Bản cập nhật Arrow Lake-S cho máy tính để bàn của Intel dự kiến ra mắt vào cuối năm 2025 có thể sẽ không mang lại sự cải thiện đáng kể về khả năng AI như mong đợi. Thông tin mới từ Jaykihn, một người thường xuyên chia sẻ thông tin cập nhật về lộ trình của Intel, cho biết bản cập nhật này sẽ giữ nguyên thiết kế NPU 3 hiện tại thay vì sử dụng NPU 4 tiên tiến hơn được tìm thấy trong các chip máy tính xách tay Lunar Lake của Intel. Dòng máy tính để bàn Arrow Lake hiện tại sử dụng NPU 3, ra mắt năm 2023 cùng với Meteor Lake và cung cấp 11,5 TOPS sức mạnh AI. Con số này thấp hơn nhiều so với 40 TOPS cần thiết để đạt chứng nhận Microsoft Copilot+.

Bộ xử lý máy tính xách tay Lunar Lake của Intel có NPU 4 được nâng cấp, có thể đạt tới 48 TOPS, giúp chúng sẵn sàng cho Copilot+. Bằng cách tiếp tục sử dụng NPU 3 trong bản cập nhật dành cho máy tính để bàn, chip máy tính để bàn của Intel vẫn sẽ tụt hậu so với các sản phẩm máy tính xách tay từ AMD và Apple về tốc độ AI. Nếu không có nâng cấp NPU, bản cập nhật Arrow Lake dường như chỉ mang lại sự gia tăng nhỏ về tốc độ xung nhịp và tiếp tục sản xuất quy trình 20A của Intel. Bước tiến nhỏ này có thể là chưa đủ, xét đến thị phần đang thu hẹp của Intel và nhu cầu cải tiến thiết kế lớn hơn để duy trì khả năng cạnh tranh.

Đồng thời, AMD có thể gặp một số vấn đề với các báo cáo cho rằng Medusa Halo, dự kiến ra mắt sau Strix Halo, đã bị hủy bỏ. Tin tức này đến từ HXL, với các nguồn tin rò rỉ đáng tin cậy. Điều này có thể đồng nghĩa với việc Nova Lake-AX của Intel sẽ không còn bất kỳ đối thủ cạnh tranh thực sự nào trên thị trường mà chip của Strix Halo và Apple đang là những cái tên lớn. Nếu điều này là sự thật, nó cho thấy một sự thay đổi lớn trong kế hoạch của AMD đối với điện toán di động cao cấp.

The post Intel Bỏ Qua Việc Nâng Cấp NPU Cho “Arrow Lake Refesh”, AMD Hủy Bỏ Medusa Halo? first appeared on Vietnam Blog.

Intel đã giới thiệu công cụ Computer Graphics Visual Quality Metric (CGVQM), công cụ đo nguồn mở đầu tiên được thiết kế riêng để đánh giá chất lượng hình ảnh trò chơi theo thời gian thực với độ chính xác gần như tương đương với con người. Cốt lõi của công cụ này là tập dữ liệu CG-VQD, bao gồm 80 clip dài ba giây từ 15 cảnh 3D nguồn mở, trải dài từ bản demo Bistro của Amazon đến các môi trường tùy chỉnh như House and Bridge, mỗi cảnh được xử lý bằng một trong sáu phương pháp kết xuất hiện đại, chẳng hạn như lấy mẫu nơ-ron, dò đường dẫn hoặc phân lớp Gauss.

Các nhà nghiên cứu của Intel bắt đầu với một mạng 3D ResNet‑18 được đào tạo trước và tinh chỉnh trọng số kênh của nó để căn chỉnh đầu ra với tương ứng với các phép đánh giá. Kết quả, CGVQM‑5, vượt trội hơn tất cả các thước đo tham chiếu đầy đủ hiện có và rất gần với sự đồng thuận của con người.

