Những thông tin rò rỉ mới về ASUS ROG Xbox Ally sắp ra mắt cho thấy ngày đặt hàng trước đã được xác nhận sớm hơn dự kiến. Theo Dealabs và @billbil_kun trên X, thiết bị cầm tay chơi game mang thương hiệu Xbox sẽ có thể đặt hàng trước vào ngày 20 tháng 8, trùng với ngày khai mạc Gamescom 2025. Xbox Wire lưu ý rằng sẽ có một buổi giới thiệu tại Gamescom “giới thiệu thiết bị cầm tay ROG Xbox Ally”, dự kiến diễn ra vào ngày 20 tháng 8 lúc 3 giờ chiều giờ CEST.

Thiết bị cầm tay chơi game mới này sẽ có hai phiên bản. Bộ xử lý AMD Ryzen AI Z2 Extreme tám nhân sẽ cung cấp sức mạnh cho Xbox Ally X, và bộ xử lý AMD Ryzen Z2 A bốn nhân sẽ là lõi của Xbox Ally nguyên bản. Xbox Ally cũng có ít RAM và dung lượng lưu trữ hơn Xbox Ally X, với phiên bản sau được trang bị 24 GB RAM LPDDR5x-8000 và ổ SSD 1 TB, trong khi phiên bản trước chỉ có 16 GB RAM LPDDR5x-6400 và ổ SSD 512 GB.

Ngoại trừ việc Xbox Ally X không có cổng USB4 duy nhất và Ally X có pin 80 Wh lớn hơn, hai thiết bị này nhìn chung khá giống nhau. Các thông tin rò rỉ trước đây cho thấy giá dự kiến của Xbox Ally X sẽ vào khoảng 899 euro, trong khi phiên bản Xbox Ally có cấu hình yếu hơn sẽ có giá khoảng 599 euro tại Châu Âu. Không rõ mức giá này sẽ được áp dụng như thế nào tại Hoa Kỳ, nhưng Xbox Series X All-Digital hiện tại có giá là 549 euro tại EU và 549 đô la tại Hoa Kỳ, do đó, nhiều khả năng giá tại Hoa Kỳ cho ASUS ROG Xbox Ally và Xbox Ally X cũng sẽ được quy đổi 1:1 thay vì theo giá từng khu vực.

The post Rò Rỉ Giá Và Thời Điểm Mở Đặt Trước Của ASUS ROG Xbox Ally first appeared on Vietnam Blog.

Theo Kepler_L2, một trong những nguồn tin rò rỉ đáng tin cậy nhất về AMD, thế hệ GPU UDNA (hay RDNA 5) sắp tới của AMD sẽ giới thiệu cấu hình GPU cao cấp hơn với tối đa 96 Đơn vị Tính toán (CU) trong SKU Navi 5X cao cấp nhất, kết hợp với bus bộ nhớ 384-bit. Chúng ta vẫn chưa biết loại bộ nhớ nào mà AMD cuối cùng sẽ sử dụng, nhưng một giả định ban đầu có thể là GDDR7 đang được xem xét. Về cấu hình tầm trung, AMD dự kiến sẽ có một GPU với 64 CU và bus bộ nhớ 256-bit, cùng với nhiều biến thể CU và dung lượng bộ nhớ khác nhau. Đối với các mẫu giá rẻ, AMD có thể cung cấp cấu hình 32 CU kết hợp với bus bộ nhớ 128-bit. Hiện tại, dung lượng bộ nhớ vẫn chưa được tiết lộ và có thể thay đổi khi AMD hoàn thiện dòng sản phẩm GPU của mình.

