इस साल सैमसंग ने अपने फ्लैगशिप फोन गैलेक्सी एस8 और एस8 प्लस के लॉन्च कर दिया है। इन फोंस को लोगों द्वारा काफी पसंद किया जा रहा है। हालांकि अभी ये फोन चर्चा में बने हुए हैं इसी बीच कंपनी के अगले फ्लैगशिप फोन गैलेक्सी एस9 का भी जिक्र शुरू हो गया है। खबर के अनुसार यह फोन अगले साल लॉन्च होगा लेकिन यह बेहद ही स्लिम होगा।
दि इनवेस्टर द्वारा दी गई जानकारी के अनुसार अगले साल लॉन्च होने वाले सैमसंग गैलेक्सी एस9 मॉडल में कंपनी इन—हाउस 8एनएम चिपसेट और क्वालकॉम के 7एनएम चिपसेट का प्रयोग कर सकती है।
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यहां इनहाउस 8एनएम चिपसेट का मतलब सैमसंग के एक्सनोस चिपसेट से है। जैसा कि पिछले कुछ सालों से देखा जा रहा है सैमसंग अपने फ्लैगशिप गैलेक्सी एस सीरीज के फोन को एक्सनोस और क्वालकॉम चिपसेट पर पेश कर रहा है। इस बार भी गैलेक्सी एस8 और एस8 प्लस में ऐसा ही देखने को मिला। कंपनी ने क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 835 और एक्सनोट 8895 चिपसेट पर पेश किया है।
जैसा कि हाल में ही खबर आई थी कि चिपसेट के निर्माण क्षेत्र में क्वालकॉम अब सैमसंग से अलग होने वाला है और कंपनी 7एनएम चिपसेट के निर्माण में सैमसंग की कोई मदद नहीं करने वाला है। ऐसे में कंपनी को टीएसएमसी (ताइवन सेमिकंडक्टर मेन्यूफैक्चरिंग कंपनी लिमिटेड) पर निर्भर रहना होगा।
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हालांकि आपको बता दें कि यह कंपनी के योजना के तहत है। क्योंकि सैमसंग 7एनएम चिपसेट निर्माण में निवेश को कम करना चाहती है और अगले दो सालों में 6एनएम चिपसेट को दोगूना करने वाली है। अब जहां बाजार में नई तकनीक वाले 6एनएम और 7एनएम चिपसेट वाले फोन होंगे तो 8एनएम चिपसेट वाले फोन जिसपर फिलहाल सैमसंग के फ्लैगशिप फोन उपलब्ध हैं उसकी मांग ऐसे ही कम हो जाएगी। इसलिए 8एनएम चिपसेट के निर्माण को भी कम किया जाएगा।
अनुमान के मुताबिक सैमसंग के 6एनएम चिपसेट का निर्माण वर्ष 2019 से सुचारू रूप से हो जाएगा। ऐसे में वर्ष 2018 में 7एनएम चिपसेट के लिए कंपनी को टीएसएमसी पर निर्भर रहना होगा जो कि क्वालकॉम चिपसेट को उपलब्ध कराएगी। इसी साल कंपनी का सैमसंग गैलेक्सी एस9 का निर्माण होना है और ऐसे में सैमसंग नई तकनीक से लैस क्वालकॉम के 7एनएम चिपसेट का उपयोग करेगी।