Đằng sau hậu trường, CGVQM chia mỗi video thành các bản vá nhỏ hơn, trích xuất các đặc điểm hình ảnh chính bằng ResNet 3D, sau đó điều chỉnh một tập hợp nhỏ các trọng số theo kênh để điểm dự đoán của nó khớp chặt với xếp hạng chất lượng do người kiểm tra đưa ra. CGVQM 5 đào sâu vào tất cả năm khối ResNet để có độ chính xác cao nhất. Để làm cho công cụ này thực tế cho các quy trình xây dựng nhanh, nhóm cũng đã tạo ra CGVQM‑2, một phiên bản nhẹ hơn chỉ sử dụng hai khối ResNet đầu tiên. Bằng cách loại bỏ hầu hết các tính năng phía sau, nó chạy nhanh hơn đáng kể trong khi vẫn đánh bại mọi số liệu của đối thủ.

Cả hai biến thể đều tạo ra các bản đồ lỗi làm nổi bật rõ ràng các hiện tượng lạ, chẳng hạn như bóng mờ hoặc nhấp nháy, cho phép các nghệ sĩ phát hiện và khắc phục sự cố mà không cần chạy toàn bộ các bài kiểm tra người dùng. Các nhà phát triển trò chơi có thể sao chép kho lưu trữ GitHub và thêm các móc Vulkan hoặc plugin Unreal Engine để tích hợp CGVQM trực tiếp vào quy trình làm việc của họ, cho phép họ chạy các đánh giá ngay lập tức.

The post Intel Giới Thiệu Công Cụ Đo Hiệu Suất Đồ Họa Thời Gian Thực Mới first appeared on Vietnam Blog.

Intel được cho là đang chuẩn bị “Nova Lake-AX”, một SoC máy tính xách tay cao cấp kết hợp một tổ hợp CPU 52 nhân mạnh mẽ với một khối đồ họa Xe3 mở rộng. Trong khi Nova Lake-S tiêu chuẩn dự kiến ra mắt vào năm 2026, tiếp theo là các biến thể di động H và HX, mẫu AX sẽ ra mắt sau đó với tư cách là SKU hàng đầu. Được xây dựng trên công nghệ Foveros thế hệ thứ hai của Intel, Nova Lake-AX xếp chồng hai khối tính toán, mỗi khối có tám nhân P “Coyote Cove” và 16 nhân E “Arctic Wolf”, cùng một khối điện năng thấp riêng biệt với bốn nhân LPE.

Một ô thụ động được tăng cường bộ nhớ đệm riêng biệt có thể bổ sung hơn 100 MB Bộ nhớ đệm Cấp cuối (bLLC), cung cấp năng lượng cho cả lõi CPU và iGPU Celestial Xe3, có khả năng mở rộng lên đến 20-24 lõi Xe3. Intel đã sử dụng bLLC trong bộ xử lý máy chủ Clearwater Forest của mình như một bộ đệm thụ động, nơi bộ nhớ đệm cục bộ được tích hợp bên dưới các ô chủ động, vì vậy việc tích hợp bLLC ở đây có thể mang lại hiệu suất tăng đáng kể.

Không giống như các biến thể Nova Lake‑S, H và HX thông thường, dự kiến sẽ chỉ có một nửa số lõi Xe3 hoặc ít hơn, mẫu AX hứa hẹn mang đến trải nghiệm APU thực sự xứng tầm chơi game với iGPU đồ sộ. Với TDP kết hợp đạt gần 150 W trong các máy trạm di động, việc làm mát chủ động sẽ là bắt buộc ở mọi kích thước. Intel rõ ràng đặt mục tiêu thách thức vị trí dẫn đầu lâu nay của AMD trong lĩnh vực APU.

