Honor होम मार्किट चीन में कई नए स्मार्टफोन लॉन्च करने की तैयारी कर रहा है। इनमें प्रमुख तौर पर Honor 400 सीरीज, Honor GT Pro और नए फोल्डेबल डिवाइस जैसे Magic V4 और Magic V2 Flip शामिल हैं। इन मॉडल्स की जानकारी पहले भी लीक में सामने आ चुकी है। वहीं, अब लेटेस्ट लीक में टिपस्टर ने Honor Magic V2 Flip और Magic V4 और से जुड़ी नई जानकारी शेयर की है। आइए, मोबाइल्स के बारे में विस्तार से जानते हैं।
Honor Magic V2 Flip डिटेल्स (लीक)
- टिपस्टर डिजिटल चैट स्टेशन के अनुसार Honor Magic V2 Flip में कस्टमाइज़्ड LTPO पैनल दिया जा सकता है।
- यह फ्लैगशिप मॉडल Snapdragon 8 Gen 3 चिपसेट के साथ बाजार में आ सकता है।
- इन खूबियों के अलावा लीक में डिवाइस के अन्य स्पेसिफिकेशन का खुलासा नहीं हुआ है।
- अगर पिछले साल लॉन्च हुए मॉडल Honor Magic V Flip की बात करें तो इसमें 6.8-इंच का फोल्डेबल LTPO OLED डिस्प्ले था और यह Snapdragon 8+ Gen 1 चिपसेट से लैस रखा गया था।
Honor Magic V2 Flip और Magic V4 लॉन्च टाइमलाइन
लीक से में यह भी बताया गया है कि ऑनर अपने लॉन्च शेड्यूल के साथ तेजी से आगे बढ़ रहा है Honor Magic V2 Flip और Magic V4 दोनों फोल्डेबल फोंस जून के आसपास लॉन्च हो सकते हैं।
Honor Magic V4 डिटेल्स (लीक)
- लीक में बताया गया है कि Honor Magic V4 में लगभग 8-इंच का कस्टमाइज़्ड LTPO इंटरनल फोल्डेबल डिस्प्ले हो सकता है।
- सुरक्षा के लिए यह मोबाइल साइड-माउंटेड फिंगरप्रिंट सेंसर से लैस होने की उम्मीद है।
- डिवाइस को Snapdragon 8 Elite चिपसेट मिलने की बात सामने आई है।
- चीन में इसका मुकाबला Oppo Find N5 से होगा। जिसमें Snapdragon 8 Elite का 7-कोर वर्जन होने की उम्मीद है। हालांकि, Find N5 के विपरीत, Magic V4 संभवतः इस चिप का स्टैंडर्ड 8-कोर वर्जन पेश कर सकता है।
- कैमरों के मामले में Magic V4 में 50-मेगापिक्सल का फ्लैगशिप-लेवल प्राइमरी सेंसर और एक टेलीफोटो कैमरा दिया जा सकता है।
- यह लेंस अपने पूर्व तरह पेरिस्कोप टेलीफोटो लेंस बरकरार रख सकता है, लेकिन बताया गया है कि यह फ्लैगशिप-ग्रेड नहीं होगा।
- इस पीढ़ी में सबसे बड़ा सुधार मोटाई में कमी बताया जा रहा है। Magic V4 की मोटाई Magic V3 से कम होने की उम्मीद है, जिसकी मोटाई फोल्ड होने पर 9.2mm थी।