Sau thế hệ RDNA 4, khiến AMD không còn đối thủ cạnh tranh nào ở phân khúc cao cấp, hãng chỉ đang phải cạnh tranh quyết liệt để giành thị phần ở phân khúc trung cấp, UDNA/RDNA 5 sẽ là một sự bổ sung đáng hoan nghênh. Chúng tôi rất mong chờ được chứng kiến khả năng của thiết kế UDNA và những thay đổi về vi kiến trúc mà AMD đã thiết kế. Việc sản xuất hàng loạt các GPU này dự kiến diễn ra vào Quý 2 năm 2026, do đó, dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào nửa cuối năm 2026. Thông tin chi tiết hơn về dung lượng bộ nhớ và loại bộ nhớ sẽ được công bố khi chúng tôi tiến gần đến ngày ra mắt.

The post Tin Đồn: GPU UDNA/RDNA 5 Của AMD Sẽ Có Đến 96CU, Giao Diện Bộ Nhớ 384-bit first appeared on Vietnam Blog.

Đã hơn một tháng trôi qua kể từ khi máy chơi game cầm tay ROG Xbox Ally được công bố. Đây là sự hợp tác giữa Xbox và Asus để sản xuất một máy chơi game cầm tay mới với “giao diện người dùng chơi game” được cập nhật dựa trên Windows 11, cho phép dễ dàng chuyển đổi ứng dụng và truy cập nhanh vào ứng dụng Xbox, Battle Net, Steam và các trình khởi chạy khác. Mặc dù chúng tôi vẫn chưa có ngày ra mắt chính thức cho máy, nhưng một rò rỉ gần đây đã cho chúng ta cái nhìn sơ bộ về giá cả.

Sẽ có hai phiên bản của hệ thống Xbox Ally. Phiên bản cơ bản được trang bị APU Ryzen Z2A, và phiên bản mạnh mẽ hơn với Ryzen Z2 Extreme. Ryzen Z2A sở hữu bốn lõi CPU Zen 2 với tám luồng và iGPU RDNA 2 8-CU. Z2 Extreme nâng cấp lên tám lõi CPU Zen 5 và iGPU RDNA 3.5 lớn hơn, lý tưởng để chạy các tựa game đồ họa nặng hơn.

Hai tuần sau khi ROG Xbox Ally được công bố, một nguồn tin rò rỉ cho biết giá khởi điểm của phiên bản cơ bản sẽ là 599 euro, và tăng lên 899 euro cho phiên bản Ryzen Z2 Extreme mạnh hơn. Giờ đây, một ảnh chụp màn hình từ trang web Asus do 3DJuegos chụp đã xác nhận mức giá này cho cả ROG Xbox Ally và ROG Xbox Ally X.

Việc đặt hàng trước ROG Xbox Ally dự kiến sẽ bắt đầu vào tháng 8, cùng thời điểm với Gamescom, hội chợ game lớn nhất châu Âu. Những chiếc đầu tiên dự kiến sẽ được giao hàng vào tháng 10. Năm tới, “giao diện người dùng chơi game” mới cho Windows 11 dự kiến sẽ có mặt trên nhiều thiết bị hơn, bao gồm cả các thiết bị cầm tay cạnh tranh.

The post Rò Rỉ Giá Bán Của ROG Xbox Ally first appeared on Vietnam Blog.

Mới đây, Văn phòng Sở hữu trí tuệ Liên minh Châu Âu (EUIPO) đã vô tình cung cấp cho chúng ta cái nhìn rõ nét nhất từ ​​trước đến nay về chuột MX Master 4 sắp ra mắt của Logitech. Những bức ảnh có độ phân giải cao, có lẽ là từ hồ sơ thiết kế, đã bị rò rỉ, tiết lộ một số điểm khác biệt đáng chú ý so với MX Master 3S quen thuộc trong khi vẫn giữ nguyên bản sắc cốt lõi của dòng sản phẩm này.

Những tin đồ ban đầu xuất hiện cách đây vài tuần và MX Master 4 dự kiến ​​sẽ sớm được ra mắt. Sự thay đổi trực quan rõ ràng nhất được thấy trong các hình ảnh trên mục EUIPO (qua Notebookcheck) nằm ở mặt trước của chuột. Hai nút bấm chính hiện trải dài toàn bộ chiều rộng, có độ thẩm mỹ tốt hơn nhiều so với MX Master 3S, có một khoảng tách nhựa nhỏ ở bên phải. Những nút mới này thậm chí còn có vẻ trong suốt trong các bản kết xuất bị rò rỉ, mặc dù đây có thể là một thủ thuật về ánh sáng hoặc phong cách kết xuất.

