TSMC Thông Báo Đạt 90% Tỉ Lệ Năng Suất Đối Với Quy Trình 2nm
Vào cuối quý 1 năm 2025, những lời bàn tán trong ngành cho rằng các cơ sở hàng đầu của TSMC đã hoàn thành các đợt sản xuất thử nghiệm 2 nm (N2) tiên tiến. Đến đầu tháng 4, công ty đã ám chỉ đến một động thái tự tin trong việc chuẩn bị cho node 1,4 nm tương lai tại Nhà máy Baoshan “P2”. Đây là một viễn cảnh rất xa vời; các cơ quan giám sát hình dung ra một cửa sổ phát hành năm 2028. Theo dự đoán của các chuyên gia, các giai đoạn sản xuất hàng loạt wafer 2 nm giữa các cơ sở dự kiến sẽ bắt đầu vào cuối năm nay. Đội ngũ xưởng đúc dường như đang tích cực cải thiện năng suất; những ước tính trước đó cho thấy việc vượt qua mốc 70%—đủ tốt cho các đợt sản xuất toàn diện.
Các thông tin mới nhất chỉ ra rằng đội ngũ nhân viên và loạt thiết bị tiên tiến đã đạt được và vượt qua mốc ấn tượng 90%, mặc dù silicon này hiện chỉ dành cho “các sản phẩm bộ nhớ”. Tính đến giữa tháng 5, sản phẩm “SF2” cạnh tranh của Samsung—được cho là—vẫn đang trong giai đoạn thử nghiệm.
Các báo cáo tin tức nội bộ của Hàn Quốc cho rằng thử nghiệm GAA 2 nm đạt 40%—một bước tiến đáng kể cho hoạt động kinh doanh xưởng đúc của tập đoàn lớn này. Khoảng một tháng trước, ban lãnh đạo TSMC đã nói về nhu cầu chưa từng có đối với wafer 2 nm. Do có tin đồn về mức phí cao hơn dự kiến đối với các khách hàng quan trọng của TSMC, các quan chức cấp cao của Samsung Semi được cho là đang cố gắng thu hút những công ty như NVIDIA và Qualcomm.
