Event tahunan Snapdragon Summit 2026 bakal segera digelar. Qualcomm selaku empunya hajat belakangan telah mengumumkan tanggalnya, yaitu pada 22-24 September 2026, bertempat di Maui, Hawaii, Amerika Serikat.
Acara tersebut diprediksi akan menjadi ajang perkenalan chipset flagship terbaru Qualcomm, yakni Snapdragon 8 Elite Gen 6. Pabrikan itu biasanya memang mengumumkan chip mobile teratasnya dalam event Snapdragon Summit tiap tahun.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 diduga akan menggunakan proses fabrikasi 2 nm terkini. Kinerjanya pun bakal melewati Snapdragon 8 Elite Gen 5. Bedanya dengan produk terdahulu itu, Snapdragon 8 Elite Gen 6 konon akan terdiri dari dua model, yakni versi reguler dengan nomor model SM950 dan versi “Pro” bernomor model SM8975. Keduanya sama-sama difabrikasi dengan proses 2 nm.
Menurut rumor yang beredar dari tipster Digital Chat Station (DCS) di media sosial China Weibo, versi reguler dari Snapdragon 8 Elite Gen 6 akan dibekali CPU Oryon next-gen dalam konfigurasi cluster 2+3+3, cache L2 16 GB, dan GPU A845 dengan GMEM 12 GB untuk menyeimbangkan antara performa dan konsumsi daya. Jenis RAM yang didukung adalah LPDDR5X.
Untuk versi Pro dari Snapdragon 8 Elite Gen 6, DCS mengatakan bahwa chip ini akan memiliki konfigurasi CPU dan cache yang serupa dengan versi reguler, tapi dengan clock speed lebih agresif. GPU-nya juga berbeda, yakni A850 dengan GMEM 18 MB, sedangkan memori LPDDR6X turut didukung, selain LPDDR5X.
Qualcomm kemungkinan juga akan menanam modem terbaru X105 di Snapdragon 8 Elite Gen 6 versi Pro, serta teknologi AI Frame Fusion untuk memaksimalkan kinerja GPU. Kedua versi Snapdragon 8 Elite Gen 6 kabarnya akan turut mendukung konektivitas Wi‑Fi 8 dan Bluetooth 7 teranyar.
Selain duo Snapdragon 8 Elite Gen 6, Qualcomm kabarnya juga menyiapkan varian lain dari chip 3 nm Snapdragon 8 Elite Gen 5 dengan embel-embel “Pro”. Belum beredar informasi lebih detail mengenai chip ini. Namanya juga belum jelas, bisa jadi Snapdragon 8 Elite Gen 5 Pro atau Snapdragon 8 Gen 6.
