Produk-produk chipset smartphone kelas atas saat ini umumnya diproduksi dengan proses fabrikasi 3 nm, seperti Dimensity 9400 Series dari MediaTek. Pabrikan asal Taiwan tersebut belakangan menyatakan siap bertransisi ke teknologi litografi selanjutnya, yakni 2 nm.
Hal itu disampaikan oleh Vice Chairman dan CEO MediaTek, Rick Tsai, saat menyampaikan keynote speech dalam ajang Computex 2025 yang digelar di Taipei, Taiwan, Selasa (20/5/2025), yang ikut dihadiri oleh 91Mobiles Indonesia.
“Kami sekarang sedang melanjutkan ke teknologi 2 nm. Kami akan melakukan tape-out chip 2 nm pertama pada September (2025),” ujar Tsai. Istilah “tape-out” mengacu pada tahap akhir proses perancangan chipset, di mana desainnya akan diberikan ke pemanufaktur -dalam hal ini TSMC yang menjadi rekanan MediaTek- untuk kemudian diproduksi.
Timeline tersebut bersesuaian dengan rencana TSMC untuk memulai produksi besar-besaran pesanan chip dengan proses 2 nm (2N) besutannya pada paruh kedua 2026. Jika semua berjalan lancar, kemungkinan chip 2 nm MediaTek pun akan hadir pada akhir 2026.
Tsai mengatakan bahwa chip 2 nm MediaTek akan digunakan di perangkat “high volume”, tapi dia tak merinci chip apa persisnya yang bakal diproduksi dengan teknologi fabrikasi tersebut.
Spekulasi yang beredar di internet menyebutkan bahwa MediaTek kemungkinan bakal memakai teknologi 2 nm untuk chip flagship dua generasi mendatang, Dimensity 9600. Penerus langsung dari Dimensity 9400 sekarang, Dimensity 9500, diduga akan menggunakan fabrikasi 3 nm generasi ketiga dari TSMC.
Ada juga kemungkinan bahwa teknologi 2 nm akan diterapkan MediaTek untuk produksi chip ASIC alias pengolah AI sebagai bagian dari ekosistem Nvidia NVLink yang juga baru dibuka untuk pabrikan chip lain pekan ini.
Menurut Tsai, teknologi litografi 2 nm nantinya akan menghadirkan peningkatan performa hingga 15 persen sekaligus mengurangi konsumsi daya hingga 25 persen dibandingkan teknologi 3 nm (N3).
