Intel được cho là đang chuẩn bị “Nova Lake-AX”, một SoC máy tính xách tay cao cấp kết hợp một tổ hợp CPU 52 nhân mạnh mẽ với một khối đồ họa Xe3 mở rộng. Trong khi Nova Lake-S tiêu chuẩn dự kiến ra mắt vào năm 2026, tiếp theo là các biến thể di động H và HX, mẫu AX sẽ ra mắt sau đó với tư cách là SKU hàng đầu. Được xây dựng trên công nghệ Foveros thế hệ thứ hai của Intel, Nova Lake-AX xếp chồng hai khối tính toán, mỗi khối có tám nhân P “Coyote Cove” và 16 nhân E “Arctic Wolf”, cùng một khối điện năng thấp riêng biệt với bốn nhân LPE.
Một ô thụ động được tăng cường bộ nhớ đệm riêng biệt có thể bổ sung hơn 100 MB Bộ nhớ đệm Cấp cuối (bLLC), cung cấp năng lượng cho cả lõi CPU và iGPU Celestial Xe3, có khả năng mở rộng lên đến 20-24 lõi Xe3. Intel đã sử dụng bLLC trong bộ xử lý máy chủ Clearwater Forest của mình như một bộ đệm thụ động, nơi bộ nhớ đệm cục bộ được tích hợp bên dưới các ô chủ động, vì vậy việc tích hợp bLLC ở đây có thể mang lại hiệu suất tăng đáng kể.
Không giống như các biến thể Nova Lake‑S, H và HX thông thường, dự kiến sẽ chỉ có một nửa số lõi Xe3 hoặc ít hơn, mẫu AX hứa hẹn mang đến trải nghiệm APU thực sự xứng tầm chơi game với iGPU đồ sộ. Với TDP kết hợp đạt gần 150 W trong các máy trạm di động, việc làm mát chủ động sẽ là bắt buộc ở mọi kích thước. Intel rõ ràng đặt mục tiêu thách thức vị trí dẫn đầu lâu nay của AMD trong lĩnh vực APU.
Theo truyền thống, CPU Intel thường được trang bị iGPU khiêm tốn, trong khi APU của AMD mang lại hiệu năng tích hợp mạnh mẽ, đủ sức xử lý nhiều tựa game ở độ phân giải 1080p và thậm chí 1440p. Nova Lake‑AX kết hợp sức mạnh CPU đáng kể với bộ xử lý đồ họa Xe3 mạnh mẽ, đánh dấu bước tiến mạnh mẽ nhất từ trước đến nay của Intel dành cho máy tính xách tay chơi game và người dùng chuyên nghiệp. Khi tin tức về Nova Lake ngày càng lan rộng, chúng tôi dự kiến sẽ có thêm nhiều thông tin chi tiết, chẳng hạn như tốc độ xung nhịp, số lượng nhân Xe3 chính xác và giá bán, trong những tháng tới.
