MediaTek resmi menambahkan Dimensity 7100 ke lini chipset kelas menengah, diproduksi dengan proses manufaktur TSMC 6 nm dan ditujukan untuk smartphone 5G mid-range yang mengutamakan kinerja stabil, efisiensi daya tinggi, dan teknologi terkini.
Pihak perusahaan menyebutkan adanya peningkatan efisiensi daya di berbagai skenario penggunaan, mulai dari aplikasi harian, pemutaran multimedia, hingga konektivitas 5G dengan modem 3GPP Release 16 yang mengusung teknologi UltraSave 3.0+.
Sorotan utama pada Dimensity 7100 bukan terletak di lonjakan performa tinggi, melainkan kinerja harian yang lebih stabil. MediaTek berfokus pada peningkatan efisiensi daya sehingga dapat mempertahankan performa berkelanjutan pada durasi lebih panjang.
Spesifikasi Dimensity 7100
- Dari sisi CPU dan performa, Dimensity 7100 dibekali 8 inti prosesor berisikan 4x Cortex A78 (2,4 GHz) dan 4x Cortex A55 (2,0 GHz), dipadankan dengan GPU Mali-G610 MC2. Ini kontras dengan Dimensity 7025 yang hanya menawarkan 2 inti core performa.
- GPU Mali-G610 MC2 tersebut diklaim 8 persen lebih kencang dibandingkan GPU pada Dimensity 7050, sehingga mampu memberikan frame rate lebih stabil. Cip ini juga mendukung sesi gaming lebih lama lantaran punya efisiensi daya yang meningkat.
- Pada sisi memori, chip ini mendukung teknologi RAM LPDDR5 hingga 5.500 Mbps dan LPDDR4X hingga 4.266 Mbps serta storage UFS 3.1.
- MediaTek sangat menonjolkan efisiensi daya pada Dimensity 7100, diklaim 5 persen lebih hemat saat menjalankan aplikasi, 16 persen lebih efisien pada sisi modem, serta mendukung sistem manajemen daya baru dengan operasi tegangan rendah yang diklaim memangkas konsumsi daya baterai 7 persen.
- Dimensity 7100 turut mendukung layar dengan maksimal resolusi 1.200 x 2.600 piksel, refresh rate 120 Hz, kedalaman warna 10-bit (1 miliar warna), HDR10, HDR10+, HLG, dan HDR Vivid.
- ISP (Image Signal Processor) pada chipset ini mendukung kamera utama hingga resolusi 200 MP, berikut dengan fitur-fitur penunjang fotografi seperti HDR imaging, DCG/DAG, multi-frame noise reduction (MFNR), dan pendeteksian wajah berbasiskan akselerasi hardware. Dimensity 7100 diklaim mengalami peningkatan 6x lebih cepat untuk face detection dan 10x area deteksi autofokus.
- Menyoal konektivitasnya, tersemat modem 5G terintegrasi 3GPP Release 16 dengan kecepatan unduhan hingga 3,3 Gbps. Modem tersebut mendukung SA dan NSA global, Dual 5G SIM, VoNR dan Dual VoNR, dan carrier aggregation FDD + TDD. Dimensity 7100 juga mendukung teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+ yang diklaim 30 persen lebih efisien pada skenario tertentu dibandingkan kompetitor.
- Dukungan Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.4 turut disematkan, ditunjang dengan Ultra-long Range Bluetooth agar dapat terhubung langsung antar perangkat hingga jarak kilometer. Teknologi Bluetooth/Wi-Fi Hyper Coexistence ikut hadir untuk mengurangi interferensi saat keduanya aktif bersamaan.
- Fitur pengisian yang didukungnya terdiri atas fast charging hingga 45 watt serta sudah kompatibel dengan standar UFCS (Universal Fast Charging Specification). Bukan cuman itu, sistem pengisian dayanya terintegrasi langsung dengan manajemen daya baru yang dirancang dengan voltase lebih rendah, guna membantu menjaga konsumsi daya dan umur baterai.
Sejauh ini baru dua smartphone yang diduga kuat bakal disokong oleh Dimensity 7100, yaitu Infinix Note Edge (2026) dan Tecno Pova Curve 2 5G. Secara garis besar, Dimensity 7100 sedikit lebih unggul dari 7025 lantaran memiliki jumlah core performa lebih banyak, sehingga lebih gesit dalam menjalankan aplikasi berat dan multi-tasking. Selain itu, berbagai peningkatan efisiensi pada Dimensity 7100 membuatnya cocok untuk pemakaian berdurasi panjang tanpa khawatir throttling.
