Ketika menyampaikan keynote speech dalam Computex 2025 di Taipei, Taiwan, Selasa (20//2025), Vice Chairman dan CEO MediaTek Rick Tsai menggarisbawahi empat pilar penopang AI computing dari edge hingga cloud yang pertama kali diumumkan di gelaran serupa tahun lalu.
Dalam waktu setahun belakangan, keempat pilar tersebut telah membuat kemajuan signifikan di bidang masing-masing. Penjabaran selengkapnya sebagai berikut.
Table of Contents
Empat pilar penopang AI computing MediaTek
- Pilar pertama, berbagai computing unit berkinerja tinggi dari edge hingga cloud: MediaTek meluncurkan chip flagship 5G Dimensity 9400 Series dengan kemampuan Agentic AI dan mengembangkan super chip GB10 yang kemudian dipakai di workstation Nvidia DGX Spark.
- Pilar kedua, teknologi terdepan yang diperlukan untuk mengembangkan akselerator AI: MediaTek menyediakan solusi-solusi AI lewat IP 224G SerDes, proses-proses tingkat lanjut, dan kemampuan desain untuk beragam teknik packaging CoWoS 2,5D dan 3D.
- Pilar ketiga: teknologi jaringan nirkabel tingkat lanjut utnuk merealisasikan AI edge to cloud: MediaTek mewujudkan koneksi jaringan 5G-Advanced NR-NTN low-earth orbit satellite pertama di dunia, serta memiliki modem 5G M90 berikut teknologi 5G RedCap (lightweight 5G).
- Pilar keempat, ekosistem global yang kuat dan kemitraan jangka panjang. MediaTek melanjutkan kemitraan erat dengan perusahaan-perusahan kelas dunia seperti Nvidia, TSMC, Android, ARM, Synopsis, dan Cadence.
Kinerja chip meningkat, teknologi baru dikejar
Dalam menyongsong era AI, MediaTek senantiasa mengakselerasi inovasi AI dari edge hingga cloud lewat keempat pilar di atas dan layout cross platform yang kuat, dari ponsel, Chromebook, IoT, otomotif, superkomputer untuk developer AI cloud, hingga solusi ASIC untuk data center AI.
Sepanjang enam tahun terakhir (2019-2025), MediaTek terus meningkatkan performa chip buatannya. Selama kurun waktu tersebut, kinerja CPU meningkat sebesar 3,1x, GPU 7,4x, dan NPU 29,1x.
Ke depan, MediaTek juga akan mengadopsi proses 2 nm yang akan meningkatkan performa hingga 15 persen dan mengurangi konsumsi daya sebesar 25 persen dibanding proses 3 nm. Desain akhirnya dijadwalkan akan difinalisasi pada September 2025 dan mendukung barbagai high-performance computing unit dari edge hingga cloud.
MediaTek mendukung lebih dari 540 model AI di perangkat edge, termasuk lebih dari 100 model AI IoT lewat integrasi NeuroPilot dengan Nvidia TAO. Untuk memenuhi permintaan teknis high speed computing yang makin kompleks di era AI, MediaTek terus berinvestasi di teknologi next-gen untuk mengurangi total biaya kepemilikan (TCO).
Teknologi dimaksud antara lain proses fabrikasi 3 nm, 2 nm, hingga A16, teknologi SerDes dari 224G ke 448G, 3,5D packaging customized memory, dan juga turut menjadi salah satu rekanan pertama di ekosistem NVilink Fusion Nvidia.