Một điểm nổi bật quan trọng khác là khu vực để ngón tay cái được thiết kế lại. Các đường gờ có kết cấu từ phiên bản trước đã bị loại bỏ, tạo ra bề mặt mịn hơn. “Nút” để ngón tay cái dường như bao phủ toàn bộ bề mặt bên, di chuyển ra ngoài phần dưới cùng của phần còn lại, cho thấy chức năng mở rộng hoặc diện tích tác động lớn hơn. Một họa tiết chấm tròn trên phần còn lại ngón tay cái này cho thấy thêm các khả năng mới, mặc dù mục đích chính xác của chúng vẫn chưa rõ ràng.

The post Rò Rỉ Thiết Kế Của Logitech MX Master 4 first appeared on Vietnam Blog.

AMD đang hoàn thiện bộ xử lý Ryzen 5 9600X3D, có thể cải thiện vị thế của công ty trong phân khúc tầm trung, so với Core i5-14600K và Core Ultra 5 245K của Intel. Sự việc được phát hiện khi AMD vô tình làm rò rỉ SKU trong danh sách hỗ trợ bộ xử lý của mình cho card đồ họa Radeon AI R9700 mới ra mắt. Ryzen 5 9600X3D có khả năng sẽ là bộ xử lý 6 lõi/12 luồng dựa trên silicon “Granite Ridge” với bộ nhớ V-Cache 3D. Bộ xử lý này dựa trên kiến ​​trúc vi mô “Zen 5” mới nhất.

3D V-Cache là 64 MB bộ nhớ đệm xếp chồng lên trên 32 MB bộ nhớ đệm trên đế, tổng cộng là 96 MB bộ nhớ đệm cấp cuối. Tốc độ xung nhịp của 9600X3D có thể tương tự như tốc độ của 9600X, vì AMD đã thay đổi cách L3D (đế 3D V-Cache) xếp chồng với CCD (đế phức hợp CPU), đảo ngược chúng, sao cho L3D đóng vai trò là ô cơ sở cho CCD ở trên cùng, mang lại cho 9600X3D các đặc tính nhiệt và ép xung tương tự như 9600X thông thường. Việc giới thiệu 3D V-Cache có thể cải thiện đáng kể hiệu suất chơi game của 9600X3D so với 9600X, mang đến cho các game thủ trong phân khúc thị trường bộ xử lý dưới 300 đô la một sự thay thế hấp dẫn cho i5-14600K và 245K.

The post AMD Chuẩn Bị Làm Mới Phân Khúc Tầm Trung Với Ryzen 5 9600X3D first appeared on Vietnam Blog.

TSMC 2nm tiếp tục khẳng định vị thế dẫn đầu trong ngành công nghiệp sản xuất chip khi đạt được mức năng suất trên 60%, vượt xa đối thủ cạnh tranh trực tiếp là Samsung Foundry với chỉ 40%. Đây là bước tiến then chốt giúp TSMC hiện thực hóa sản xuất hàng loạt chip 2nm thế hệ mới, phục vụ các “ông lớn” như Apple, NVIDIA, Qualcomm và MediaTek.

Công nghệ GAA tiên tiến – Bí quyết của TSMC 2nm

Bước đột phá của TSMC đến từ việc áp dụng kiến trúc cổng toàn xung quanh (GAA – Gate-All-Around) hiện đại cho quy trình chip 2nm (N2). Công nghệ này không chỉ nâng cao hiệu suất chip lên thêm 10-15% so với node 3nm trước đó, mà còn giảm mức tiêu thụ năng lượng từ 25% đến 30%. Bên cạnh đó, mật độ bóng bán dẫn cũng tăng khoảng 15%, giúp thiết kế chip nhỏ gọn nhưng mạnh mẽ hơn rất nhiều.

