Nền tảng máy tính để bàn quan trọng tiếp theo trong danh mục CPU khách hàng của Intel, “Nova Lake-S”, được cho là đã có một bước tiến đáng kể hướng tới hiện thực. Theo một báo cáo mới, bộ xử lý máy tính để bàn thế hệ tiếp theo đã được “đóng gói” thành công tại các cơ sở của TSMC ở Đài Loan.
Dựa trên báo cáo mới từ SemiAccurate (thông qua HardwareLuxx), có vẻ như Intel đang theo đuổi chiến lược đúc kết hợp cho Nova Lake. Tin đồn từ lâu đã cho rằng kiến trúc này sẽ là một ví dụ điển hình cho quy trình 18A của Intel, nhưng việc đóng gói lại trên nút N2 tiên tiến này của TSMC cho thấy một phương pháp tiếp cận lai đang được cân nhắc. Đây có thể là một quyết định chiến lược để giảm thiểu rủi ro và đảm bảo chuỗi cung ứng ổn định, hoặc đơn giản là một cách để đảm bảo đủ sản lượng đáp ứng nhu cầu tiềm năng.
Nếu những rò rỉ về kiến trúc trước đây là sự thật, Nova Lake-S đang dần trở thành một con quái vật thực sự. Các CPU máy tính để bàn hàng đầu dự kiến sẽ có kiến trúc dạng ô cực kỳ phức tạp với tổng cộng 52 lõi. Được biết, đây là sự kết hợp giữa 16 nhân P, 32 nhân E và 4 nhân E tiết kiệm điện năng nằm trên ô SoC để xử lý các tác vụ nền. Tất cả dự kiến sẽ được kết hợp với bộ điều khiển bộ nhớ hỗ trợ tốc độ lên đến 8.800 MT/giây.
Giải pháp đồ họa cũng đầy tham vọng, với thiết kế phân tách. Tin đồn cho rằng việc kết xuất đồ họa chính sẽ được xử lý bởi kiến trúc Xe3 “Celestial” sắp ra mắt, trong khi các engine hiển thị và đa phương tiện sẽ được hỗ trợ bởi kiến trúc Xe4 “Druid” mới hơn.
Việc sản xuất hàng loạt thành công là bước tiến quan trọng đầu tiên trong hành trình dài đến các kệ hàng bán lẻ. Các ô tính toán mới sản xuất hiện sẽ trải qua nhiều tuần, thậm chí nhiều tháng, để xác thực và thử nghiệm “bật nguồn” trong phòng thí nghiệm của Intel. Sau khi được phê duyệt, việc sản xuất hàng loạt có thể bắt đầu, bản thân quá trình này cũng mất vài tháng. Nhìn chung, mốc thời gian này hướng đến việc ra mắt vào nửa cuối năm 2026.
