Memasuki 2026, MediaTek bersiap merilis chip mobile terbarunya yang bernama Dimensity 8500. Pabrikan asal Taiwan itu belakangan sudah mengungkap lewat sebuah teaster bahwa Dimensity 8500 akan diumumkan pada 15 Januari mendatang di China.
Lucunya, meskipun Dimensity 8500 belum resmi diperkenalkan oleh MediaTek, chip tersebut (Dimensity 8500 Elite) sudah lebih dulu hadir di ponsel Honor Power 2 yang juga baru saja diumumkan pada awal bulan ini.
Dimensity 8500 sendiri merupakan penerus dari Dimensity 8400 dan Dimensity 8450 keluaran tahun lalu. MediaTek menggunakan proses fabrikasi N4P dari TSMC untuk ke-8 inti CPU yang semuanya merupakan Cortex-A725
Rangkaian CPU octa-core tersebut dibagi menjadi tiga cluster yang masing-masing berisi 1x core 3,4 GHz, 3x core 3,2 Ghz, dan 4x core 2,.2 GHz. Unit pengolah grafis alias GPU yang digunakan adalah Mali-G720 MC8.
Selain Dimensity 8500, di tanggal yang sama, MediaTek diduga akan turut memperkenalkan chip lain bernama Dimensity 9500s, dari seri Dimensity 9000 yang diposisikan lebih tinggi dari seri Dimensity 8000. Varian dari Dimensity 9500 ini kabarnya akan diproduksi dengan proses fabrikasi TSMC 3NE yang lebih canggih.
Untuk konfigurasi CPU-nya, Dimensity 9500s disinyalir akan datang dengan 1x Cortex-X925 3,73 GHz, 3x Cortex-X4 3,3 GHz, dan 4x Cortex-A720 2,4 GHz, berikut GPU Mali Immortalis-G925 MC12 yang beroperasi dengan kecepatan 1.612 MHz.
Dilaporkan Gizmochina, selain Honor Power 2, chip terbaru MediaTek diduga akan segera hadir di ponsel-ponsel lain. Misalnya, Xiaomi Redmi Turbo 5 Max kabarnya akan datang dalam dua model yang masing-masing mengusung Dimensity 8500 dan Dimensity 9500s.