Năng suất sản xuất vượt trội – Lợi thế cạnh tranh rõ rệt

Với việc đạt năng suất sản xuất 2nm thế hệ tiếp theo hơn 60%, TSMC đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt, sẵn sàng cung ứng các đơn hàng lớn từ các đối tác chiến lược. Trong khi đó, Samsung, dù là nhà tiên phong ra mắt chip 3nm sử dụng công nghệ GAA, vẫn gặp khó khăn về năng suất chỉ đạt khoảng 40%, gây ảnh hưởng đến khả năng giành khách hàng trong cuộc đua chip cao cấp.

Samsung dự kiến sẽ ra mắt chip 2nm đầu tiên, mang tên Exynos 2600, vào cuối năm nay, trang bị cho mẫu điện thoại Galaxy S26. Tuy nhiên, áp lực cải thiện năng suất sản xuất vẫn rất lớn, khi TSMC đã tạo nên lợi thế rõ rệt với quy trình 2nm vượt trội.

TSMC 2nm – Bước ngoặt công nghệ đột phá, mở đường cho tương lai chip bán dẫn

Với những cải tiến trong thiết kế cùng năng suất cao vượt trội, TSMC 2nm không chỉ giúp tăng hiệu năng thiết bị điện tử mà còn giảm thiểu đáng kể lượng điện năng tiêu thụ. Điều này mang lại lợi ích to lớn cả về mặt công nghệ và môi trường.

Việc TSMC chiếm ưu thế trong công nghệ 2nm cũng dự báo một xu hướng hợp tác mạnh mẽ của các “ông lớn” công nghệ như Apple, Qualcomm, NVIDIA… với TSMC để sản xuất chip cao cấp, tạo ra các sản phẩm hiệu năng vượt trội cho thị trường tương lai.

The post TSMC 2nm: Năng suất vượt trội giúp hãng dẫn đầu cuộc đua chip thế hệ tiếp theo first appeared on Vietnam Blog.

BOE, nhà sản xuất tấm nền hiển thị lớn nhất thế giới, vừa chính thức ra mắt màn hình 8K 120Hz mới nhất, đánh dấu một bước tiến quan trọng trong công nghệ màn hình cao cấp. Tấm nền LCD 8K kích thước 31,5 inch do BOE phát triển có thể chạy ở tần số 120Hz ở độ phân giải 8K gốc hoặc lên đến 240Hz khi chuyển sang chế độ 4K, hứa hẹn mang đến trải nghiệm hình ảnh mượt mà và sắc nét chưa từng có.

Theo đại diện BOE, màn hình 8K này dự kiến sẽ đi vào sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2025, mở ra cơ hội cho các thiết bị hiển thị thế hệ mới với chất lượng vượt trội và hiệu năng cao. Ngoài ra, BOE còn trình diễn nhiều công nghệ tiên tiến khác như tấm nền TV miniLED UB Cell 4.0 ADS Pro, nhằm cạnh tranh với OLED về chất lượng hình ảnh thông qua cải thiện độ tương phản và kiểm soát ánh sáng.

Điểm nhấn tiếp theo của BOE trong sự ra mắt lần này là màn hình 3D stereo không cần kính với chức năng theo dõi mắt, giúp tạo hiệu ứng chiều sâu chân thực và sắc nét hơn mà không cần phụ kiện hỗ trợ.

Việc ra mắt màn hình 8K 120Hz xuất hiện trong bối cảnh phần cứng chuyên dụng cho game 8K vẫn còn hạn chế, nhưng nó cũng đặt ra câu hỏi về sự phát triển công nghệ hiển thị trong tương lai. Liệu người dùng có thực sự cần nâng cấp lên các màn hình có độ phân giải và tốc độ khung hình cao như vậy trong thời gian tới?

