TSMC đang nhanh chóng hướng tới một cột mốc sản xuất quan trọng, đặt mục tiêu đưa bốn nhà máy 2 nm vào hoạt động vào năm 2026, với tổng công suất hơn 60.000 wafer mỗi tháng. Tại công viên Nanzi ở Cao Hùng, TSMC đã bắt đầu lắp đặt máy quét quang khắc thế hệ mới trong phòng sạch mới của Fab 22. Dây chuyền P1 hiện tại của công ty đang hoạt động với công suất khoảng 10.000 wafer mỗi tháng, và các nhóm đã làm việc suốt đêm để trang bị cho nhà máy P2 bên cạnh. Các wafer thử nghiệm từ P2 dự kiến sẽ được sản xuất trước Giáng sinh, điều này sẽ nâng tổng sản lượng của Cao Hùng lên hơn 30.000 wafer mỗi tháng vào cuối năm nay.
Trong khi đó, tòa nhà thứ ba, P3, đang được xây dựng gần đó để hỗ trợ nút A16 sắp tới, còn P4 và P5 đang trong giai đoạn đầu xin giấy phép. Cách đó khoảng 200 km về phía bắc, tại quận Bảo Sơn, Tân Trúc, Fab 20 cũng đang đạt được tiến độ nhanh chóng. Khu vực P1 đã hoàn thành thử nghiệm đường dẫn rủi ro và đang chuyển sang sản xuất hàng loạt, trong khi khu vực P2 đã được trang bị đầy đủ và đang chờ các lô hàng đủ điều kiện.
Tổng cộng, cả hai dự kiến sẽ bổ sung thêm 30.000 đến 35.000 wafer trong năm nay, và các cấu trúc P3 và P4 đã được đổ bê tông để phục vụ thế hệ A14. Cả bốn địa điểm sẽ sử dụng kiến trúc nanosheet thế hệ đầu tiên của TSMC, giúp giảm 25% công suất chuyển mạch và tăng 15% mật độ bóng bán dẫn so với nút 3 nm. Mặc dù mỗi wafer 300 mm sẽ có giá khoảng 30.000 đô la Mỹ, cao hơn khoảng 50% so với wafer 3 nm hiện tại, TSMC đã giành được nhiều hợp đồng thiết kế hơn từ Apple, Qualcomm và MediaTek ở giai đoạn này so với các chip 3 nm và 5 nm của họ.
Các nhà phân tích ước tính bốn nhà máy này có thể tạo ra doanh thu điện tử hạ nguồn lên tới 2,5 nghìn tỷ đô la Mỹ trong năm năm tới. Đội ngũ xây dựng hiện đang làm việc 24/7, và mục tiêu đạt 60.000 wafer mỗi tháng đang được triển khai thuận lợi.
