Nokia లైసెన్స్ హోల్డర్ HMD కంపెనీ నుంచి త్వరలో ఒక కొత్త ఫోన్ లాంచ్ కానుంది. HMD Fusion పేరుతో ఈ డివైజ్ మార్కెట్ లోకి రానుంది. ఇంకా ఈ ఫోన్ యొక్క లాంచ్ తేదీని కంపెనీ ప్రకటించలేదు. ఈలోపు డివైజ్ స్పెసిఫికేషన్స్ రివీల్ అయ్యాయి. హెచ్ఎండి ఫ్యూజన్ స్మార్ట్ఫోన్ క్వాల్కమ్ స్నాప్డ్రాగన్ 778జి చిప్సెట్, 120 హెర్ట్జ్ రిఫ్రెష్ రేట్, 108ఎంపి కెమెరా వంటి స్పెసిఫికేషన్స్ తో వస్తోంది. ఓసారి పూర్తి వివరాలు తెలుసుకుందాం.
HMD Fusion (Project Fusion)
– LCD FHD+ 6.6″ FHD+, 120Hz
-108MP, 2X Optic + 2MP / 16MP *binning to 64MP
– Qualcomm QCM6490
– 8GB/256GB
– 4,800mAh + 30W
-164mm x 76mm x 8.6mm | 200g
– Wi-Fi6E, Smart Outfits, Dynamic Triple ISP, POGO PIN, 3.5mm jack, recycle aluminium & plastic etc. pic.twitter.com/JMHztuXCm9— HMD_MEME’S (@smashx_60) June 20, 2024
HMD Fusion స్పెసిఫికేషన్స్ (లీక్)
డిస్ప్లే: HMD Fusion లో 6.6-ఇంచ్ ఫుల్ హెచ్డీ+ స్క్రీన్, 120 హెర్ట్జ్ రిఫ్రెష్ రేట్, ఎల్సీడీ ప్యానెల్ ఉంటాయి.
ప్రాసెసర్: HMD Fusion లో క్వాల్కమ్ స్నాప్డ్రాగన్ 778జి చిప్సెట్ ఉంటుందని లీకైన రిపోర్ట్ ద్వారా తెలుస్తోంది.
ర్యామ్, స్టోరేజీ: HMD Fusion డివైజ్ 8జిబి ర్యామ్, 256జిబి స్టోరేజీ ఆప్షన్స్ లో లాంచ్ అయ్యే అవకాశం ఉంది.
కెమెరా: HMD Fusion స్మార్ట్ఫోన్ లో 108ఎంపి 2ఎక్స్ ఆప్టిక్ మెయిన్ కెమెరా, 2ఎంపి సెకండరీ లెన్స్ ఉంటాయి. సెల్ఫీస్, వీడియో కాల్స్ కోసం 16ఎంపి ఫ్రంట్ కెమెరా ఉంటుంది.
బ్యాటరీ, చార్జింగ్: HMD Fusion లో పవర్ బ్యాకప్ కోసం 4800 ఎంఏహెచ్ బ్యాటరీ ఉంటుంది. ఇది 30 వాట్ ఫాస్ట్ చార్జింగ్ కి సపోర్ట్ చేస్తుంది.
కనెక్టివిటీ: HMD Fusion లో డ్యూయల్ సిమ్, 5జీ, 4జీ, బ్లూటూత్, వై-ఫై 6ఈ, స్మార్ట్ ఔట్ఫిట్స్, డైనమిక్ ట్రిపుల్ ఐఎస్పీ, పోగో పిన్, 3.5ఎంఎం జాక్ ఉంటాయి.
బరువు, చుట్టుకొలత: HMD Fusion డివైజ్ 164 మి.మీ పొడవు, 76 మి.మీ వెడల్పు, 8.6 మి.మీ మందం, 200 గ్రాముల బరువు ఉంటుంది.
HMD Fusion స్మార్ట్ఫోన్ అల్యూమినియమ్ మరియు ప్లాస్టిక్ మెటీరియల్స్ తో రూపొందనుందని సమాచారం. త్వరలోనే HMD Fusion యొక్క గ్లోబల్ లాంచ్ ప్రకటన ఉంటుంది. ఇండియాలో ఈ ఫోన్ లాంచ్ పై హెచ్ఎండి సంస్థ ప్రకటన చేయాల్సి ఉంది.