Theo truyền thống, CPU Intel thường được trang bị iGPU khiêm tốn, trong khi APU của AMD mang lại hiệu năng tích hợp mạnh mẽ, đủ sức xử lý nhiều tựa game ở độ phân giải 1080p và thậm chí 1440p. Nova Lake‑AX kết hợp sức mạnh CPU đáng kể với bộ xử lý đồ họa Xe3 mạnh mẽ, đánh dấu bước tiến mạnh mẽ nhất từ trước đến nay của Intel dành cho máy tính xách tay chơi game và người dùng chuyên nghiệp. Khi tin tức về Nova Lake ngày càng lan rộng, chúng tôi dự kiến sẽ có thêm nhiều thông tin chi tiết, chẳng hạn như tốc độ xung nhịp, số lượng nhân Xe3 chính xác và giá bán, trong những tháng tới.

The post APU “Nova Lake-AX” Của Intel Sẽ Có Hiệu Suất iGPU Cải Thiện Nhờ Tăng Số Nhân Xe3 first appeared on Vietnam Blog.

Nền tảng máy tính để bàn quan trọng tiếp theo trong danh mục CPU khách hàng của Intel, “Nova Lake-S”, được cho là đã có một bước tiến đáng kể hướng tới hiện thực. Theo một báo cáo mới, bộ xử lý máy tính để bàn thế hệ tiếp theo đã được “đóng gói” thành công tại các cơ sở của TSMC ở Đài Loan.

Dựa trên báo cáo mới từ SemiAccurate (thông qua HardwareLuxx), có vẻ như Intel đang theo đuổi chiến lược đúc kết hợp cho Nova Lake. Tin đồn từ lâu đã cho rằng kiến trúc này sẽ là một ví dụ điển hình cho quy trình 18A của Intel, nhưng việc đóng gói lại trên nút N2 tiên tiến này của TSMC cho thấy một phương pháp tiếp cận lai đang được cân nhắc. Đây có thể là một quyết định chiến lược để giảm thiểu rủi ro và đảm bảo chuỗi cung ứng ổn định, hoặc đơn giản là một cách để đảm bảo đủ sản lượng đáp ứng nhu cầu tiềm năng.

Nếu những rò rỉ về kiến trúc trước đây là sự thật, Nova Lake-S đang dần trở thành một con quái vật thực sự. Các CPU máy tính để bàn hàng đầu dự kiến sẽ có kiến trúc dạng ô cực kỳ phức tạp với tổng cộng 52 lõi. Được biết, đây là sự kết hợp giữa 16 nhân P, 32 nhân E và 4 nhân E tiết kiệm điện năng nằm trên ô SoC để xử lý các tác vụ nền. Tất cả dự kiến sẽ được kết hợp với bộ điều khiển bộ nhớ hỗ trợ tốc độ lên đến 8.800 MT/giây.

Giải pháp đồ họa cũng đầy tham vọng, với thiết kế phân tách. Tin đồn cho rằng việc kết xuất đồ họa chính sẽ được xử lý bởi kiến trúc Xe3 “Celestial” sắp ra mắt, trong khi các engine hiển thị và đa phương tiện sẽ được hỗ trợ bởi kiến trúc Xe4 “Druid” mới hơn.

Việc sản xuất hàng loạt thành công là bước tiến quan trọng đầu tiên trong hành trình dài đến các kệ hàng bán lẻ. Các ô tính toán mới sản xuất hiện sẽ trải qua nhiều tuần, thậm chí nhiều tháng, để xác thực và thử nghiệm “bật nguồn” trong phòng thí nghiệm của Intel. Sau khi được phê duyệt, việc sản xuất hàng loạt có thể bắt đầu, bản thân quá trình này cũng mất vài tháng. Nhìn chung, mốc thời gian này hướng đến việc ra mắt vào nửa cuối năm 2026.

The post Intel Có Thể Sẽ Dựa Vào Nút N2 Của TSMC Cho Thế Hệ CPU Nova Lake-S first appeared on Vietnam Blog.

Loạt CPU thế hệ tiếp theo của Intel dành cho người dùng cuối, “Nova Lake-S”, được cho là đã được sản xuất tại nhà máy của TSMC ở Đài Loan. Từ các nguồn tin đồn trước đây, Intel sẽ sử dụng chip 18A nội bộ của riêng mình, cùng với sự hỗ trợ từ dây chuyền sản xuất 2nm quy mô lớn của TSMC.

