Samsung có thể sẽ làm thay đổi cách mà các xưởng đúc chip làm việc. Theo những báo cáo mới nhất, công ty đang tìm cách chuyển đổi từ việc sử dụng silicon sang chất liệu thủy tinh trong đóng gói chip, việc này có thể sẽ diễn ra từ năm 2028. Động thái này sẽ tác động đáng kể đến việc chuyển đổi sang các chất liệu thay thế silicon trong việc đóng gói các chip 2.5D, một công nghệ quan trọng trong việc đóng gói các chip AI hiệu suất cao.
Theo các nguồn tin, đây là lần đầu tiên có thông tin về ngày sản xuất các chất nền dựa trên thủy tinh mới. Chúng sẽ đóng vai trò quan trọng trong đóng gói chip 2.5D, kết nối các thành phần như GPU và mô-đun HBM. Kết quả cuối cùng sẽ là chi phí sản xuất rẻ hơn cho Samsung, vì chi phí silicon ngày càng tăng lên, cũng như độ chính xác cao hơn trong các mạch siêu mịn. Các chuyên gia trong ngành chỉ ra rằng thủy tinh cũng có tính ưu việt hơn về hiệu suất, mức tiêu thụ điện năng thấp hơn và khả năng cách điện tốt hơn silicon.
