Xiaomi 18 Fold की लीक तस्वीरें आईं सामने, XRING O3 चिप के साथ सितंबर में होगा लॉन्च
Xiaomi के अगले फोल्डेबल फोन को लेकर फैंस का इंतजार अब खत्म हो सकता है। क्योंकि इंटरनेट पर Xiaomi 18 Fold की कुछ नई तस्वीरें वायरल हो गई हैं। जिससे इसके डिजाइन की जानकारी सामने आ गई है। उम्मीद है यह प्रीमियम वाइड फोल्ड फोन के रूप में चीन में आएगा। इसमें ब्रांड का तगड़ा XRING O3 चिपसेट मिलेगा। आइए, अब तक आई डिटेल्स जानते हैं।
Xiaomi 18 Fold का डिजाइन लीक
फोटोज में जो डिवाइस नजर आ रहा है, वो रेड कलर में है। पीछे की तरफ ऊपर की ओर एक लंबा-सा कैमरा बार दिया गया है। जिसमें तीन कैमरे और एक LED फ्लैश फिट किए गए हैं। इन तस्वीरों से फोन की थिकनेस भी सामने आ गई है। हालांकि सटीक थिकनेस नहीं बताई गई है लेकिन यह बेहद पतला दिख रहा है।
Xiaomi 18 Fold लॉन्च टाइमलाइन और खूबियां
कंपनी ने पहले ही बता दिया था कि ये आगामी फोल्ड फोन सितंबर 2026 में लॉन्च होगा। ये फोन खास इसलिए भी है क्योंकि इसमें पहली बार कंपनी का अपना बनाया हुआ XRING O3 प्रोसेसर मिलेगा। ब्रांड हेड लेई जुन खुद इस बात की पुष्टि कर चुके हैं कि सितंबर में होने वाले लॉन्च इवेंट्स में Xiaomi 18 Fold भी शामिल रहेगा।
आपको बता दें कि XRING O3 चिप ने AnTuTu बेंचमार्क पर 52.2 लाख अंक का स्कोर किए हैं। इतने हाई स्कोर के साथ ये दुनिया का पहला मोबाइल चिप बन गया है। इसमें 10 कोर वाला CPU दिया गया है, लेकिन यहां ट्विस्ट ये है कि सारे के सारे कोर “बड़े कोर” हैं। मतलब आमतौर पर जो छोटे पावर-सेविंग कोर लगाए जाते हैं, यहां वो नहीं हैं। वहीं, मल्टी-कोर टेस्ट में इसने 15,000 अंक हासिल किए हैं, जो पिछले साल वाले चिप से करीब 60% ज्यादा है।
ग्राफिक्स के लिए नए G2-Ultra NX GPU की जानकारी दी गई है। जो Xiaomi के लिए भी नया एक्सपेरिमेंट है। कंपनी का कहना है कि ये GPU पुराने की तुलना में 85% बेहतर ग्राफिक्स दे सकता है। खास बात यह है कि प्रोसेसर LPDDR6 मेमोरी सपोर्ट करने वाला दुनिया का पहला है। इसकी वजह से मेमोरी स्पीड बढ़कर 113.8GB/s हो जाती है, जो पुराने XRING O1 से लगभग 48% फास्ट है।
चिप के अंदर एक नया यूनिफाइड फ्यूजन बस डिजाइन और बेहतर क्वालिटी की मेटल वायरिंग उपयोग की गई है, जिसकी वजह से लेटेंसी घटकर सिर्फ 82ns रह सकती है। यानी ग्राहकों को तगड़ा अनुभव मिलने वाला है।
आगामी Xiaomi 18 Fold सिर्फ लुक्स में ही नहीं, परफॉरमेंस के मामले में भी शानदार साबित हो सकता है। XRING O3 चिप, नया GPU और फास्ट मेमोरी के चलते यह आगामी डिवाइस दमदार विकल्प बन सकता है। आगे के अपडेट के 91मोबाइल्स के साथ बने रहें।