Theo SemiAccurate, Intel đã sản xuất một chip điện toán dựa trên quy trình N2 của TSMC, nghĩa là Nova Lake-S có thể sẽ sử dụng kết hợp chip 18A và chip N2 của TSMC cho các chip điện toán của mình. Một lý do có thể cho quyết định này là Intel đang xây dựng một chuỗi các chip dự phòng để phòng rường hợp chip 18A của họ không đáp ứng được nhu cầu, hoặc dự đoán nhu cầu quá cao mà năng lực sản xuất nội bộ của họ không thể đáp ứng. Dù thế nào đi nữa, khách hàng có thể kỳ vọng sản phẩm sẽ được giao đúng hạn vào nửa cuối năm 2026, nhưng ẩn sâu bên trong, một số giải pháp thú vị có thể được đưa ra.

Về ngày chính xác, thời gian từ lúc xuất xưởng đến khi sản phẩm hoàn thiện còn phải mất vài tháng nữa. Hiện tại, tấm silicon đã được xuất xưởng đang được thử nghiệm nội bộ của Intel, thực hiện nhiều bài kiểm tra khác nhau để thử nghiệm silicon cho nhiều trường hợp sử dụng khác nhau và kiểm tra tính chính xác của hoạt động. Thông thường, việc cấp nguồn mất từ vài tuần đến một tháng, và việc sản xuất hàng loạt cuối cùng sẽ chỉ bắt đầu vài tháng sau đó. Từ thời điểm đó, cần thêm hai đến ba tháng nữa để sản xuất và vận chuyển sản phẩm, nghĩa là quý 3 năm 2026 là mục tiêu khả thi nhất cho Nova Lake-S. Xin nhắc lại, CPU sẽ kết hợp 52 lõi (16 lõi P, 32 lõi E và bốn lõi LPE) với bộ điều khiển bộ nhớ 8.800 MT/giây và Xe3 “Celestial” để kết xuất đồ họa và Xe4 “Druid” để xử lý phương tiện và hiển thị, khiến nó chắc chắn trở thành một sản phẩm thú vị, cũng như là mục tiêu sản xuất khó khăn do tính phức tạp không đồng nhất.

The post Nova Lake-S của Intel Được Sản Xuất Dựa Trên Quy Trình N2 Của TSMC first appeared on Vietnam Blog.

Intel đã bắt đầu một đợt cắt giảm việc làm trên diện rộng trong tuần này, thông báo cho từng nhân viên về tương lai của họ với công ty. Vào tháng 4, CEO Lip-Bu Tan lần đầu tiên khuyên nhân viên chuẩn bị cho đợt sa thải đáng kể, sau nhiều năm sản xuất gặp khó khăn và doanh số giảm. Mặc dù Intel chưa cung cấp tổng số lượng nhân viên cho đợt cắt giảm, nhưng quá trình này sẽ diễn ra trong vài tuần, một số công nhân sẽ nhận được thông báo ngay lập tức và những người khác đang chờ quyết định cuối cùng.

Trong bộ phận sản xuất của Intel, được gọi là Intel Foundry, công ty có kế hoạch cắt giảm khoảng 15% đến 20% vị trí kỹ thuật viên, kỹ sư và nhà nghiên cứu tại các cơ sở ở Oregon. Đồng thời, Intel sẽ đóng cửa đơn vị công nghệ ô tô của mình, dẫn đến việc sa thải hầu hết nhân viên trong doanh nghiệp đó và thuê ngoài các hoạt động tiếp thị cho Accenture theo một thỏa thuận mới được thiết kế để khai thác AI để đạt hiệu quả cao hơn.

Các thông báo sa thải ban đầu đã được đưa ra ở California và dự kiến ​​sẽ sớm có thêm thông báo tại Arizona và Oregon, các cơ sở lớn nhất của Intel tại Hoa Kỳ. Những đợt cắt giảm này diễn ra sau đợt cắt giảm 15.000 việc làm vào mùa hè năm ngoái, khiến Intel chỉ còn khoảng 109.000 nhân viên trên toàn thế giới.