Dù còn nhiều thách thức, sự kiện BOE ra mắt màn hình 8K 120Hz đã thu hút sự chú ý lớn trong ngành công nghiệp hiển thị, hứa hẹn mở đường cho nhiều sản phẩm đột phá về chất lượng hình ảnh và trải nghiệm người dùng.

The post BOE 8K 120Hz: Màn hình đột phá công nghệ hiển thị cao cấp first appeared on Vietnam Blog.

Tin đồn về bộ xử lý “Nova Lake-S” của Intel đang ngày càng tăng, có nghĩa là thiết kế sắp hoàn thiện. Dự kiến ​​ra mắt vào nửa cuối năm 2026, Nova Lake‑S sẽ cung cấp các cấu hình từ các mẫu lõi tứ phổ thông đến các mẫu flagship có 52 lõi. Thông tin ban đầu cho thấy Intel sẽ sử dụng thiết kế dạng ô, tách lõi LPE khỏi lõi P và lõi E để tối ưu hóa tính linh hoạt và năng suất.

Đứng đầu dòng sản phẩm là mẫu Core Ultra 9 được đồn đoán, có thể được chỉ định là 385K. Nó sẽ kết hợp 16 lõi P, 32 lõi E và bốn lõi LPE để có tổng cộng 52 lõi, như đã đồn đoán trước đó. Với TDP là 150 W, đây sẽ là SKU mạnh nhất mà Intel chuẩn bị cho thế hệ này. Bên dưới mẫu flagship, Intel dường như đang lên kế hoạch cho một SKU Core Ultra 7 với 14 lõi P, 24 lõi E và bốn lõi LPE, tổng cộng là 42 lõi.

Dòng Core Ultra 5 có thể bao gồm ba biến thể: phiên bản 28 lõi với tám lõi P, 16 lõi E và bốn lõi LPE; phiên bản 24 lõi với tám lõi P, 12 lõi E và bốn lõi LPE; và mẫu 18 lõi với sáu lõi P, tám lõi E và bốn lõi LPE.

Các bộ phận Core Ultra 3 cấp thấp sẽ có cấu hình 16 lõi với bốn lõi P, tám lõi E và bốn lõi LPE hoặc tùy chọn 12 lõi với bốn lõi P, bốn lõi E và bốn lõi LPE, cả hai đều nhắm đến mức công suất 65 W. Tất cả các SKU máy tính để bàn dự kiến ​​sẽ có bốn lõi LPE trên một khuôn riêng biệt, cho thấy một gói nhiều ô tương tự như Meteor Lake.

Nhu cầu công suất sẽ dao động từ 65 W ở các phân khúc cấp thấp đến 150 W đối với các bộ phận cao cấp. Intel được cho là đang chuẩn bị một socket LGA 1954 mới ngay cả khi hãng đang chuẩn bị bản làm mới Arrow Lake-S vào cuối năm 2025. Intel cũng được cho là đã chỉ định Xe3 là “Celestial” cho khả năng kết xuất đồ họa và Xe4 là “Druid” cho chức năng hiển thị và phương tiện truyền thông.

The post Tin Đồn: Intel Nova Lake-S Sẽ Có 7 SKU, Lên Đến 52 Nhân và TDP 150W first appeared on Vietnam Blog.

Trong các tài liệu tiếp thị đã xuất hiện các chi tiết liên quan đến một CPU cấp thấp mới của Intel, Core 5 120F. Được thiết kế cho socket LGA-1700, việc không có thương hiệu “Ultra” ngay lập tức báo hiệu rằng bộ xử lý này không dựa trên nền tảng Arrow Lake hoặc Meteor Lake. Thay vào đó, con chip này dường như tận dụng kiến ​​trúc Bartlett Lake-S của Intel.

