Di Mobile World Congress (MWC) 2026, MediaTek tak hanya memamerkan teknologi-teknologi termutakhirnya, tetapi juga tampil sebagai keynote speaker yang disampaikan langsung oleh Presiden MediaTek Joe Chen.
Di booth yang didesain khusus, MediaTek menampilkan racikan terobosan teknologi mulai bidang komunikasi 6G, perangkat 5G-Advanced CPE dengan Wi-Fi 8, edge AI untuk smartphone dan IoT, konektivitas untuk otomotif, dan teknologi pusat data (data center) generasi berikutnya.
Tampil di panggung utama pameran, membawa tema “AI For Life: From Edge to Cloud”, para eksekutif MediaTek berdiskusi bersama mitra-mitra utamanya tentang upaya kolaboratif dalam memajukan visi MediaTek, terutama di bidang mobile, otomotif, dan AI.
“Pekan ini, kami memamerkan yang terbaru dari berbagai teknologi terobosan terdepan di industri, utamanya AI tercanggih dari edge hingga cloud, selain itu ada teknologi konektivitas terdepan bagi pelanggan kami,” kata Joe Chen, Presiden MediaTek.
Table of Contents
Mengintegrasikan AI ke dalam konektivitas 6G
Sorotan utama dalam pameran MWC 2026 MediaTek adalah pengembangan teknologi 6G.. MediaTek mendemonstrasikan interoperabilitas radio 6G, teknologi yang memungkinkan fleksibilitas yang belum pernah ada sebelumnya dalam menyeimbangkan throughput, latensi, dan optimasi daya.
MediaTek menyampaikan sejumlah visi ke depan tentang “personal device cloud,” di mana AI akan bekerja mulus di perangkat pengguna melalui jaringan Wi-Fi atau 6G dalam sistem komputasi yang terjaga keamanannya dan kelancarannya.
MediaTek juga mempresentasikan AI-accelerated uplink transmit diversity (TxD) untuk 6G, yang mampu belajar dan adaptasi secara otomatis dengan kondisi jaringan, ini berbeda halnya dengan pendekatan sistem lama.
Selain itu, MediaTek menyoroti bahwa solusi 6G akan lebih mengaktifkan sektor robotika generasi berikutnya, yaitu dengan memanfaatkan layanan edge computing. Alhasil, kinerja aplikasi bakal bekerja lebih responsif dan intensif sesuai permintaan.
5G-Advanced CPE generasi berikutnya dengan Wi-Fi 8
MediaTek memamerkan perangkat 5G-Advanced CPE pertama di dunia dengan Wi-Fi 8, yang didukung oleh chipset seri MediaTek T930 dan Filogic 8000. Perangkat baru ini mengintegrasikan modem standar 3GPP Release 18 terbaru dan memperkenalkan berbagai kemampuan pertama di industri.
MediaTek AI network engine juga mengintegrasikan AI L4S dan AI QoS dan menjadikannya yang pertama di industri sehingga menghasilkan latensi hingga 10x lebih rendah untuk aplikasi yang mendukung L4S maupun aplikasi lama, di seluruh uplink dan downlink, dari edge CPE.
Memperluas konektivitas dunia otomotif dan kokpit cerdas
MediaTek juga mendemonstrasikan panggilan video 5G NR NTN pertama di dunia dalam komunikasi layanan otomotif, sekaligus menandai tonggak penting bidang konektivitas berbasis satelit. NR NTN memungkinkan komunikasi satelit berkecepatan tinggi yang mampu mendukung streaming video, pemakaian aplikasi, dan akses internet melampaui pendekatan jaringan terestrial (menara BTS).
Perusahaan juga memperkenalkan telematics chipset baru yang mendukung standar 5G-Advanced Release 17 dan Release 18 serta menampilkan AI terintegrasi di tingkat modem untuk stabilitas dan kinerja koneksi.
Di dalam kendaraan, MediaTek turut memamerkan platform kokpit pintar Dimensity Auto baru yang dibangun berbasis chip 3 nanometer (nm) khusus otomotif.
Platform ini menampilkan CPU multi-inti berperforma tinggi berbasis arsitektur Arm v9.2, kemampuan GPU canggih yang mendukung streaming media dan gaming setara konsol dengan ray tracing, serta NPU yang kuat yang dirancang memang untuk mengaktifkan asisten suara AI generatif sekaligus melindungi atas privasi data secara lebih kuat.
Inovasi Seluler Bertenaga AI
Sebagai penyedia SoC smartphone unggulan terkemuka di dunia, MediaTek memanfaatkan platform seluler Dimensity 9500 demi mengaktifkan pengalaman edge AI melalui NPU (Neural Processing Unit) yang telah terintegrasi di dalamnya, sehingga pemrosesan on-device lebih responsif, privat, dan aman.
MediaTek juga meluncurkan kacamata AI yang menghadirkan kolaborasi AI on-device, bersifat end-to-end dengan smartphone, menghasilkan respons seketika dan privasi tetap terjaga. Didukung oleh NPU Dimensity 9500, kacamata tersebut memanfaatkan model besar multimodal “Omni”, sehingga memungkinkan interaksi mulus melalui teks, gambar, ucapan, dan video.
Interkoneksi hemat daya dan bandwidth tinggi untuk data center
MediaTek memperluas keunggulannya di industri data center dengan merilis teknologi yang baru dikembangkan sendiri, yaitu UCIe-Advanced IP, teknologi yang berfungsi menghubungkan antar chip (die-to-die connectivity), pertama di dunia yang telah duji dan terbukti langsung pada chip fisik menggunakan teknologi fabrikasi 2nm dan 3nm milik TSMC.
MediaTek juga mendemonstrasikan solusi co-packaged optics buatan sendiri. Solusi ini dirancang untuk mengatasi keterbatasan interkoneksi pada teknologi berbasis kabel tembaga tradisional. Teknologi baru tersebut mampu melaju dalam kecepatan bandwidth hingga 400 gigabita per detik per serat optik, sekaligus meningkatkan hemat daya dan integrasi sistem secara signifikan.
Solusi-solusi baru tersebut akan memaksimalkan performance per watt dan performance per total cost of ownership (TCO) di data center. Dengan mengoptimalkan seluruh sistem secara bersama, MediaTek mengubah data center menjadi aset strategis, bukan hambatan.
Metrik kritis bukan lagi persoalan angka TOPS di atas kertas, melainkan token per watt dan token per dolar di tingkat rak server, sehingga memastikan setiap watt energi dan setiap dolar yang dikeluarkan pelanggan menghasilkan manfaat maksimal.
Demo IoT, komputasi berperforma tinggi, dan chromebook
Di booth MWC, MediaTek juga menampilkan kemampuan komputasi berperforma tinggi pada Nvidia DGX Spark, yang menampilkan Nvidia GB10 Grace Blackwell Superchip yang dirancang bersama oleh MediaTek.
Adapun perkembangan terbaru di bidang IoT, ada solusi berupa hub interpreter AI pertama di dunia. Selain itu, ada juga AI on-device untuk Chromebook, yang didukung oleh MediaTek Kompanio Ultra.