Năm 2024, công ty báo cáo khoản lỗ 19 tỷ đô la khi các đối thủ như TSMC, AMD và NVIDIA vượt mặt Intel với các chip tiên tiến và tiết kiệm chi phí hơn. Các kế hoạch mở rộng năng lực sản xuất tại Ohio, Đức và Israel đã bị hoãn lại do doanh thu giảm và các ưu tiên thị trường thay đổi. Intel đang trông cậy vào nút quy trình 18A thế hệ tiếp theo, dự kiến ​​ra mắt vào cuối năm nay, để khôi phục lại lợi thế cạnh tranh của mình. Đối với khách hàng bên ngoài, sự quan tâm được thu hút từ 18A-P và 14A.

The post Intel Bắt Đầu Sa Thải Hàng Loạt Các Bộ Phận Foundry, Auto Unit và Marketing first appeared on Vietnam Blog.

Theo ZDNet Korea, Intel sẽ phát hành dòng CPU “Arrow Lake Refresh” vào nửa cuối năm nay. Mặc dù không có mốc thời gian chính xác nào được đưa ra, chúng ta có thể mong đợi nghe thêm thông tin về các CPU này trong những tuần tới và tin đồn sẽ ngày càng lan rộng. “Thế hệ làm mới” này sẽ có các điều chỉnh nhẹ về xung nhịp, bao gồm xung nhịp cơ bản tăng lên và xung nhịp tăng tối đa, đồng thời tích hợp NPU nhanh hơn. Tăng xung nhịp cơ bản, kết hợp với xung nhịp lõi tăng lên tối đa, sẽ mang lại cho Arrow Lake Refresh lợi thế đáng kể về hiệu suất chơi game. Việc giữ nguyên ổ cắm LGA1851 sẽ mở rộng hỗ trợ cho nền tảng hiện tại thêm một thế hệ nữa, cho đến khi “Nova Lake-S” ra mắt.

Vì Intel đã thử IPO cho một nhóm game thủ hạn chế, nên chúng ta có thể thấy cách tiếp cận tương tự được áp dụng rộng rãi hơn. Xin nhắc lại, về phía CPU, IPO tinh chỉnh tần số lõi P và lõi E, tốc độ bus vòng, kết nối UPI, liên kết D2D giữa các ô và cả giới hạn công suất PL1 và PL2. Đối với RAM, IPO tăng tốc độ truyền và thắt chặt thời gian, đẩy các mô-đun vượt quá cấu hình XMP hoặc EXPO của nhà máy. Nếu Arrow Lake Refresh được cung cấp với IPO tương đương ngay khi xuất xưởng, các game thủ sẽ được hưởng mức tăng hiệu suất đáng kể, sẵn sàng bù đắp một phần sự thất vọng ban đầu với Arrow Lake cơ bản. Ngoài ra, Intel sẽ đặt một NPU mới trên ô IO của mình. Sử dụng NPU3 trên Arrow Lake cơ bản, Intel không thể đáp ứng yêu cầu cơ bản 40 TOPS cho PC AI Copilot+. Và với NPU4, yêu cầu TOPS đó đã được đáp ứng, cho phép Intel gắn nhãn các bộ xử lý mới này là PC AI sẵn sàng.

ZDNet Korea cũng lưu ý rằng Intel đang chuẩn bị Nova Lake-S cho nửa cuối năm sau, nghĩa là chúng ta vẫn còn cách nhiều tháng nữa mới có thể nghe thêm thông tin chi tiết về nền tảng của họ. Hiện tại, chúng ta chỉ có thể lưu ý rằng Nova Lake-S, được đồn đại là có tới 52 lõi, sẽ tương thích với ổ cắm LGA1954 và sẽ bao gồm hỗn hợp các lõi P, E và LPE.

The post Arrow Lake Refesh Sẽ Được Intel Phát Hành Vào Nửa Cuối Năm Nay first appeared on Vietnam Blog.

