Xiaomi 18 Fold Meluncur Bulan Depan, Mirip Samsung Galaxy Z Fold 8
Pasaran HP lipat bakal bertambah ramai dengan kehadiran foldable baru dari Xiaomi yang belakangan telah dikonfirmasi akan meluncur pada September mendatang. Perangkat tersebut kini bukan bernama Xiaomi Mix Fold 5 sebagai kelanjutan dari Mix Fold 4 keluaran 2024, melainkan Xiaomi 18 Fold.
Salah satu hal yang paling menarik dari Xiaomi 18 Fold adalah chipset yang digunakan, yakni Xring O3 buatan Xiaomi sendiri. Baru diperkenalkan awal pekan ini, chip tersebut dibangun dengan proses N3P oleh TSMC dan memiliki desain all-big-core yang menghasilkan kinerja sangat tinggi.
Berdasarkan klaim pabrikannya, Xring O3 pada Xiaomi 18 Fold sanggup membuahkan skor benchmark AnTuTu menembus 5,2 juta poin, sedangkan nilai Geekbench 6.5 mencapai kisaran 3.900 poin untuk single-core dan 15.200 poin untuk multi-core.
Pengolah grafisnya konon juga memiliki tenaga yang sangat besar. Kinerja GPU pada Xring O3 diklaim lebih tinggi hingga 182 persen dibandingkan GPU pada chip sebelumnya, Xring O1, di sejumlah skenario pengujian 3DMark.
Xring O3 memiliki 12 buah inti CPU yang terdiri dari dua core C1-Ultra berkecepatan hingga 4,35 GHz, empat core C1-Premium dengan clock speed hingga 3,68 GHz, dan empat core C1-Pro berfrekuensi hingga 3,15 GHz. Xiaomi mengelompokkan dua core Ultra dan empat core Premium dalam cluster “Super Large”, sementara keempat core Pro tergabung dalam cluster “Large”.
Soal desain fisiknya sendiri, bocoran gambar yang beredar memperlihatkan bahwa Xiaomi 18 Fold bakal mengadopsi form factor melebar seperti Samsung Galaxy Z Fold 8. Ini berbeda dibandingkan dengan Mix Fold 4 sebelumnya yang cenderung menganut desain foldable book-style dengan bentuk memanjang ketika dilipat.
Show Full Article
