चीनची स्मार्टफोन बनवणाऱ्या कंपनी ओपो ने गेल्यावर्षी अनोखी टेक्नोलॉजी सादर करत ओपो फाइंड एक्स स्मार्टफोन शानदार डिजाइन सह सादर केला होता. या फोन मध्ये रियर आणि फ्रंट कॅमेरा सेटअप दोन्ही फोनच्या बॉडीच्या आत देण्यात आले होते जे कॅमेरा अप उघडताच बाहेर येतात आणि फोटो क्लिक करतात. आता ओपो ने एक पेटेंट फाइल केले आहे, ज्यावरून वाटते कि कंपनी गेल्यावर्षी पेक्षा वेगळी नवीन टेक्नोलॉजी असलेला आपला स्मार्टफोन सादर करू शकते.
हा पेटेंट वर्ल्ड इंटेलेक्चुअल प्रॉपर्टी ऑर्गनाइजेशन कडे कंपनी ने फाइल केला आहे. पेटेंट नुसार यावेळी कंपनीच्या स्मार्टफोन मध्ये एक पॉप-अप कॅमेरा मॅकेनिज्म असेल जो वर्टिकल आणि हॉरिजोंटली दोन्ही बाजूला फिरवत येईल. वीवो आपला फोन पॉप-अप सेल्फी कॅमेरा आधीच सादर केला आहे. पण ओपोचा हा पेटेंट पॉप-अप कॅमेरा खूप वेगळा वाटत आहे. दुसरीकडे अजून एक पेटेंट मध्ये समोर आले आहे कि कंपनी बायोमेट्रिक सिक्योरिटी अजून चांगली कारण्यासाठी सॅमसंग प्रमाणे आपल्या फोन मध्ये आइरिस स्कॅनिंगचा ऑप्शन सादर करू शकते.
पॉप-अप कॅमेरा बद्दल बोलायचे तर याने कंपनी आपल्या स्मार्टफोन मध्ये स्क्रीन-टू बॉडी रेश्यो खूप कमी ठेवण्याचा प्रयत्न करेल. आजकाल खूप कंपन्या असा प्रयत्न करत आहेत, ज्यामुळे डिवाइसचा फ्रंट कॅमेरा डिस्प्लेच्या आत प्लेस केला जात आहे. या टेक्नॉलॉजीला पंच होल कॅमेरा डिजाइन म्हटले जात आहे.
पॉप-कॅमेरा मॅकेनिज्म सध्या फक्त वीवो नेक्स स्मार्टफोन मधेच उपलब्ध आहे, ज्यात एक सिंगल कॅमेरा आहे. ओपोच्या पेटेंट मधील ईमेजनुसार डिवाइस मध्ये डुअल कॅमेरा असेल. पण पेटेंटचा अर्थ असा नाही कि कंपनी ने हा बनवायला सुरवात केली आहे. अशा आहे कि येत्या काळात ओपो आपल्या स्मार्टफोन मध्ये पॉप-आउट सेल्फी कॅमेरा आणि आइरिस स्कॅनिंग टेक्नोलॉजी सह सादर करेल.
ओपो आइरिस स्कॅनर पेटेंट पाहता हा 3डी फेस अनलॉक मुळे जास्त सिक्योर असेल जो मार्केट मधील अनेक फ्लॅगशिप स्मार्टफोन्स मध्ये आहे. आइरिस स्कॅनर मध्ये तुम्ही तुमच्या डोळ्यांच्या मदतीने स्मार्टफोन अनलॉक करू शकाल. हि टेक्नोलॉजी आपण सॅमसंगच्या फ्लॅगशीप स्मार्टफोन्स मध्ये बघितली आहे.
