फोल्डेबल स्मार्टफोन्स को लॉन्च करने की रेस में चीन की फोन निर्माता कंपनी हुआवई भी शामिल है। कंपनी अगले महीने बार्सिलोना में होने वाले एमडब्लूसी इवेंट में अपना नया फ्लैगशिप स्मार्टफोन लॉन्च करने की तैयारी कर रही है। यह डिवाइ 5जी फोल्डेबल स्मार्टफोन होगा। खबरों के मुताबिक कंपनी इस दौरान एक से ज्यादा स्मार्टफोन लॉन्च कर सकती है। वहीं, लेट्सगोडिजिटल ने हुआवई के फोल्डेबल फोन का 3डी रेंडर जारी किया है, जिससे स्मार्टफोन के लुक की जानकारी मिल रही है।
यह ध्यान देने योग्य है कि रेंडर शुद्ध रूप से पेटेंट पर आधारित होते हैं और आने वाले फोन में कुछ बदलाव हो सकते हैं। इनमें से कुछ पेटेंट वर्ल्ड इंटेलेक्चुअल प्रॉपर्टी ऑर्गनाइजेशन से मिले हैं और रेंडर सिर्फ उस जानकारी को दर्शाते हैं। हुआवई बाहरी डिस्प्ले पर काम कर रही है। इसके अलावा यह 3डी तस्वीरें से फोन के डिजाइन को दिखाती हैं।
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बता दें कि हाल ही में हुआवई के कंज्यूमर बिजनेस ग्रुप के सीईओ रीचर्ड यू ने कहा, “हम फरवरी में बार्सिलोना में दुनिया का पहला फोल्डेबल स्क्रीन के साथ 5G स्मार्टफोन लॉन्च करेंगे।” उम्मीद की जा रही है कि इस फोन में किरीन 980 चिपसेट दिया जाएगा। यह कंपनी का पहला 5G मॉडम वाला स्मार्टफोन होगा।
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गौरतलब है कि हुआवई के अलावा सैमसंग और शाओमी भी फोल्डेबल स्मार्टफोन लॉन्च करने की तैयारी कर रही हैं। इसके अलावा ओपो और एलजी के फोल्डेबल फोन की जानकारी भी सामने आ चुकी है। इन जानकारियों को देखकर लग रहा है कि इस साल लगभग सभी कंपनियां अपने फोल्डेबल डिवाइस को पेश कर देंगी।
दक्षिण कोरियाई स्मार्टफोन निर्माता कंपनी सैमसंग 20 फरवरी को सैन फ्रांसिस्को में एक ईवेंट आयोजित कर रही है। खबर है कि इस ईवेंट के मंच से गैलेक्सी एस10, गैलेक्सी एस10 लाइट और गैलेक्सी एस10 प्लस के साथ ही सैमसंग का पहला फोल्डेबल स्मार्टफोन भी टेक मंच पर दस्तक देगा। सैमसंग के इस फोल्डेबल फोन को लेकर अब तक कई लीक्स सामने आ चुके हैं
