Sorotan <\/div>

Render resmi desain bodi Honor Magic V5 telah beredar, mengungkapkan ketebalan bodinya.<\/li>
Magic V5 akan punya ketebalan 8,8 mm saat dilipat, mengalahkan Oppo Find N5 yang setebal 8,9 mm.<\/li>
Honor Magic V5 akan rilis di pasar China pada 2 Juli 2025.<\/li><\/ul>
<\/div>
\r\n \r\n <\/picture><\/div>
Honor kembali membangkitkan antusiasme penggiat gawai terhadap ponsel lipat dengan memamerkan tampilan Honor Magic V5. Smartphone foldable<\/em> teranyar ini dijadwalkan untuk rilis di China pada 2 Juli 2025 mendatang, membawakan desain bodi yang ramping.<\/p>
Sebagaimana dihimpun dari GSM Arena<\/em><\/a>, Honor Magic V5 akan memiliki ketebalan 8,8 mm ketika dilipat. Honor sayangnya belum mengumbar berapa ketebalannya ketika ponsel dibentangkan. <\/p>
\n
\n
Table of Contents<\/p>\n<\/span><\/div>\n
Desain bodi Honor Magic V5 resmi beredar, setipis apa?<\/a><\/li>
Bocoran hands-on Honor Magic V5<\/a><\/li>
Dugaan spesifikasi Honor Magic V5<\/a><\/li>
Kapan Honor Magic V5 rilis?<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n
<\/span>Desain bodi Honor Magic V5 resmi beredar, setipis apa?<\/span><\/h2>
Fakta bahwa Magic V5 hanya setebal 8,8 mm saat dilipat membuatnya begitu impresif. Pasalnya, flagship<\/em> non-lipat seperti Magic 7 Pro juga menghadirkan ketebalan 8,8 mm. <\/p>
Saat ini, predikat HP lipat paling tipis sedunia masih dipegang oleh Oppo Find N5 yang rilis di Indonesia 30 April kemarin. HP lipat pesaing tersebut punya ketebalan 8,9 mm saat dilipat dan 4,2 mm saat dibentangkan.<\/p>\r\n