MediaTek mengumumkan bakal menggelar acara peluncuran produk pekan depan di China, pada 23 Desember 2024 pukul 15.00 waktu setempat. Pabrikan tersebut akan meluncurkan produk chip baru, tapi nama chip yang bersangkutan tidak diungkap.
Meskipun demikian, berdasarkan rumor yang beredar, kemungkinan MediaTek bakal memperkenalkan chip menengah penerus Dimensity 8300, yakni Dimensity 8400. Sebelumnya, chip tersebut dikabarkan bakal hadir di lini ponsel Redmi Turbo 4 yang juga diduga akan segera meluncur.
Informasi terbaru menyebutkan bahwa Redmi Turbo 4 akan dipasarkan secara global sebagai Poco X7 Pro, sedangkan Redmi Turbo 4 Pro sebagai Poco F7.
Dimensity 8400 sendiri diyakini mempertahankan proses fabrikasi TSMC 4 nm seperti pendahulunya, tapi memiliki arsitektur baru di mana semua inti CPU yang digunakan berjenis Cortex-A725, menggantikan core Cortex A5xx.
Leaker Digital Chat Station (DCS) di media sosial China, Weibo, mengungkap bocoran spesifikasi Dimensity 8400. Menurut dia, chip tersbut memang akan menggunakan 8 inti CPU yang semuanya berjenis performance core, terdiri dari 1x 3,25 GHz Cortex-A725, 3x 3,0 GHz Cortex-A725, dan 4x 2,1 GHz Cortex-A725.
Adapun GPU yang digunakan, berdasarkan informasi dari DCS, adalah Immortalis G720 MC7 berkcepatan 1,3 GHz. Dia mengatakan skor AnTuTu dari Dimensity 8400 mencapai kisaran 1,8 juta poin.
Apabila benar, maka Dimensity 8400 bakal lebih powerful dibandingkan dengan Dimensity 8300 Ultra yang digunakan di Redmi K70E di China (1,52 juta poin) maupun Poco X6 Pro (1,48 juta poin) di pasaran global.
Sebagaimana dihimpun 91Mobiles Indonesia dari Fone Arena, seri ponsel Redmi Turbi 4 yang ditenagai Dimensity 8400 kabarnya akan diperkenalkan awal tahun depan. Informasi selengkapnya mengenai Dimensity 8400 agaknya akan diungkap besok, apabila memang benar chip tersebut yang diperkenalkan oleh MediaTek.