Dưới sự điều hành của CEO mới, Lip-Bu Tan, Intel đang từ bỏ việc xây dựng công nghệ nền thủy tinh để chuyển sang tìm nguồn cung ứng các giải pháp làm sẵn từ các nhà cung cấp chuyên biệt. Được thúc đẩy bởi chiến lược tập trung nguồn lực vào các dây chuyền chính, phát triển CPU/GPU và xưởng đúc của Intel, hoạt động của Intel đang trở nên tinh gọn hơn. Bằng cách thuê ngoài nền thủy tinh, Intel có thể giảm đáng kể thời gian phát triển và giảm thiểu rủi ro tài chính liên quan đến việc tiên phong sản xuất nền thủy tinh mới. Quan trọng là, mô hình này trao cho Intel quyền tự do đánh giá nhiều nhà cung cấp, xoay trục nhanh chóng nếu hiệu suất hoặc chuẩn mực chi phí thay đổi và tích hợp bao bì tiên tiến nhanh hơn so với việc tiếp tục phát triển nền thủy tinh nội bộ. Cũng giống như công ty đang tập trung vào 14A và 18A-P(T), việc từ bỏ phát triển nền thủy tinh nội bộ là một bước đi đúng hướng để giảm chi phí và đạt được lợi nhuận.

Trong khi đó, lĩnh vực chất nền thủy tinh đang thu hút sự chú ý, đặc biệt là trong số các công ty Hàn Quốc. SK Hynix, hợp tác với Applied Materials, đã thử nghiệm dòng sản phẩm thí điểm Absolics của mình trong một thời gian, trong khi Samsung gần đây đã mở rộng quy mô nỗ lực của mình trong lĩnh vực này. JNTC đã kỷ niệm việc khai trương nhà máy chất nền thủy tinh đầu tiên vào tháng 5, công bố mười sáu khách hàng tiềm năng và dự kiến ​​doanh thu sẽ tăng từ 14,7 triệu đô la trong năm nay lên 147 triệu đô la vào năm 2026 và cuối cùng đạt 735 triệu đô la vào năm 2028. Một cơ sở bổ sung đang được xây dựng tại Việt Nam sẽ tăng gấp ba lần sản lượng của nhà máy ban đầu, hướng đến mục tiêu sản xuất kết hợp hàng năm khoảng 500.000 chất nền. Intel vẫn chưa nêu tên nhà cung cấp nào mà họ sẽ hợp tác. Tuy nhiên, công ty có kế hoạch khai thác mạng lưới đang phát triển này, có khả năng tham gia vào danh sách khách hàng của JNTC, để hỗ trợ lộ trình đóng gói tiên tiến của mình và đẩy nhanh việc triển khai sản phẩm.

The post Intel Hủy Dự Án Phát Triển Vật Liệu Thủy Tinh Nội Bộ, Chuyển Sang Sử Dụng Các Nhà Cung Cấp Bên Ngoài first appeared on Vietnam Blog.

Safroadu Yeboah-Amankwah, Giám đốc Chiến lược của Intel sẽ rời công ty kể từ hôm nay, trong một cuộc cải tổ quản lý khác. Tin tức này được đưa ra vào thứ Sáu qua Reuters và hiện tại vẫn chưa rõ liệu có phải là thỏa thuận chung hay Saf – biệt danh của ông trong công ty – bị buộc phải ra đi. Bài viết của Reuters đề cập rằng ông đã “giám sát các sáng kiến ​​tăng trưởng, quan hệ đối tác chiến lược và đầu tư vốn chủ sở hữu cho Intel” như một phần công việc của mình tại công ty. Ban đầu, ông được thuê làm Phó chủ tịch cấp cao và Giám đốc Chiến lược và phần lớn công việc của ông tại Intel có vẻ liên quan đến Intel Capital, bộ phận đầu tư của Intel, đã được tách ra vào đầu năm nay.

