengah.
  • Dilihat dari samping, Galaxy A56 tampak memiliki bingkai datar dengan ketebalan yang ramping. Modul kamera terlihat menonjol dari samping.
  • Tombol power dan volume berada di sisi kanan perangkat, sementara sisi kiri tidak menampilkan port atau tombol apa pun.

Galaxy A56 terpantau mengantongi sertifikasi TENAA

Dari sertifikat TENAA yang didapatkan Galaxy A56, sejumlah informasi terungkap, yakni sebagai berikut:

  • Ponsel Galaxy A56 mendukung jaringan GSM (1.800 MHz, 900 MHz, 850 MHz, 1.900 MHz), CDMA, WCDMA, LTE, dan NR (5G).
  • Galaxy A56 mendukung pita jaringan LTE FDD (Band 1, 3, 5, 8), LTE TDD (Band 38, 40), serta NR (5G) pada Band 41, 78, 79, dan yang lainnya.
  • Tidak disebutkan prosesor dan besaran RAM yang dipakai. Namun, ponsel ini disebutkan bakal punya empat kamera di punggungnya. Resolusinya tidak disebutkan.
  • Ponsel ini disebut memiliki kapasitas baterai sebesar 4.905 mAh yang cukup besar untuk penggunaan harian, kemungkinan besar bakal dibulatkan menjadi 5.000 mAh untuk urusan marketing.
  • Galaxy A56 tidak memiliki port 3,5 mm jek audio dan tidak menawarkan slot memori eksternal.
  • Ponsel ini mendukung fitur voice fallback (VoLTE, VoNR), namun tidak menawarkan fitur HDMI output, radio, serta panggilan video (VT).

Pada bocoran sebelumnya, Galaxy A56 diketahui bakal diotaki Exynos 1580 sebagai chipset-nya. Ini merupakan penerus dari Exynos 1480 pada Galaxy A55. 

Selain Galaxy A56, Samsung juga dikabarkan tengah menyiapkan Galaxy A36 dengan perubahan desain bodi yang serupa, kini dengan modul kamera belakang oval berlatarbelakang hitam. 

Adapun perubahan desain ini tampaknya disengaja agar menjadi pembeda antara Galaxy A series dan Galaxy S series. Sebab, Galaxy A55 dan A35 sebelumnya terlihat nyaris sama persis seperti Galaxy S24.

The post Samsung Galaxy A56 Kantongi Sertifikasi TENAA, Desain Bodi Terungkap Jelang Peluncuran first appeared on Indonesia Blog.

]]>
https://www.91mobiles.com/id/hub/samsung-galaxy-a56-kantongi-sertifikasi-tenaa-desain-bodi-terungkap-jelang-peluncuran/feed/ 0 https://static.hub.91mobiles.com/multisite/wp-content/uploads/sites/6/2025/01/galaxy-a56-tenaa-150x150.jpg150150