MediaTek Dimensity 8350 Resmi, Chipset Gaming dengan StarSpeed Engine
MediaTek baru saja memperkenalkan produk system-on-chip terbarunya yang bernama Dimensity 8350. SoC yang hadir perdana di HP Oppo Reno 13 Series serta tablet Oppo Pad 3 ini merupakan chip kelas menengah yang antara lain difokuskan untuk gaming.
Salah satu fitur utama sekaligus pembeda Dimensity 8350 dari Dimensiity 8300 sebelumnya adalah kehadiran teknologi gaming StarSpeed Engine, menggantikan HyperEngine di pendahulunya tersebut. Algoritma StarSpeed secara terus menerus memonitor temperatur smartphone serta kebutuhan sumberdaya sistem, baik dari segi CPU, GPU, NPU, maupun network.
Dalam keterangan di situsnya, MediaTek mengeklaim bahwa StarSpeed mampu mengurangi konsumsi daya gaming hingga 10 persen sementara respons input sentuhan meningkat 5 persen. Transisi antar scene di dalam game juga diklaim berlangsung hingga 24 persen lebih cepat, sedangkan konsumsi daya dalam skenario high-frame dan full-frame diklaim menurun sebesar 24 persen.
Spesifkasi selebihnya dari Mediatek Dimensity 8350 terbilang mirip dengan Dimensity 8300. Chipset yang diproduksi dengan proses fabrikasi 4 nm ini dibekali 8 inti CPU yang terdiri dari 4x Cortex-A715 dan 4x Cortex-A510. Dua di antara inti Cortex-A715 merupakan prime core dengan frekuensi kerja mencapai 3,35 GHz.
Sebagaimana dihimpun 91Mobliles Indonesia dari GSM Arena, proses olah grafis di Dimensity 8350 ditangani oleh GPU Mali-G615 MC6, sementara tugas-tugas AI diproses oleh MediaTek NPU 780. Teknologi MiraVision 880 turut memungkinkan decoding video 4K AV1, AI Region PQ untuk peningkatan kualitas gambar, dan dukungan HDR10+ Adaptive.
ISP Imagiq 980 di Dimensity 8350 memungkinkan perekaman video hingga 4K 60 fps, dengan electronic image stabilization. Resolusi kamera yang didukung total mencapai 320 MP atau 32 MP + 32 MP + 32 MP.
Resolusi maksimal layar yang didukung adalah WQHD Plus dengan refresh rate 120 Hz atau FHD Plus dengan refresh rate 180 Hz. Dukungan memorinya adalah LPDDR5X hingga 8533 Mbps, berikut storage UFS 4.0+MCQ.
Untuk konektivitas wireless, Dimensity 8350 mendukung jaringan seluler 5G Multi-Mode, 5G/4G CA, 5G/4G FDD+TDD dengan speed downlink hingga 5,17 Gbps, berikut WIFi 6E dan Bluetooth 5.4.
Duo HP Reno 13 dan Reno 13 Pro serta tablet Oppo Pad 3 menjadi produk-produk pertama yang ditenagai MediaTek Dimensity 8350. Di luar ketiganya, masih belum diketahui gadget mana lagi yang bakal menggunakan chipset tersebut.
