Loạt CPU thế hệ tiếp theo của Intel dành cho người dùng cuối, “Nova Lake-S”, được cho là đã được sản xuất tại nhà máy của TSMC ở Đài Loan. Từ các nguồn tin đồn trước đây, Intel sẽ sử dụng chip 18A nội bộ của riêng mình, cùng với sự hỗ trợ từ dây chuyền sản xuất 2nm quy mô lớn của TSMC.
Theo SemiAccurate, Intel đã sản xuất một chip điện toán dựa trên quy trình N2 của TSMC, nghĩa là Nova Lake-S có thể sẽ sử dụng kết hợp chip 18A và chip N2 của TSMC cho các chip điện toán của mình. Một lý do có thể cho quyết định này là Intel đang xây dựng một chuỗi các chip dự phòng để phòng rường hợp chip 18A của họ không đáp ứng được nhu cầu, hoặc dự đoán nhu cầu quá cao mà năng lực sản xuất nội bộ của họ không thể đáp ứng. Dù thế nào đi nữa, khách hàng có thể kỳ vọng sản phẩm sẽ được giao đúng hạn vào nửa cuối năm 2026, nhưng ẩn sâu bên trong, một số giải pháp thú vị có thể được đưa ra.
Về ngày chính xác, thời gian từ lúc xuất xưởng đến khi sản phẩm hoàn thiện còn phải mất vài tháng nữa. Hiện tại, tấm silicon đã được xuất xưởng đang được thử nghiệm nội bộ của Intel, thực hiện nhiều bài kiểm tra khác nhau để thử nghiệm silicon cho nhiều trường hợp sử dụng khác nhau và kiểm tra tính chính xác của hoạt động. Thông thường, việc cấp nguồn mất từ vài tuần đến một tháng, và việc sản xuất hàng loạt cuối cùng sẽ chỉ bắt đầu vài tháng sau đó. Từ thời điểm đó, cần thêm hai đến ba tháng nữa để sản xuất và vận chuyển sản phẩm, nghĩa là quý 3 năm 2026 là mục tiêu khả thi nhất cho Nova Lake-S. Xin nhắc lại, CPU sẽ kết hợp 52 lõi (16 lõi P, 32 lõi E và bốn lõi LPE) với bộ điều khiển bộ nhớ 8.800 MT/giây và Xe3 “Celestial” để kết xuất đồ họa và Xe4 “Druid” để xử lý phương tiện và hiển thị, khiến nó chắc chắn trở thành một sản phẩm thú vị, cũng như là mục tiêu sản xuất khó khăn do tính phức tạp không đồng nhất.