Yeboah-Amankwah đã giữ chức vụ Giám đốc Chiến lược tại Intel kể từ tháng 9 năm 2020 và ông có thể chỉ là một trong số khoảng 21.000 nhân sự mà công ty đang lên kế hoạch cắt giảm trong năm nay. Reuters đưa tin thêm rằng Sachin Katti, Giám đốc Công nghệ & AI của Intel sẽ đảm nhận một số trách nhiệm của mình. Thời gian sẽ cho biết liệu chiến lược mới của Lip-Bu Tan trong việc cố gắng xây dựng một Intel tinh gọn hơn có hiệu quả trong dài hạn hay không, vì mặc dù ông đã cam kết sẽ loại bỏ quản lý cấp trung, nhưng điều này có vẻ là một điều gì đó khác, ít nhất là đối với một người quan sát bên ngoài. Công ty chưa đưa ra tuyên bố chính thức, nhưng Reuters đã có được một tuyên bố xác nhận sự ra đi rằng “Chúng tôi biết ơn những đóng góp của Saf cho Intel và chúc ông mọi điều tốt đẹp nhất”.

The post CSO Intel Rời Khỏi Công Ty Trong Một Cuộc Cải Tổ Ở Cấp Độ Quản Lý first appeared on Vietnam Blog.

Bộ xử lý “Arrow Lake” cao cấp của Intel vừa trở nên dễ mua hơn đáng kể, với Core Ultra 7 265K và 265KF hiện có giá dưới 250 đô la Mỹ tại các nhà bán lẻ lớn của Mỹ. Trong những tuần gần đây, Intel đã chính thức giảm giá bán lẻ đề xuất từ ​​399 đô la xuống 309 đô la và từ 384 đô la xuống 294 đô la, và các nhà bán lẻ đã đẩy mức tiết kiệm lên cao hơn nữa. Hôm nay, người mua sắm có thể mua Core Ultra 7 265K đã mở khóa với giá 239,99 đô la và 265KF không có đồ họa với giá 229,99 đô la tại Micro Center, phản ánh mức giảm giá khoảng 40 phần trăm so với giá ra mắt. Ngoài những đợt giảm giá này, Micro Center còn đóng gói 265K với bo mạch chủ ASUS Z890 AYW Gaming Wi-Fi và bộ nhớ G.Skill Ripjaws S5 DDR5-6000 32 GB với giá 499 đô la, giúp người mua tiết kiệm khoảng 70 đô la so với việc mua riêng từng thành phần. Ưu đãi của Newegg bao gồm bộ Patriot Viper Venom DDR5-6400 16 GB miễn phí với 265K, trong khi Gói Spring của Amazon có hai trò chơi PC giá đầy đủ là Dying Light: The Beast và Civilization VII, cùng với giấy phép phần mềm trị giá 159 đô la.

Trên toàn thế giới, các đợt giảm giá tương tự cũng xuất hiện trên toàn bộ dòng sản phẩm Arrow Lake‑S của Intel. Tại Vương quốc Anh, LambdaTek niêm yết Core Ultra 9 285 K ở mức 481,18 bảng Anh, 265K ở mức 234,04 bảng Anh và 265KF ở mức 230,97 bảng Anh. Core Ultra 5 245 K và 245KF tầm trung đều có giá dưới 220 bảng Anh. Với 20 lõi và hiệu năng đa luồng mạnh mẽ, Core Ultra 7 265K và 265KF hiện nổi bật trong phân khúc dưới 250 đô la, đặc biệt là khi được đóng gói với bo mạch chủ, bộ nhớ và trò chơi. Người tiêu dùng nên cân bằng những lợi ích về năng suất này với kết quả chơi game dự kiến ​​của Arrow Lake và chú ý đến bộ xử lý 3D V-Cache sắp ra mắt của AMD, hứa hẹn sẽ tăng cường cạnh tranh trong thị trường dưới 300 đô la vào cuối năm nay.

The post CPU Core Ultra 7 265K và 265KF Của Intel Giảm Giá Xuống Dưới 250$ first appeared on Vietnam Blog.