Những lời đồn đoán ban đầu cho rằng Bartlett Lake-S chủ yếu nhắm vào các hệ thống mạng và điện toán biên. Tuy nhiên, dựa trên tài liệu tiếp thị được @momomo_us chia sẻ, Intel có thể đang có kế hoạch điều chỉnh nó cho thị trường tiêu dùng, tung ra các bộ xử lý máy tính để bàn dựa trên những gì có thể là CPU dựa trên LGA 1700 cuối cùng.

Các tài liệu tiếp thị bị rò rỉ cho thấy Core 5 120F là CPU sáu lõi. Tài liệu thuyết trình cũng chỉ ra rằng tần số lõi P cho Core 5 120F là 2,5 GHz cơ bản và 4,5 GHz tăng cường, khiến bộ xử lý này tương tự như Core i5-12400F. Yếu tố phân biệt duy nhất có vẻ là xung nhịp tăng 100MHz cao hơn một chút của 120F. Ngoài sự khác biệt nhỏ này, CPU hỗ trợ các cấu hình bộ nhớ giống hệt nhau (DDR5-4800 và lên đến 192GB) và duy trì TDP 65W.

Intel chưa chính thức giới thiệu dòng Core 100 cho máy tính để bàn, khiến tổng số SKU được lên kế hoạch vẫn chưa rõ ràng. Tuy nhiên, ký hiệu dòng “F” xác nhận rằng mẫu máy này không nên bao gồm đồ họa tích hợp, yêu cầu người dùng phải ghép nối với GPU rời để hoạt động.

The post Intel Core 5 120F Có Thể Sẽ Không Có E-Cores first appeared on Vietnam Blog.

NVIDIA N1X xuất hiện trên Geekbench hiệu suất kinh ngạc thông qua lõi ARM

Liên doanh NVIDIA-Mediatek đang chuẩn bị bước chân vào thị trường CPU máy tính để bàn và laptop phổ thông với sản phẩm NVIDIA N1X đầy hứa hẹn. Đây là dòng chip ARM mới, sở hữu hiệu năng ấn tượng được đánh giá qua các bài kiểm tra Geekbench, với điểm số trên 3.000 đơn nhân và gần 18.000 đa nhân, đủ sức cạnh tranh với những bộ xử lý hàng đầu của AMD và Intel hiện nay.

NVIDIA N1X có cấu hình gồm 20 lõi ARM, trong đó 10 lõi Cortex-X925 và 10 lõi Cortex-A725, mang đến khả năng xử lý mạnh mẽ cho nhu cầu chơi game, làm việc và giải trí đa nhiệm. Được thiết kế nhằm phục vụ người dùng phổ thông, N1X là lựa chọn CPU giá cả phải chăng nhưng vẫn đạt hiệu suất vượt trội.

Mặc dù NVIDIA chưa công bố chính thức sản phẩm này tại các sự kiện lớn như Computex, các điểm chuẩn đầu tiên đã xuất hiện với hiệu năng ấn tượng, hứa hẹn sẽ tạo nên xu hướng mới trong thị trường chip CPU ARM cho máy tính cá nhân. Với khả năng chạy trên các hệ điều hành phổ biến như Ubuntu và trang bị công nghệ tiên tiến, NVIDIA N1X đang là cái tên được nhiều người kỳ vọng trong làng công nghệ.

NVIDIA N1X đạt hơn 3.000 và 18.000 điểm đơn nhân và đa nhân trong Geekbench; CPU chính thống của NVIDIA có vẻ đã sẵn sàng cho các đối thủ của mình

Dự kiến, NVIDIA sẽ công bố thêm thông tin chi tiết về CPU N1X trong vài tháng tới. Nếu bạn là một fan công nghệ hoặc người dùng đang tìm kiếm giải pháp CPU hiệu năng cao và đáng tin cậy, đừng bỏ qua dòng chip NVIDIA N1X – bước tiến mới của NVIDIA trong thị trường bộ xử lý tiêu dùng.

The post NVIDIA N1X – Chip CPU Đột Phá từ sự hợp tác NVIDIA-Mediatek first appeared on Vietnam Blog.