Duo flagship Oppo Find X9 dan Find X9 Series telah resmi meluncur di Indonesia dan telah mulai dijual di Indonesia setelah lebih dulu melalui masa pre-order yang berlangsung hingga Senin, 10 November 2025.
Kedua smartphone dari lini Find X9 Series tersebut mengunggulkan aspek kamera yang seperti biasa dirancang bersama dengan pabrikan asal Swedia, Hasselblad. Selain itu, Find X9 dan Find X9 Pro sekaligus menjadi HP pertama di Indonesia yang ditenagai Dimensity 9500.
Dimensity 9500 merupakan chipset teratas dan tercanggih dari MediaTek yang baru saja diumumkan pada akhir September lalu. Chip ini menghadirkan peningkatan besar di semua aspek, baik CPU, GPU, maupun NPU.
Table of Contents
AI dua kali lebih kencang dengan NPU ganda
Ketika berbicara dalam acara peluncuran Oppo Find X9 Series pekan lalu, Senior Director Wireless Communications Business Unit MediaTek, Siegfried Chang, mengatakan bahwa Dimensity 9500 menggunakan arsitektur all-big-core generasi ketiga dari MediaTek yang dibangun dengan teknologi fabrikasi 3 nm dari TSMC.
Dia mengatakan bahwa Dimensity 9500 menawarkan kinerja lebih hingga dua kali lebih tinggi dibandingkan chip generasi terdahulu, sementara konsumsi dayanya justru bisa lebih rendah.
Lebih tepatnya, menurut penjelasan Siegfried ketika ditemui 91Mobiles Indonesia usai acara, unit pengolah AI alias NPU (neural processing unit) 990 di chip tersebut memiliki kinerja 111 persen lebih gesit sambil meningkatkan efiiensi daya hingga 56 persen.
Rahasianya, lanjut dia, ada pada penggunaan dua jenis prosesor AI sebagai NPU yang masing-masing terbagi menjadi “Performance Core” dan “Flexible Core”.
Cara kerjanya mirip dengan arsitektur big.LITTLE di CPU, di mana core berkinerja tinggi (Performance Core) akan menangani tugas-tugas berat, sementara tugas pengolahan AI yang tergolong ringan bakal dialihkan ke prosesor AI yang lebih efisien daya (Flexible Core).
Siegfried mencontohkan kegiatan pengguna merekam gambar dan menerapkan efek beautify dengan AI. Tugas yang tak memerlukan tenaga besar semacam ini bisa ditangani oleh Flexible Core yang efisien sehingga menghemat daya dan pemakaian baterai perangkat secara keseluruhan.
“Ini adalah desaiun yang sangat menarik, dan kami adalah yang pertama menerapkannya di industri,” ujar Siegfied, sambil menambahkan bahwa kinerja AI Dimensity 9500 secara keseluruhan bisa mencapai kisaran 100 TOPS, yang termasuk sangat besar untuk ukuran ponsel dan bahkan juga lebih tinggi dari prosesor-prosesor laptop.
Ray-tracing jauh lebih ngebut
Tak cuma NPU, prosesor-prosesor lain di dalam chipset Dimensity 9500, termasuk CPU dan GPU ikut mendapat peningkatan kerja yang signifikan. Kedelapan CPU chip ini terdiri dari satu buah prime core Arm C1-Ultra berkecepatan hingga 4,1 GHz, tiga premium core C1-Premium 3,5 Ghz serta empat pro core C1-Pro 2,7 GHz.
Masing-masing inti CPU dipasangkan dengan jumlah cache level 1 dan 2 yang sama dengan sebelumnya, yaitu 2 MB L2 untuk prime core, 1 MB untuk premium core, dan 512 KB untuk pro core. Namun, kapasitas cache L3 naik dari 12 MB menjadi 16 MB, sementara jumlah cache L1 berlipat dua.
Walhasil, menurut Siegfried, kinerja CPU naik hingga 32 presen, sambil meningkatkan efisiensi daya hingga 55 persen untuk skenario single-core. Unit GPU yang sekarang menggunakan Mali G1-Ultra MC2 juga mendapat peningkatan serupa, namun yang paling menonjol adalah kemampuannya dalam mengolah efek grafis ray-tracing untuk menghasilkan pencahayaan realistik.
Berdasarkan penuturan Siegfried, kinerja ray-tracing Dimensity 9500 lebih dari dua kali lipat pendahulunya, tepatnya hingga 119 persen lebih ngebut “Kami sudah mulai menerapkan ray-tracing sejak Dimensity 9200, jadi kali ini bisa dibilang sudah generasi keempat. Nah, untuk generasi sekarang, kami meningkatkan kemampuan komputasinya,”: ujar Siegfried.
Dimensity 9500 turut dibekali teknologi interpolasi frame ganda yang mampu mendongkrak frame rate hingga 120 fps sehingga chip tersebut diklaim menghadirkan pengalaman gaming ray-tracing “setara konsol”.
Hadir pula dukungan Unreal Engine 5.5/ 5.6, berikut Vulkan 1.4 yang mendukung teknologi Host Image Copy di mana data ditransfer lewat CPU -bukan GPU- untuk mengurangi stuttering saat melakukan streaming tekstur sekaligus mengurangi waktu loading di game.
Kolaborasi erat dengan Oppo
Kehadiran Siegfied dalam peluncuran Oppo Find X9 Series di Jakarta tak terlepas dari kolaborasi erat antara pabrikan smartphone tersebut dengan MediaTek dalam mengembangkan produk, termasuk di lini flagship terbaru Oppo.
Khusus untuk Find X9 Series, Mediatek dan Oppo mengembangkan All-new Trinity Engine, yakni sistem manajemen sumber daya oleh chipset yang lebih pintar, cepat, dan efisien dari sebelumnya. Trinity Engine yang baru antara lain meningkatkan akurasi prediksi daya hingga 90 persen dan penghematan daya hingga 16 persen ketika menggunakan ponsel untuk merekam video 4K HDR.
Lewat Find X9 Series, Oppo turut memperkenalkan sistem operasi ColorOS 16 terbarunya yang berbasis Android 16. Menurut Siegfried, Oppo banyak menerapkan fitur-fitur AI sistem operasinya yang bakal memanfaatkan dan terbantu oleh kehadiran chipset MediaTek Dimensity 9500.
“Anda dapat melihat bahwa Oppo terus berupaya mendorong aplikasi-aplikasi AI,” sebut Siegfried. “Jumlah aplikasi AI akan semakin banyak dan konsumen mendorong pengalaman-pengalaman AI yang baru. Dengan Dimensity 9500 dan Oppo Find X9 Series, semuanya akan menjadi lebih cepat dan lebih powerful.”
Oppo Find X9 Series sendiri terdiri dari dup HP Find X9 dan Find X9 Pro yang sama-sama ditenagai MediaTek Dimensity 9500 tapi memiliki beberapa perbedaan spesifikasi dan harga. Perbandingan selengkapnya dapat dilihat dalam artikel 91Mobiles Indonesia di tautan berikut.
