Home খবর নতুন Dimensity 8400 চিপসেট সহ আসতে চলেছে Realme Neo 7 SE, প্রকাশ্যে এল টিজার ডিটেইলস

নতুন Dimensity 8400 চিপসেট সহ আসতে চলেছে Realme Neo 7 SE, প্রকাশ্যে এল টিজার ডিটেইলস

অফিসিয়ালি মিডিয়াটেক Dimensity 8400 চিপসেট পেশ করা হয়েছে। রিয়েলমি এবং রেডমি মতো কোম্পানিগুলি এই চিপসেট সহ তাদের প্রথম স্মার্টফোন লঞ্চের প্রস্তুতি নিচ্ছে। Realme এই চিপসেট সহ তাদের একটি স্মার্টফোন টিজ করেছে। এটি Realme Neo 7 SE স্মার্টফোন হবে বলে মনে করা হচ্ছে। অন্যদিকে রেডমি পক্ষ থেকে জানা হয়েছে Redmi Turbo 4 ফোনটি নতুন চিপসেট সহ লঞ্চ করা হবে। চলুন বিস্তারিত জেনে নেওয়া যাক নতুন প্রসেসর এবং আপকামিং ফোনের ডিটেইলস সম্পর্কে।

নতুন Realme ফোনের টিজার

MediaTek Dimensity 8400 এর ফিচার

Redmi Turbo 4 ফোনের কনফার্ম লঞ্চ টাইমলাইন